基于PLC技術的小壓力COG邦定設備研究

張丁 劉建功

摘要：本文主要介紹了PLC技術在一種針對小壓力工藝的COG邦定設備上的應用，首先描述了設備的主要結構和工作原理，然后研究了基于PLC技術的控制系統(tǒng)方案，包括硬件與軟件設計，以及在小壓力控制方面的應用，最后討論了提升設備精度的方向和關鍵技術。

關鍵詞：PLC；COG；壓力控制；精度

中圖分類號：TP273 文獻標識碼：A 文章編號：1007-9416（2018）05-0026-03

COG（Chip on Glass）組裝工藝技術，即把IC芯片通過各向異性導電膜（Anisotropic Conductive Film，簡稱ACF）直接綁定在LCD上，實現IC和玻璃基板的電氣和機械互連[1]。COG工藝可以縮小產品體積，提高組裝密度，降低成本，實現液晶模塊的組裝的規(guī)模化生產。

1 半自動COG邦定設備簡介

我們實驗使用的半自動COG邦定機主要由上料平臺、預壓部件、主壓部件和操作部件等組成。其中，LCD和IC分別通過手動上料與機械初定位，IC通過壓頭實現搬運與對位，并在主壓部件完成最終的壓接工作。區(qū)別于其他邦定設備，該設備主要針對指紋識別類小尺寸模組產品在小壓力邦定工藝下的實驗與生產而設計制造，具有占地面積小，操作簡單等優(yōu)點。

2 控制系統(tǒng)方案

2.1 電氣控制系統(tǒng)組成

電氣控制組成如圖1所示，電氣控制系統(tǒng)采用PLC（可編程邏輯控制器）和觸摸屏組成人機交互的控制系統(tǒng)，通過觸摸屏可以對各功能部件，如預壓模塊，主壓模塊，圖像模塊等運動部件進行調試，實現各個功能塊的單獨區(qū)分。在自動運行模式下手動放置好LCD和IC，采用雙鍵啟動，LCD和IC的搬運，圖像對位，預壓和主壓邦定均為自動完成，最后手動下料。……