高成,熊園園,楊達明
(北京航空航天大學可靠性與系統工程學院,北京,100191)
塑封光電耦合器一般是由光發射器和光探測器兩部分組合而成,以光為媒介實現電-光-電的轉換。塑封光耦隨著貯存年限的增加,器件會發生封裝材料的退化、芯片的腐蝕、導光膠老化一系列的問題,影響器件的正常使用,因此其貯存壽命是一項非常重要的指標。失效物理(Physics Of Failure,POF)是從物理、化學角度解釋元器件受外界環境應力發生失效的原因、機理的學科。基于失效物理的壽命建模,需要分析元器件的失效機理,研究器件的失效過程,建立失效過程中物理退化模型,然后對器件的壽命做統計推斷,目前,已經有很多學者開始基于失效物理的建模的研究。
本文通過對光耦隧道擊穿機理建立壽命模型,對貯存環境中光耦的壽命進行評價。本文的研究成果也可以推廣到其他高可靠、長壽命的元器件中,為其器件的貯存壽命評價提供參考。
對某次在貯存環境下失效的光耦器件進行失效分析時,發現光耦的三極管芯片上發生了擊穿現象,分析由于光探測器中三極管基區薄,在高溫貯存下容易發生隧道擊穿失效。由于熱應力的影響,將束縛在P區電子的直接激發到導帶,在勢壘區形成大量的電子-空穴對,通過漂移運動,形成較大的反向電流,產生隧道擊穿。隧道擊穿是由于少數載流子漂移運動形成的,假設在P區處于價帶的電子總數為N,在勢能的推動下,每個電子從價帶躍遷進入導帶的概率是相等的,當有K個或者K個以上的電子發生躍遷時,三極管發生結擊穿。由文獻[1]可知,t時刻電子躍遷數X服從對數正態分布,。在t時刻,由于躍遷的電子數的變化引起的擊穿電壓的變化為:

λ-比例系數,當 X0= 0 時,? Vt= λ Xt,t時刻三極管擊穿電壓退化量的概率密度函數可以表示為:

激發的電子數均值與時間的關系符合拋物線增長規律,即:

ω表示激發速率常數,ω與環境溫度有關,與溫度的關系可以用阿倫尼烏斯方程表示:

將式(4)代入式(3),可得:

在貯存的過程中,假設擊穿電壓小于閾值VS時,即可認為三極管失效,則三極管發生失效的概率為

經式(1)-式(6),三極管的壽命分布函數為對數正態分布,假設光電耦合器光探測中有N個三極管芯片,只要有一個三極管發生擊穿,則認為整個光耦失效,輸出電壓失效,記錄每個三極管擊穿電壓退化失效時間為 Ti( i = 1 ,2,3… ,N ),塑封光電耦合器在時間t發生輸出失效的概率為(至少一個三極管發生擊穿):

已有Bury.Kar l等研究學者證明,假設Ff(t)服從對數正態分布,服從雙參數的威布爾分布[2]。
它是含有兩個參數的壽命分布,記為 W ( m ,η),其中:

η>0,尺度參數,m> 0,形狀參數,與溫度無關。
綜上所述,在貯存的溫度應力下,光電耦合器的貯存壽命服從雙參數的威布爾分布,塑封光耦壽命模型如下所示:

其中 Γ (x )為伽馬分布,η0為貯存環境下的特征壽命。
貯存壽命評價是根據器件在貯存過程中的相關可靠性信息,運用一定的手段來評估可靠性指標,加速實驗是指在保證失效機理不變的前提下,提高實驗應力水平,使器件加速失效, 以便在短時間內獲得失效數據, 從而評估器件正常應力水平下的可靠性或壽命指標。
對選取的40只TLP250塑封光耦在125℃、150℃、175℃、200℃下開展為期88天的加速壽命試驗,統計失效時間如表1所示。

表1 器件進行加速壽命試驗的失效時間
由于塑封光電耦合器的壽命服從威布爾分布,通過極大似然法估計形狀參數m、特征壽命η的估計值,將4組恒定應力下的數據點(1 /ti, lnηi) (i=1,2,3,4)采用最小二乘擬合,擬合決定系數R2=0.9825,接近1,擬合程度很好,求解出式(10)的參數 α =-6 .201,β = 5 508.6,得到物理加速模型 :

長期以來,塑封光電耦合器的壽命評價都依靠大量數據擬合推導,沒有建立壽命評價模型,本文在分析失效機理的基礎上,建立光耦的貯存壽命模型,并對型號為TLP250塑封光耦進行壽命評價,25℃下的貯存壽命是23.67年。本文的研究成果也可以推廣到其他高可靠、長壽命的元器件中,為其器件的貯存壽命評價提供參考。
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