李燕玲,劉 洋
(中國電子科技集團公司第四十五研究所,北京 100176)
隨著智能化技術的發展,半導體專用設備正朝著高度自動化、高效率化方向發展,傳統的人工裝卡方式已無法滿足高速、智能化的發展需求。晶圓自動傳輸是集成電路(IC)生產設備實現自動化的關鍵工藝環節,而晶圓自動上下片機構是自動化生產設備的關鍵單元,其在設備中的地位越來越高。
在IC制造晶圓自動傳輸過程中,需要隨時檢測片盒內的晶圓存放狀態,以確認晶圓在片盒內的擺放位置,如斜放、雙片、空片等不符合傳輸要求的情況,確保順利提取晶片。傳統的晶圓位置檢測分有兩種形式,一種為片盒固定,檢測裝置上下移動掃描,檢測片盒內晶圓位置;一種為檢測裝置固定,片盒上下移動,檢測片盒內晶圓狀態。由于檢測單元的質量輕,運動控制靈活,檢測裝置移動掃描方式已逐步成為全自動半導體設備主要采用的結構,其結構如圖1所示,主要由固定支架、驅動單元、檢測傳感器、片盒內晶圓等組成。在晶圓傳輸前,為了保證片盒內的晶圓存放無重疊、斜插等情況出現,驅動單元帶動檢測傳感器上下移動,對片盒內的晶圓進行掃描檢測,檢測完成后將片盒內晶圓所處的位置、片盒槽內晶圓有無、晶圓存放是否存在雙片等現象進行檢測,檢測完成后,根據掃描結果判斷是否可以進行晶片傳輸以及晶圓傳輸的具體狀態。

圖1 片盒固定檢測裝置上下移動掃描示……