高導(dǎo)熱要求的CSOP陶瓷外殼熱設(shè)計

余詠梅

（福建閩航電子有限公司，福建南平353001）

高導(dǎo)熱要求的CSOP陶瓷外殼熱設(shè)計

余詠梅

（福建閩航電子有限公司，福建南平353001）

文章介紹了CSOP陶瓷外殼的熱設(shè)計。主要通過散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計、散熱結(jié)構(gòu)的材料選擇、散熱結(jié)構(gòu)加工工藝等來實(shí)現(xiàn)。經(jīng)熱阻仿真、Rθjc測試來驗(yàn)證熱設(shè)計結(jié)果，證明能夠?qū)崿F(xiàn)小外形陶瓷外殼高導(dǎo)熱要求，為小外形陶瓷外殼的熱設(shè)計提供了借鑒。

CSOP；導(dǎo)熱孔；釬焊孔隙；熱沉

1 引言

集成電路發(fā)展要求封裝功能和性能更優(yōu)、體積越來越小、功率密度更大、節(jié)能環(huán)保等。隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片的工作電壓不斷降低，對陶瓷外殼壓降、熱耗散的要求更高。

由于塑封產(chǎn)品在氣密性、熱特性、貯存和工作溫度等可靠性方面存在較大的缺陷，需用陶瓷封裝替代。多電源電壓供電系統(tǒng)對壓降、熱耗散有一定的要求，因此，對配套的陶瓷封裝外殼的低電阻、低熱阻設(shè)計也提出了要求。

2 CSOP陶瓷外殼熱特性要求

集成電路體積要求越來越小，CSOP封裝形式是一種理想的選擇，它外形尺寸小、厚度薄，采用平行縫焊或金錫熔封封裝工藝。熱特性要求熱阻值必須根據(jù)電路的使用要求，控制在規(guī)定的范圍值內(nèi)。CSOP封裝器件在板級組裝過程中存在可靠性問題，對CSOP陶瓷外殼提出了熱特性要求。

以幾款典型電路為例，如多電源電壓供電系統(tǒng)需要3 A帶VTT（電壓匹配功能）的電流源/電流沉調(diào)整器、雙路輸出線性低壓（LDO）型電壓調(diào)整器等集成高性能LDO，為VTT軌提供電源，通過更改LDO的輸入，以優(yōu)化總功耗。……