陳凱 文詠 阮建立
摘 要:主要概述了環氧樹脂膠在電子元器件領域的應用和優勢,以及環氧樹脂膠高溫離心脫泡工藝方法,通過實驗研究高溫離心脫泡的參數,從而選擇最優參數,最后進行批量驗證,保證環氧樹脂膠的灌封質量。
關鍵詞:環氧樹脂膠;高溫離心;參數
1 緒論
電子元器件領域廣泛采用灌封材料進行整體封裝,為了強化對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部元件、線路間絕緣;避免元器件、線路直接暴露,改善元器件的防水、防潮性能等目的。環氧樹脂膠具有以下特點:(1)高粘接強度;(2)固化收縮率小;(3)耐化學性能好;(4)優良的電絕緣性能和介電性能。因此,環氧樹脂膠已經成為電子元器件行業最廣泛的使用材料,普遍應用于航空航天、武器、通訊和石油開采等各類電子產品中。
作者在工作中遇到使用EC104雙組份環氧膠對電連接器灌封時產生氣泡的問題,灌封膠體中混有氣泡,則固化后膠體內部或外部就會形成裂紋、空洞,這不僅影響產品的外觀質量,更重要的是影響產品的電氣性能和機械性能,使灌封失效。因此作者采用高溫離心工藝方法進行脫泡,并對此工藝方法進行研究。
2 氣泡產生的原因
目前選用的EC104環氧膠是Emerson &Cuming公司生產的。EC104是一種A/B雙組分的環氧膠粘劑,固化溫度為120℃,時間為6~7小時。
EC104環氧膠灌封后產生氣泡,主要原因有以下幾個方面:
(1)EC104環氧膠為雙組分環氧膠,調膠時手工混合A、B組分的膠粘劑會帶入空氣,形成氣泡;
(2)A、B組分固化的過程中,其實也是兩種組分發生化學反應的過程,反應產生氣體分子,形成氣泡;
(3)電連接器外殼灌膠腔小,由于EC104環氧膠黏度很大,灌封后流動性不好,從而對于灌膠腔狹小的區域、四周角落部位無法覆蓋到位,易產生氣泡。
針對上述原因分析,主要是調膠和灌封過程中會產生氣泡,要消除調膠產生的氣泡可以在調膠完成后進行抽真空,確保混合后的膠液中無氣泡;而消除灌封過程中的氣泡,傳統的高溫抽真空、二次灌封等方法無法徹底解決氣泡問題,經過摸底實驗,高溫下進行離心脫泡,對解決灌封氣泡問題效果非常理想。
3 原理及方法介紹
3.1 高溫離心原理
離心技術原理:是利用旋轉運動產生的離心力,根據物質的沉降系數或浮力密度的差別進行物質的分析、分離濃縮和提純的一種技術。高溫離心工藝也是依據此原理并在此基礎上面進行改進,其工作原理是:利用離心機高速旋轉產生的強大離心力,加快膠液中固體顆粒的沉降速度,把膠液中的空氣分離出來,同時在外部增加高溫環境,使膠液固化過程中化學反應產生的空氣氣泡也可以排出,最終達到膠液固化后完全無氣泡的效果。
根據上述原理進行高溫離心設備的構造,該設備主要由電機、熱烘箱、傳送帶、旋轉軸、旋轉托盤和旋臂六部分組成。由于需要創造一個高溫環境(120℃左右),一般電機無法承受,因此我們將電機置于熱烘箱外面,通過傳送帶進行傳動,這樣電機就可以帶動整個離心裝置進行轉動。設備結構示意圖如下圖所示:
該設備中熱烘箱是采購的標準件,在此標準件上面進行改造,烘箱內部中間固定旋轉軸,根據烘箱空間大小,將旋轉托盤平均分層固定,由于高溫環境下膠的流動性較好,為了防止離心過程中膠液偏向一邊,因此產品擺放時為豎直放置,當離心機啟動之后,產品在高速離心力作用下呈水平狀態。
3.2 高溫離心方法
此設備工作時,先設定好熱烘箱溫度,啟動熱烘箱,熱烘箱溫度達到設定值之后,我們將產品放入離心裝置中,關閉熱烘箱門之后,設置離心速度和離心時間,啟動離心機。電機達到設定運行時間之后自動停止,然后將產品取出,完成一次高溫離心脫泡。
4 高溫離心試驗驗證及結果
4.1 高溫離心技術指標
4.1.1目視檢查
樣品經過高溫離心固化后,用3~5放大鏡檢查外觀,應達到以下技術指標:
(1)膠面平整、過渡自然,膠體四周邊沿不能高出中心;
(2)膠液應灌滿灌膠腔或膠面略低于外殼。
4.1.2顯微鏡檢查
將樣品灌膠腔進行切片,然后用顯微鏡檢查灌封質量,應達到以下技術指標:
膠體內部應無氣泡(氣泡直徑≤0.2mm,數量≤1個)、孔洞、凹坑。
4.2 高溫離心試驗方案
樣品使用我公司J63系列連接器,膠粘劑使用EC104膠。先設定好熱烘箱溫度,當熱烘箱溫度達到設定值后,將灌封好的J63樣品放入離心裝置中,關閉熱烘箱門之后,設置離心速度和離心時間,啟動離心機,即可進行高溫離心脫泡。設備可調參數如下表所示。
從上表可以知道,影響高溫離心脫泡質量的因素主要是離心速度和離心時間。此次高溫離心試驗主要是確定離心參數,首先確定離心參數的范圍,然后根據脫泡效果、效率再優化參數,確認參數后進行灌封質量的檢測,質量合格后方可用于正式批量制作。
4.3 高溫離心參數研究
4.3.1確定參數范圍試驗
為摸索最佳離心參數范圍,采用雙因素優選試驗設計方法,經過初步試驗結果離心速度位于(2100轉/min~3000轉/min)、離心時間位于(20min~40min)對灌封后脫泡效果比較好。(速度3000轉/min,時間20min)是離心速度最大的可脫泡的參數,(速度2100轉/min,時間40min)是離心速度最小的可脫泡的參數。
4.3.2優化離心參數試驗
通過上面的初步試驗,在參數(速度3000轉/min,時間20min)到(速度1800轉/min,時間40min)范圍內進行選擇,重新制作樣品,在確定質量與效率的最佳范圍后,再微調離心參數。
通過實驗驗證,完全脫泡有效果的有六個參數(速度3000轉/min,時間20min),(速度2700轉/min,時間25min),(速度2400轉/min,時間25min),(速度2400轉/min,時間30min),(速度2100轉/min,時間30min),(速度2100轉/min,時間40min),其中2700轉/min和3000轉/min由于轉速太快,膠液會從灌膠腔甩出,固化后膠面只有灌膠腔的1/2;從速率考慮,2400轉/min和2100轉/min完成一次離心脫泡的時間相差5min,經過反復驗證,優選參數為(速度2400轉/min,時間25min)。
4.3.3優化后灌封質量檢查
(1)目視檢查:將上述離心參數范圍內的試件進行目視檢查,膠面平整、過渡自然,膠體四周邊沿未高出中心位置。
(2)顯微鏡檢查:樣品切片后用20-40倍顯微鏡檢查灌封質量,膠面無氣泡、孔洞和凹坑。
綜上所述,高溫離心脫泡的參數為:(速度2400轉/min,時間25min),可以滿足技術指標要求。
4.4 批量驗證及推廣使用
高溫離心脫泡工藝方法經過一年的實物驗證,共進行了51批1917只產品的灌封脫泡應用,未出現氣泡問題,灌封質量穩定可靠,批量驗證通過。
目前針對微小型電連接器灌封采取高溫離心的方法進行脫泡,已經在NANO、PCMT型號電纜上面實施應用,解決了連接器灌封出現的氣泡問題,完成了多批訂單的交付。
5 總結
高溫離心工藝方法通過上述試驗驗證,已確認合適的離心參數,灌封質量穩定可靠,高溫離心脫泡的工藝方法有效可行。此工藝方法獨特新穎,同時工藝耗時短,大幅提高了工作效率,易于實現批量生產,該工藝方法為其他電子產品解決灌封氣泡問題提供了新的思路。
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