善戰(zhàn)者，求之于勢(shì)-ASM以先進(jìn)半導(dǎo)體沉積處理技術(shù)服務(wù)中國(guó)客戶

2018年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展被《政府工作報(bào)告》列為實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展第一位，充分體現(xiàn)國(guó)家對(duì)于發(fā)展集成電路的高度重視。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片制造生產(chǎn)線被普遍認(rèn)為是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，而制造技術(shù)的集中體現(xiàn)在于半導(dǎo)體設(shè)備，尤其是要發(fā)展深亞微米技術(shù)的產(chǎn)品，需要更高技術(shù)、更高精密度的先進(jìn)工藝設(shè)備。

近幾年，為實(shí)現(xiàn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展宏偉目標(biāo)，我國(guó)在建或規(guī)劃中的晶圓廠數(shù)量已超過(guò)26座，且大部分將于今年和明年開(kāi)始裝機(jī)量產(chǎn)。晶圓廠數(shù)目的增加隨之帶來(lái)先進(jìn)制程設(shè)備的高度需求，根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2017年我國(guó)晶圓設(shè)備需求增長(zhǎng)率超過(guò)30%，2018年仍將保持這個(gè)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。中國(guó)成為全球第三大晶圓設(shè)備市場(chǎng)，并且將很快超越前一名成為全球第二大市場(chǎng)。

全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商之一——ASM的中國(guó)資深銷售和服務(wù)總裁戚珩表示：“目前中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展非常強(qiáng)勁，尤其中國(guó)2025計(jì)劃也正在積極實(shí)施，服務(wù)中國(guó)市場(chǎng)20年的歷史經(jīng)驗(yàn)使我們能更好地支持這種快速增長(zhǎng)。”如何抓住時(shí)代與產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇，開(kāi)創(chuàng)企業(yè)成長(zhǎng)新局面是每個(gè)供應(yīng)商都必須思考的問(wèn)題。

ASM和許多領(lǐng)先的中國(guó)制造商保持著良好的合作關(guān)系，從低于200 mm到300 mm的制造設(shè)備裝機(jī)量已達(dá)200臺(tái)。面向的應(yīng)用有邏輯/代工廠、存儲(chǔ)和模擬制造還有晶圓市場(chǎng)，獲得了多個(gè)客戶如Intel、TSMC等的優(yōu)秀供應(yīng)商嘉獎(jiǎng)。在中國(guó)已用于生產(chǎn)的平臺(tái)有原子層沉積、增強(qiáng)等離子體化學(xué)氣象沉積、立式爐、外延設(shè)備。ASM是先進(jìn)半導(dǎo)體沉積處理技術(shù)領(lǐng)域的專家，是沉積設(shè)備全球領(lǐng)導(dǎo)者。其生產(chǎn)的ALD high-k/metal gate和PEALD double patterning設(shè)備在臺(tái)階控制、反應(yīng)腔控制、材料控制能力、表面平整度、低溫控制等方面具有公認(rèn)的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

ASM還憑借其具有集成中心、材料設(shè)計(jì)中心等獨(dú)特的商業(yè)特性保持著市場(chǎng)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)力，目前在全國(guó)各地設(shè)有服務(wù)和支持的地點(diǎn)，還有面向先進(jìn)技術(shù)研發(fā)的本地工藝工程支持。公司也在本地存儲(chǔ)零部件以保證能快速服務(wù)客戶的需求。

“可能更重要的是，隨著本地的芯片制造商正不斷向高產(chǎn)量和先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)轉(zhuǎn)移，我們和他們的合作歷史可以讓我們洞見(jiàn)他們的需求并更好服務(wù)于他們。我們期望和這里的客戶合作來(lái)滿足他們的技術(shù)需求。”，ASM中國(guó)資深銷售和服務(wù)總裁戚珩說(shuō)道。