關注產(chǎn)業(yè)鏈核心變革

許興軍++王亮

消費電子從“量”能到“價”能，投資者應當關注創(chuàng)新核心趨勢，半導體領域的“芯變”即將到來，大陸面板企業(yè)的地位持續(xù)提升，關注產(chǎn)業(yè)鏈投資機遇。

消費電子方面，2018年，建議關注既能夠跨越5G臨近啟動的通信技術代際變革又能夠受益于短期智能手機ASP提升的行業(yè)趨勢。而半導體領域的投資需把握兩條主線：第一，關注新市場、新應用領域的投資機會；第二，關注國家意志推動各個環(huán)節(jié)龍頭的機會。

LCD領域，我們預計，大尺寸LCD面板的供需都將較大幅度增長，2018年上半年供需維持相對平衡，大尺寸LCD面板價格有望企穩(wěn)；OLED領域將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長、供需兩旺，其中柔性OLED面板受限于產(chǎn)能仍供應緊張。

隨著大陸LED芯片、封裝廠商訂單逐漸增多，全球LED產(chǎn)業(yè)向大陸轉移趨勢日益明朗，行業(yè)集中度持續(xù)提升。

此外，PCB下游正經(jīng)歷新舊動能交替、需求增速換擋，看好以特斯拉為標桿的汽車電子孕育出的PCB增長新藍海。

消費電子：關注創(chuàng)新核心趨勢

展望2018年，一方面，我們認為，消費電子的ASP提升趨勢將會持續(xù)；另一方面，伴隨5G時代的漸行漸近，從長期看智能手機的創(chuàng)新又有望迎來提速。因此，我們建議關注，既能夠跨越5G臨近啟動的通信技術代際變革又能夠受益于短期智能手機ASP提升的行業(yè)趨勢。

我們重點關注三個方面的行業(yè)趨勢：外觀全面屏化，反映在高端手機上就是OLED滲透率的提升；交互的3D化，推動硬件使用方式的變革；技術迭代5G化，將對智能手機內(nèi)、外部結構空間產(chǎn)生重要影響。

全面屏的普及力度或將超出市場預期。需要強調(diào)的是，全面屏是一種方案設計，而并非某種功能性組件的搭載。這種成長邏輯上的差異性決定了全面屏的滲透率提升或將大大加快。

3D成像帶來的產(chǎn)業(yè)機會比2D成像只增不減，在大幅提振產(chǎn)業(yè)鏈價值的同時將改變價值分配，驅動紅外核心廠商高業(yè)績彈性，建議推薦在3D攝像領域具有率先卡位優(yōu)勢的CCM龍頭企業(yè)。

預計5G將在2020年正式商用，為用戶提供超10Gbps的接入速率，超低時延的使用體驗，千億設備的連接能力，并且滲透到娛樂、辦公、交通、醫(yī)療、工業(yè)等各個領域。

半導體：“光變”之后，“芯變”已來

根據(jù)WSTS的預測，2017年半導體產(chǎn)業(yè)銷售額將增長20.6%，創(chuàng)6年新高，達到4080億美元以上；2018年將在2017年的基礎上增長7%，達到4373億美元。

展望2018年，需求端新市場新應用推動行業(yè)成長。后智能手機時代，一方面，手機微創(chuàng)新持續(xù)提升半導體需求；另一方面，汽車電子、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)漸行漸近，帶動行業(yè)成長。

根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2017年上半年，全球半導體產(chǎn)業(yè)資本支出金額425億美元，較2016年同期成長了48%。全球半導體市場資本開支大幅增長，上游硅片供不應求。根據(jù)環(huán)球晶圓披露，目前全球主要半導體供應商產(chǎn)能規(guī)劃，未來3年供給端年復合增速約為4.5%，不能滿足下游快速增長的需求，上游硅片供不應求成為常態(tài)。

在全球半導體產(chǎn)業(yè)復蘇的背景下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大、發(fā)展質(zhì)量不斷改善。在國產(chǎn)進口替代需求、國家政策、資金支持，以及創(chuàng)新應用等四大成長動力的帶動下，2017年，中國半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將一舉突破5000億人民幣關卡，達到5206億元人民幣，年增長率高達20.06%。與此同時，中國的核心處理器及存儲器等IC產(chǎn)品基本上皆依賴進口，相關IC產(chǎn)品進口額已經(jīng)連續(xù)4年超過2000億美元。

在政策和資本的雙重驅動下，中國大陸晶圓生產(chǎn)線自2016年進入了發(fā)展高潮期。目前中國在建的22座晶圓廠中，有17條產(chǎn)線將于2017年年末至2018年量產(chǎn)，新增投資約6000億元人民幣以上。

在中國半導體產(chǎn)業(yè)逐步實現(xiàn)從下游市場到“核芯”突破的過程中，我們認為，2018年的半導體投資可以把握兩條主線：一是關注新市場、新應用領域的投資機會，比如5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、人臉識別以及智能汽車等領域的企業(yè)，建議關注富瀚微、晶方科技、揚杰科技；二是關注在國家意志推動下各環(huán)節(jié)龍頭的投資機會，重點關注存儲芯片龍頭兆易創(chuàng)新，封裝龍頭長電科技、華天科技，制造設備龍頭北方華創(chuàng)、封測設備龍頭長川科技、化合物半導體龍頭三安光電。

面板：關注產(chǎn)業(yè)鏈投資機遇

2017年下半年以來，大尺寸LCD面板價格整體呈現(xiàn)下跌態(tài)勢。但根據(jù)我們對面板價格數(shù)據(jù)的跟蹤，四季度以來，相關大尺寸面板價格的跌幅在不斷縮窄，尤其是32英寸等尺寸，2017年四季度的環(huán)比跌幅已經(jīng)明顯縮窄。

展望2018年，綜合供需兩端的情況，我們預計，供給與需求相對2017年均有增長，2018年上半年整體供需相對平衡，大尺寸面板價格有望在2018年上半年逐步企穩(wěn)。

國內(nèi)企業(yè)占據(jù)新增產(chǎn)能較大比例，全球產(chǎn)業(yè)鏈地位持續(xù)提升。從全球新增產(chǎn)能來看，國內(nèi)企業(yè)在未來兩年都占據(jù)較大比例。由于京東方10.5代線以及中國電子和HKC新產(chǎn)能的陸續(xù)開出，2018-2019年全球高世代線新增產(chǎn)能中，國內(nèi)企業(yè)新增產(chǎn)能的占比分別達到85%、82%。未來國內(nèi)企業(yè)在全球面板產(chǎn)業(yè)鏈中的地位持續(xù)提升，將有望成長出全球的面板龍頭企業(yè)。

此外，OLED領域供需兩旺，國內(nèi)企業(yè)正在加速追趕。從需求端來看，未來AMO LED屏幕主要的應用領域集中在智能手機、VR設備和可穿戴設備上，其中來自智能手機的需求主要是替代性需求，即從高端旗艦機型開始替代LCD屏幕并逐漸向下滲透，而在VR設備和可穿戴設備等新興智能硬件上，由于AMO LED的輕薄、柔性、高刷新率等特性，是這一類設備的首選屏幕類型；從供給端來看，隨著核心蒸鍍設備供給緊張局面轉好，OLED的產(chǎn)能制約在一定程度上得到緩解，提升了面板廠商的投資速度。

LED：龍頭企業(yè)強者更強趨勢凸顯endprint

LED芯片龍頭企業(yè)成為擴產(chǎn)主力，行業(yè)競爭相對有序。2017年前三季度LED行業(yè)呈現(xiàn)高景氣，三安光電、華燦光電、澳洋順昌、乾照光電等LED芯片廠商受益于這一輪景氣周期，業(yè)績大幅提升。在行業(yè)向好、需求量大增的背景下，2017年，LED芯片產(chǎn)業(yè)迎來新一波擴產(chǎn)高峰。三安光電、華燦光電、澳洋順昌等中國LED芯片大廠在2017年均有明顯的擴產(chǎn)計劃，預計在新產(chǎn)能陸續(xù)到位之后，中國在全球LED芯片行業(yè)的地位將繼續(xù)提升。根據(jù)LEDinside的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年，中國大陸MOCVD累積安裝量占全球比重將高達54%，而由于中國廠商安裝設備較新，效率更高，產(chǎn)能占比更高達58%。

LED封裝子行業(yè)產(chǎn)值穩(wěn)步增長，國內(nèi)企業(yè)市場地位持續(xù)提升。2017年，受LED應用市場強勁需求的帶動，木林森、國星光電、鴻利智匯等國內(nèi)LED封裝大廠業(yè)績提升明顯，國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值繼續(xù)提升。隨著大陸LED封裝廠商訂單逐漸增多，全球封裝產(chǎn)業(yè)向大陸轉移趨勢日益明朗。根據(jù)DIGITIMES的數(shù)據(jù)，2017年上半年，已有三家中國大陸LED封裝廠商進入全球封裝廠營收前十名，且增速遠高于其他海外大廠。

在行業(yè)集中度持續(xù)提升的背景下，建議關注具備規(guī)模、資金以及技術實力的LED企業(yè)，重點關注LED芯片龍頭三安光電、華燦光電，LED封裝龍頭木林森。同時，下游高景氣度的LED顯示屏行業(yè)也建議關注，重點關注洲明科技。

PCB：5G時代的新賽道新動能

PCB新舊動能交替，本土廠商積極擴產(chǎn)把握新機遇。據(jù)Prismark的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球PCB市場約600億美元，而近5年增長均不超過3%。2015年，受需求疲軟、庫存調(diào)整、貨幣貶值等因素的影響甚至下滑2.23%，盡管其后有所回暖，卻仍僅取得微小增幅，市場整體成長較為緩慢，根本原因在于以智能手機為主的PCB傳統(tǒng)動能已顯疲態(tài)。智能手機過去一直是PCB行業(yè)的主要驅動力，經(jīng)歷了快速滲透的爆發(fā)期之后，逐步進入存量時代，未來恐難再現(xiàn)2G換3G的輝煌，智能手機行業(yè)正式步入下半場。而隨著移動互聯(lián)網(wǎng)時代到來，PC計算平臺的地位也迅速被移動終端取代，相當多的用戶由PC分流向移動終端設備，全球PC出貨量自2011年開始持續(xù)走低。平板電腦整體亦需求不振，PCB在傳統(tǒng)領域增速進入存量階段。

舊動能的退潮往往意味著新機遇的萌發(fā)，5G時代下蘋果重啟創(chuàng)新周期、汽車電子為代表的下游新興需求也正在逐步接棒，驅動PCB再次成長。可以發(fā)現(xiàn)，過去幾年盡管PCB需求整體不振，但蘋果因素以及汽車電子卻是行業(yè)中為數(shù)不多的幾個亮點，始終保持穩(wěn)定增長。

全球產(chǎn)能東移，中國是最大PCB產(chǎn)能基地。中國是全球最大的電子消費市場，為了節(jié)約勞動力、運輸?shù)瘸杀荆琍CB產(chǎn)能連同電子產(chǎn)業(yè)鏈一起向中國轉移，中國2006年就超越日本成為全球最大的PCB產(chǎn)能基地。

作者為2017年賣方分析師評選水晶球獎電子行業(yè)第一名endprint