鎂及其合金材料超薄切片制備

(1.首都醫(yī)科大學，北京 100069；2.北京大學化學與分子工程學院，北京 100871；3.天津理工大學，天津 300222；4.天津工業(yè)大學，天津 300160；5.Leica中國,上海 200335)

透射電鏡(TEM)分析是材料樣品形貌表征、結構解析的重要方法，而制備出滿足TEM觀察要求的超薄樣品是決定著整個研究成敗的關鍵。材料樣品個體屬性差異較大，制樣方法也不盡相同。對于金屬材料，制備可供高分辨TEM觀察的金屬薄片樣品的方法有多種選擇，如超薄切片、機械減薄、離子減薄、聚焦離子束(FIB)、化學減薄、電解雙噴等[1-3]。但是，各種減薄技術均有其自身局限性，如引入污染，局部高溫導致樣品損傷，形成假象，引起離子注入，耗時較長等問題[4-6]，可以說沒有哪種制樣方法適用于所有金屬。近年來，隨著鎂及其合金在醫(yī)學生物領域作為移植材料得到廣泛應用[7,8]，研究者對鎂及其合金超微結構的觀察要求逐漸提高。由于金屬鎂性質活潑，質地較軟，制樣過程中的不當處理可能導致樣品發(fā)生變化，影響結果的觀察和研究。為避免各種減薄技術的弊端，本實驗室使用超薄切片技術制備可供高分辨透射電鏡觀察和分析的鎂及其合金超薄切片。

超薄切片技術是透射電鏡(TEM)樣品制備的重要方法，具有制樣過程快速高效，無污染，可觀察薄區(qū)范圍廣等優(yōu)點。常規(guī)的超薄切片制備采用濕切的方法，即切片刀帶有水槽，可在水槽中收集超薄切片。這種方法有突出的優(yōu)點，一方面超薄切片會借助水的表面張力作用展開，切片平整并可以連接成帶，漂浮在水面上，此時可以根據(jù)干涉色判斷切片厚度，切片完成后，選擇完整且厚度適當?shù)某∏衅勉~網(wǎng)直接撈取或沾取。此種方法容易操作，適用于大多數(shù)超薄切片樣品[9-11]。但是，鎂及其合金樣品，很容易與水發(fā)生反應，應避免采用濕切法[12]。

本實驗室采用干切法進行鎂及其合金超薄樣品制備，下面將切片方法做一介紹。

1 材料特點與制樣要求

金屬鎂(Mg)、鎂鋅合金(MgZn2)、鎂鈣合金(MgCa2)樣品，呈規(guī)則的長方體，表面清潔干凈，硬度適中。樣品性質活潑，其中合金中Mg的原子百分比大于90%，易與水發(fā)生反應，在水中形成氫氧化鎂Mg(OH)2，也易與空氣中的氧氣、二氧化碳發(fā)生反應[13]。尤其是超薄切片厚度在100nm以內[14]，更易發(fā)生氧化，因此對鎂及其合金樣品進行TEM超薄切片制備,要求避免與水接觸，盡量縮短超薄切片在潮濕空氣中暴露時間，避免樣品表面發(fā)生氧化。

2 超薄切片制備

在超薄切片制作前，進行常規(guī)修塊。首先在LEICA EM UC6體視顯微鏡下對樣品進行觀察，尋找平整、適合切片的面，選擇切片機自動修塊兒模式(速度100mm/s,步長500nm)，使用修塊兒刀將其修成規(guī)則的小四棱臺型(如圖1A)。切面越小，獲得的超薄切片厚度越薄[10]。本實驗室驗證了切面大小對超薄切片厚度的影響這一問題，分別對約0.2mm×0.2mm的切面和2mm×2mm切面做了超薄切片。

對于形狀比較規(guī)則、棱角分明的樣品，可以將樣品大部分夾持在樣品夾具內，只留一個很小的尖角部位供切片。僅需用修塊兒刀對尖角稍加修整，即可出現(xiàn)一個小三角形或梯形平面，可以用來切超薄切片。

修塊兒后，換切片刀進行超薄切片制作。由于上述金屬材料硬度適中，可以使用新制的玻璃刀對其進行超薄切片制備，也可以使用鉆石刀切片。經(jīng)過常規(guī)對刀后，對超薄切片機設置自動切片模式，切片速度設置為較快的速度可以獲得較薄的切片[10]。如使用玻璃刀，切片速度可以設置為50～100mm/s,切片厚度設置50nm。如果使用鉆石刀，可以設置更快的切片速度，如100mm/s，切片厚度可以設置為15nm。開始自動切片后，在超薄切片機體視顯微鏡中觀察切片情況。

對于梯形的切面，超薄切片一般難以形成較長切片帶，易發(fā)生向上卷曲，或者切片發(fā)生碎裂，堆疊在刀鋒處。小三角形切面，可見超薄切片大多卷曲堆疊在刀鋒處。當超薄切片積累較多時，左手用顯微鑷夾持微柵銅網(wǎng)，放置在切片附近，右手持睫毛筆挑起卷曲、堆疊的超薄切片放置于銅網(wǎng)上，并用睫毛筆輕輕在銅網(wǎng)上涂抹幾次，使堆疊聚集的切片均勻分布于銅網(wǎng)上，細小的金屬薄片通過靜電作用可以比較牢固的吸附在銅網(wǎng)膜上。

3 樣品的保存

鑒于超薄切片多在50nm以內，在一般環(huán)境中容易發(fā)生氧化或和空氣中的水分發(fā)生反應，故超薄切片完成后應盡快上透射電鏡進行觀察，或有條件的實驗室可放入真空箱保存[3]。

4 結果觀察

超薄切片完成后，在金相顯微鏡上對其進行觀察。在顯微鏡下，可見比較完整的超薄切片附著在銅網(wǎng)上，或者可見一些碎片比較均勻的分布在銅網(wǎng)上如圖1(A) 、圖1(B)所示。

使用日本電子生產(chǎn)的透射電鏡JEM-2100F，在加速電壓200keV下觀察超薄切片發(fā)現(xiàn)，銅網(wǎng)上有較多超薄切片的碎片，切面較大的樣品制得的超薄切片較厚，切面較小的超薄切片較薄(圖2)。

圖1 光鏡下觀察超薄切片(A)光鏡下觀察超薄切片在銅網(wǎng)上的分布情況；(B)半透明的較薄切片

圖2 電鏡低倍下觀察超薄切片厚度(A)切面較大的超薄切片厚度較厚；(B)切面較小的超薄切片厚度較薄。

對較薄的超薄切片進行高分辨觀察和拍攝高分辨圖像，晶格顯示清晰可見。用GATAN圖像分析軟件測量晶格間距，計算d值，與金屬鎂(100)面相符，如圖3所示。

圖3 高分辨電鏡下觀察超薄切片(A).低倍下觀察；(B).高分辨相，晶格清晰可見；(C).對晶格間距進行測量和計算，d=0.287nm，與金屬Mg (100)面相符合。

5 討論

超薄切片技術作為一種常見的透射電鏡制樣技術，在材料科學研究領域得到廣泛應用。對于鎂及其合金材料，超薄切片無疑是一種快速、無污染的透射電鏡制樣手段。本實驗室采用干切法對Mg金屬及其合金進行超薄樣品制備。在超薄切片過程中注意樣品切片要盡可能小，在切片速度較快的情況下可以用玻璃刀制備出可以供透射電鏡觀察的超薄切片。超薄切片在制作過程中可能發(fā)生卷曲、碎裂等問題，但都不影響高分辨電鏡的觀察。TEM觀察結果證實，用該方法制備的超薄切片足以滿足高分辨像的拍攝要求和研究需要。

在常規(guī)超薄切片制備過程中可以借助切片在水槽中的干涉色來判斷厚度，干切法不能對切片的厚度進行判斷，所以切片過程中應注意選用比較鋒利的切片刀。如果使用玻璃刀，要選擇刀口平直、鋒利的玻璃刀，盡可能在制備超薄切片前1-2小時制作新刀[14]，以確保切片厚度盡可能薄。對于較為活潑的金屬樣品，超薄切片制備完成后盡快上機觀察，或者在真空環(huán)境下妥善保存，以保證獲得可靠的研究數(shù)據(jù)。

6 結論

綜上所述，本實驗室采用干切法對活潑金屬Mg及其合金制備了滿足高分辨TEM觀察的超薄切片，為此類金屬樣品超薄切片的制備方法提供了參考。

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