(廈門大學嘉庚學院, 福建 漳州 363105)
現代建筑物樓層較高強度大,荷載也相對大幅增加,同時對混凝土的強度和抗彎性能提出了較高的要求,對于新型混凝土外加劑的研究工作目的在于進一步的優化工藝以及提高外加劑的性能改性研究。比利時天主教魯汶大學1地球環境科學部的R. Snellings, G. Mertens, R. Adriaens, J. Elsen在2013年進行關于減水劑的研究,他們比較早期水化水泥摻超細沸石巖之間加入石英粉。混合料中的波特蘭水泥置換率為 30%,引入萘系減水劑降低需水固比進行評估。觀察到的結構變化在沸石巖中混合水泥。這與混合水泥中硫酸鹽含量的稀釋有關。需要強調控制和優化混合水泥中硫酸鹽的添加量。
Lin, Gao ; Shi, Yan ; Xu, Guoqiang2在2011年5月到2011年6月分別進行性能對比試驗,對水泥漿、水泥砂漿、高性能混凝土已加入萘系減水劑、聚羧酸減水劑。研究表明,萘系減水劑能較好地改善混凝土的性能,增加混凝土的流動性,以保證混凝土的坍落度。同時,摻聚羧酸系減水劑的混凝土強度增長率一直高于萘系減水劑明顯提高,能夠較好地滿足混凝土強度要求,有廣闊的應用前景,萘系減水劑則不能達到。
Pang, Lufeng 和Zhou, Xinxin3在2011年羧基LIC型高性能水減壓器已通過----采用TPEG改性單體采用TPEG改性單體合成了聚羧酸型高性能減水劑。控制合成溫度和加入的時間,對聚羧酸類減水劑的性能進行改進。試結果表明,當溫度在60~65°C,除了共聚物單體的時間是三個小時,超塑化劑的性能是最好的。通過高效液相色度(HPLC)測試,我們可以發現它與德國的巴斯夫,瑞士西卡,美國科萊恩,意大利馬貝,日本觸媒,花王等知名品牌幾乎相同聚羧酸型高性能減水劑與萘系列高程減水劑配合,顯著提高了混凝土混合物的工作能力,可明顯提高節省人工性。
景志武4也用麥芽糊精做過外加劑,“減水劑改性麥芽糊精”的實驗,方法: 不同DE值在50°C干燥真空,加入到溶于鈉的吡啶中。和加入磺化劑和反應10~14h室溫度。然后得到不同的SMD。洗滌、過濾和干燥的過程。SMD和將馬來酸酐混合研磨后加熱。在水中4h在90°C.最后的BMMD減水獲得并記為BMMD,結論:合成了SDM和 BMMD。同時測試了分散能力BMMD在流動性水泥漿有靜電排斥—不是空間位阻斥力。同時他在2016年的時候以不同葡萄糖當量(DE)值、1,3-丙二酸酯和馬來酸酐為原料,合成了一種新型的二元改性麥芽糖糊精(BMMD),并進一步應用于水還原劑中。同時測定了樣品溶液的流變行為和混凝土強度,并對吸附進行了試驗。研究了工藝參數對替代率的影響,并對水泥漿料的流動性進行了研究。結果表明,磺化的最優條件為:1,15的 MD(磺化劑)/ m(MD),即質量 MD為1%的催化劑用量,反應時間為12 h;酯化反應的最佳條件是m(酯化劑)/ m(SMD)的0.6,90°C的反應溫度和反應時間4 h。通過實驗證明磺化麥芽糊精(SMD)的最佳劑量和BMMD分別為0.475%和0.45%,
王立久 黃鳳遠 馬希晨5在2007-04-23研究水溶性纖維素醚減水劑合成與性能,合適特性粘度及硫含量的 SBC 能顯著提高水泥凈漿流動度且改善流動度損失 ;砂漿減水率達 16 .5%時,砂漿試件在各齡期下的抗壓強度提高明顯。
K. Agarwal6在2002年研究了減水劑的雜酚油發展的影響,研究了減水劑對砂漿物理性能的影響,即凝結時間、流動特性,不同劑量的抗壓強度。減水劑對混凝土抗壓強度也有影響。用DTA對水泥在減水劑存在下的水化行為進行了監測。
結論:目前國內摻外加劑混凝土僅占混凝土產量的 30%左右,與發達國家的50%~80%相比,差距仍然較大,因而外加劑的生產具有巨大的市場潛力。研究新型混凝土外加劑應從混凝土的強度、工作性、耐久性、價格等方面綜合考慮,根據“分子設計”原則,優化合成反應的工藝參數,以減少或消除生產和使用過程中對環境所造成的污染;加強外加劑后對混凝土性能的影響等方面的理論研究,通過合成方法研制高性能、無污染的新產品是今后發展的主要方向。
[1]R. Snellings, G. Mertens, R. Adriaens, J. ElsenDepartment of Earth and Environmental Sciences, Katholieke Universiteit Leuven, Celestijnenlaan 200E, B-3001 Heverlee, Belgium
[2]Source:Advanced Materials Research,v 217-218, p 522-526,2011,High Performance structures and Materials Engineering;Sponsor:International Industrial Electronics Center;Shenzhen University;ACM Hong Kong Chapter;Publisher:Trans Tech Publications May 5, 2011- May 6, 2011
[3]Advanced Materials Research Online:2011-05-17
[4]Hindawi Publishing Corporation Advances in Materials Science and Engineering Volume 2016, Article ID 7186909, 6 pages
[5]王立久,黃鳳遠,馬希晨.建筑材料學報,Journal of Building Materials,2008年01期
[6]K.AgarwalCentral Building Research Institute India Received 25 September 2001;received in revised form 2 October 2002; accepted 25 October 2002