集成電路真偽辨識方法

呂 棟，虞勇堅，鄒巧云

（中國電子科技集團公司第五十八研究所，江蘇 無錫 214035）

1 引言

改革開放以來，隨著我國工業化的快速發展，電子產品對集成電路的需求量越來越大，國家軍用電子裝備對高可靠性元器件的需求逐步增大。由于我國的集成電路技術跟歐美、日韓存在著不小的差距，國內集成電路的發展水平相對較低，導致多數集成電路目前依然依靠進口。連續多年位居集成電路進口前列的主要集中在FPGA、CPU等高端芯片以及傳統由國外大公司壟斷的芯片，完全由國內自主設計生產的集成電路產業規模較小，且大部分集中在電源、邏輯芯片、分立器件等中低端產品。在對穩定性和可靠性要求很高的通信、工業、醫療以及軍事國防、航空航天的大量應用中，國產集成電路距離國際水平的差距還比較大，尤其是一些技術含量很高的關鍵芯片如高速光通信接口、大規模FPGA、高速高精度ADC/DAC等核心芯片領域，還大量依賴美國供應商。

隨著電子產品的高度集成化，電子元器件不斷地更新換代，舊版本的集成電路逐步停產，加上國外公司的禁運等多種因素的影響，不良商販受利益驅使欺詐或欺騙買方，對產品進行蓄意偽造或修改，使得翻新、假冒、偽劣的集成電路有了進入市場的機會[1]。如果將這些翻新、假冒、偽劣的集成電路裝板使用，將會給電子產品和裝備的可靠性造成很大的風險。

常見的集成電路造假手段有：（1）低規格型號打磨成高規格（低等級替高等級、低速替高速、低性能替高性能）；……