引線框架電鍍銀工藝經驗談

管華良

（豐山三佳微電子有限公司，安徽 銅陵 244000）

引線框架電鍍銀工藝經驗談

管華良

（豐山三佳微電子有限公司，安徽 銅陵 244000）

給出了集成電路引線框架電鍍銀生產中去油、酸活化、中和、閃鍍銅、電鍍銀、剝銀、氰化清洗、防樹脂溢出、防變色等工序的常用配方和工藝條件，介紹了幾種防銀置換的方法及屏蔽板在剝銀中的應用，指出了氰化清洗時應注意的問題。

引線框架；前處理；連續高速鍍銀；電剝離；屏蔽板；防樹脂溢出；防變色

Author’s address： POOGSANJIA Microtec Co., Ltd., Tongling 244000, China

近年來，電子信息產業得到迅猛的發展，集成電路(IC)技術的貢獻頗多。我國對高新技術產業采取了積極引導、扶持的發展策略，使得我國集成電路產業在幾年間有了空前的發展，在IC元件生產(包括芯片設計、芯片制造、塑料封裝)上達到了先進水平，培養了一批專業人才，而且通過引進國外先進技術及設備，縮短了與國際同行間的差距，使我國正逐漸成為一個國際上重要的集成電路元器件生產基地。

一個集成電路元件，除了需要IC芯片外，還需要有引線框架、金絲、塑料封裝等多種材料，經多道工序加工才能完成。其流程[1]如圖1所示。

圖1 IC元件的生產流程Figure 1 Flow chart for production of IC parts

在集成電路元件的生產過程中，IC引線框架起到承接IC芯片的重要作用，它給IC芯片提供了基座、焊接引線及導腳。圖2為IC引線框架電鍍前外觀。為達成框架與芯片及金絲間的可焊性和IC元件的電參數性能，IC引線框架需要進行表面處理，即電鍍。因此對電鍍過程的控制頗為重要。

圖……