呂江萍,陳超,胡巧云
(中國兵器工業第214研究所,江蘇蘇州215163)
超深亞微米數字集成電路版圖驗證技術
呂江萍,陳超,胡巧云
(中國兵器工業第214研究所,江蘇蘇州215163)
在超深亞微米工藝中,數字集成電路版圖設計由以前簡單的物理驗證進入到復雜的版圖驗證階段。版圖驗證包含時序驗證、形式驗證和物理驗證。時序驗證進行電壓降分析和時序分析,確保時序收斂;形式驗證進行兩個網表的邏輯等效檢查;物理驗證進行可制造性、可靠性和設計規則檢查,確保版圖符合可制造性工藝規則和電路規則。三種驗證技術共同指導并約束著數字集成電路的物理實現,靈活配置相關版圖驗證技術可進一步加快版圖驗證的進度。
超深亞微米;版圖驗證;時序驗證;形式驗證
隨著半導體工業進入到超深亞微米時代,工藝越來越復雜,數字集成電路設計規模越來越大,導致在版圖設計過程中未知的、不可控的因素逐漸增多,遇到了大量的時序、信號完整性、可制造性和可靠性等方面的問題,必須要做大量的版圖驗證工作來確保版圖綜合設計的正確性[1]。版圖驗證工作已經占據整個設計周期的大量時間,驗證工作逐漸成為制約產品快速上市的瓶頸。因此,在超深亞微米工藝中,版圖設計由以前的重版圖綜合設計階段進入到重版圖驗證階段,由簡單的物理驗證進入到復雜的物理驗證階段,研究版圖驗證技術顯得十分重要[2]。