中移物聯(lián)發(fā)布首款eSIM芯片

【本刊訊】中移物聯(lián)近日正式推出智能物聯(lián)China Mobile Inside計劃，同時發(fā)布國內(nèi)首款eSIM芯片，提供“芯片 eSIM連接服務”。

據(jù)悉，此次發(fā)布的首款C417M系列，是中國移動自主品牌，與紫光展銳合作研發(fā)，主要特性是集成中國移動eSIM功能，支持空中寫卡，在最大程度降低終端體積的同時，可避免部署場景環(huán)境惡劣或震動等造成SIM卡接觸不良、無法通信的情況，進一步提升芯片的穩(wěn)定性。

該系列芯片集成中國移動SDK，可無縫接入中國移動物聯(lián)網(wǎng)開放平臺OneNET，幫助企業(yè)實現(xiàn)上層應用快速和低成本研發(fā)。芯片自帶的FOTA功能使得產(chǎn)品在投放后還可持續(xù)進行功能增強和問題修復。同時，C417M-S和C417M-D兩款產(chǎn)品，均支持中國移動以及全球運營商的主流LTE頻段，支持藍牙、Wi-Fi、FM和GNSS多模衛(wèi)星定位等功能，滿足藍牙通話、音樂播放和定位導航等多種實用的場景需求。

相關(guān)專業(yè)人士表示，理論上看，任何需要接入移動通信網(wǎng)絡的終端設(shè)備，都可以使用eSIM。未來eSIM還可以用在各種物聯(lián)網(wǎng)終端上，比如智能儀表、智能家居、工業(yè)設(shè)備、農(nóng)業(yè)設(shè)備、無人機等。而基于China Mobile Inside 嵌入式芯片，即內(nèi)置eSIM的核心芯片或套片，可以在工業(yè)制造技術(shù)、生產(chǎn)周期、行業(yè)能力整合、終端補貼等多方面發(fā)揮更多優(yōu)勢。

值得一提的是，eSIM在手機上的應用也頗為受到關(guān)注。今年3月，中國聯(lián)通宣布在國內(nèi)部分城市試水啟動了eSIM 1號雙終端業(yè)務。