善戰(zhàn)者，求之于勢-ASM以先進半導(dǎo)體沉積處理技術(shù)服務(wù)中國客戶

2018年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展被《政府工作報告》列為實體經(jīng)濟發(fā)展第一位，充分體現(xiàn)國家對于發(fā)展集成電路的高度重視。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片制造生產(chǎn)線被普遍認(rèn)為是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，而制造技術(shù)的集中體現(xiàn)在于半導(dǎo)體設(shè)備，尤其是要發(fā)展深亞微米技術(shù)的產(chǎn)品，需要更高技術(shù)、更高精密度的先進工藝設(shè)備。

近幾年，為實現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展宏偉目標(biāo)，我國在建或規(guī)劃中的晶圓廠數(shù)量已超過26座，且大部分將于今年和明年開始裝機量產(chǎn)。晶圓廠數(shù)目的增加隨之帶來先進制程設(shè)備的高度需求，根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2017年我國晶圓設(shè)備需求增長率超過30%，2018年仍將保持這個強勁的增長態(tài)勢。中國成為全球第三大晶圓設(shè)備市場，并且將很快超越前一名成為全球第二大市場。

全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商之一——ASM的中國資深銷售和服務(wù)總裁戚珩表示：“目前中國市場發(fā)展非常強勁，尤其中國2025計劃也正在積極實施，服務(wù)中國市場20年的歷史經(jīng)驗使我們能更好地支持這種快速增長。”如何抓住時代與產(chǎn)業(yè)新機遇，開創(chuàng)企業(yè)成長新局面是每個供應(yīng)商都必須思考的問題。

ASM和許多領(lǐng)先的中國制造商保持著良好的合作關(guān)系，從低于200 mm到300 mm的制造設(shè)備裝機量已達(dá)200臺。面向的應(yīng)用有邏輯/代工廠、存儲和模擬制造還有晶圓市場，獲得了多個客戶如Intel、TSMC等的優(yōu)秀供應(yīng)商嘉獎。在中國已用于生產(chǎn)的平臺有原子層沉積、增強等離子體化學(xué)氣象沉積、立式爐、外延設(shè)備。……