高通與大唐電信共同研發(fā)芯片組

為期3天的2018中國(guó)國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)23日在重慶開幕。當(dāng)日，出席博覽會(huì)的美國(guó)芯片巨頭高通公司的總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露，高通與大唐電信集團(tuán)聯(lián)合宣布完成全球首個(gè)多芯片組廠商的C-V2X直接通信互操作性測(cè)試。

阿蒙表示，高通與大唐共同開發(fā)的這一芯片組是世界上首個(gè)針對(duì)不同廠商供應(yīng)芯片組，比如可針對(duì)汽車制造商或基礎(chǔ)設(shè)施制造商來(lái)定制，這對(duì)于中國(guó)汽車行業(yè)來(lái)說(shuō)將是一個(gè)很好的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

阿蒙表示，高通正與中國(guó)展開廣泛合作，在全球范圍內(nèi)進(jìn)行5G技術(shù)的應(yīng)用。目前高通已與貴州省政府合作成立華芯通，與大唐通信建立了移動(dòng)芯片公司等，未來(lái)還將在重慶加速物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)和創(chuàng)新。▲

（心月）