物聯(lián)網(wǎng)：產(chǎn)業(yè)巨頭發(fā)力

國金證券

投資要點(diǎn)

1、互聯(lián)網(wǎng)巨頭進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)。

2、芯片模組降價明顯。

云棲大會上阿里明確IoT為阿里集團(tuán)繼電商、金融、物流、云計算后新的主賽道。從阿里對于IoT的規(guī)劃、布局以及定位來看，我們認(rèn)為阿里此次戰(zhàn)略全面進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)有望豐富目前單一的運(yùn)營商補(bǔ)貼模組、拉動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的模式，從而催生物聯(lián)網(wǎng)的聯(lián)網(wǎng)需求，推動行業(yè)快速發(fā)展。

阿里進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)有望加速打破產(chǎn)業(yè)鏈壟斷，促進(jìn)芯片模組下降。從物聯(lián)網(wǎng)上游產(chǎn)業(yè)鏈來看，在芯片領(lǐng)域，高通、華為、中興等商用新品陸續(xù)進(jìn)入市場。在模組領(lǐng)域，以中小企業(yè)為主體，單價從近200元降至35元。我們認(rèn)為，在NB-IoT等物聯(lián)網(wǎng)連接資費(fèi)簡化的情況下，將大幅降低OEM廠商、模組、物聯(lián)網(wǎng)平臺等企業(yè)參與物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的成本和門檻，物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品有望放量。我們判斷今年運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)開通和模組補(bǔ)貼有望超預(yù)期，在物聯(lián)網(wǎng)芯片國產(chǎn)話語權(quán)增強(qiáng)同時，模組端有望誕生大市值企業(yè)。此次阿里戰(zhàn)略的推出，在推動上游芯片/模組/終端等硬件放量的同時，借鑒海外物聯(lián)網(wǎng)龍頭企業(yè)，我們認(rèn)為其有望變革目前主流企業(yè)的商業(yè)模式。由于海外主流廠商在連接和平臺層面體現(xiàn)從模組到解決方案的趨勢，因此根據(jù)平臺運(yùn)營、數(shù)據(jù)變現(xiàn)的邏輯，未來的產(chǎn)業(yè)趨勢是以模組為起點(diǎn)，從平臺端突破，提供端到端連接服務(wù)和數(shù)據(jù)分析服務(wù)，提升用戶粘性和毛利率。

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