相變技術在T/R組件溫控中的應用

彭思平， 顧網平， 王燕玲， 蔣海峰

(上海無線電設備研究所， 上海 200090)

相變技術在T/R組件溫控中的應用

彭思平， 顧網平， 王燕玲， 蔣海峰

(上海無線電設備研究所， 上海 200090)

針對彈載T/R組件溫控技術要求，研究相變溫控技術解決方案。通過將相變材料填充在鋁合金冷板內，研制相變蓄熱冷板。建立T/R組件的熱仿真模型，確定相變材料的儲量和相變溫度，研究相變材料在相變蓄熱冷板內的封裝及溫控技術。研究表明，在T/R組件表面安裝相變蓄熱冷板，能有效延長T/R組件溫升到某溫控點的時間。

相變； 組件； 溫控

0 引言

電子設備的熱控制極為重要，其內裝芯片可靠性及使用壽命與工作溫度關系極為密切。美國空軍調查結果表明，超過55%的電子設備故障由溫度因素引起。為保證電子產品正常運行，需使內裝芯片工作溫度維持在一定范圍內，溫度過高或過低，電子元件性能都會受到影響。據試驗統計：芯片溫度每升高1 ℃，其運行可靠性降低3.8%，而芯片溫度每下降10%，其壽命增加50%。此外，芯片表面溫度均勻性對芯片工作性能也有較大影響。為解決抗熱沖擊和散熱問題給電子技術發展帶來的瓶頸，圍繞電子設備向微型化、高集成化和大功率化發展過程中的多元化散熱技術被提出并進行了工程化應用試驗。

T/R組件是彈載相控陣雷達導引頭的核心部件，單機數量多且價格昂貴，組件內大功率芯片分布密集。導引頭開機后，組件溫升速率快，如果散熱不好，溫度不能控制在一定范圍內，將導致組件過熱甚至燒毀?！?br>