本發明公開了一種自抗菌抗靜電高安全性瓷拋磚及其制造方法,該瓷拋磚物理結構整體由兩個部分組成,一部分是碳化硅微粉、氧化釔微粉構筑的多孔大粒碳化硅陶瓷基體,另一部分是內部均勻混有納米白云母粉、二氧化硅、竹炭粉末、氧化鈦粉末的鈉米氧化鋁基溶膠填料暨交聯單體;兩個部分在引發劑檸檬酸銨、交聯劑N、N-亞甲基雙丙烯酰胺的綜合作用下一次性氧化并物理加壓燒結而成;該瓷拋磚上表面印有裝飾性花紋;瓷拋磚上下表面在距表面0.3 ~ 0.5 mm的淺表層均具有立體方向的壓應力微結構。本發明集合了抗靜電瓷磚的功能和瓷拋磚的物理及生化特性、構型立體、自抗菌、抗靜電、抗產生靜電、綠色環保無公害、安全性高。
公布號:CN108752001A