夏 語(yǔ),齊軼楠,蔡 雄,張 強(qiáng),榮義杰,趙萬(wàn)良,李紹良
(1.上海航天控制技術(shù)研究所,上海 221116;2.上海市慣性工程技術(shù)中心,上海 201109)
半球諧振陀螺組合作為衛(wèi)星姿軌控系統(tǒng)的敏感器件,用于敏感衛(wèi)星星體的慣性角速度,輸出其在衛(wèi)星坐標(biāo)系上的分量,為衛(wèi)星各個(gè)工作模式和飛行階段提供連續(xù)的三軸慣性角速度信息。半球諧振陀螺是新一代慣性敏感元件,它的機(jī)械結(jié)構(gòu)中沒(méi)有經(jīng)典陀螺中的高速轉(zhuǎn)子和活動(dòng)支承,避免了機(jī)械摩擦,具有測(cè)量精度高、穩(wěn)定性強(qiáng)、抗輻射、長(zhǎng)壽命等優(yōu)點(diǎn)[1]。目前,從事半球諧振陀螺技術(shù)研究的國(guó)家主要是美國(guó)、俄羅斯和中國(guó)。其中,美國(guó)是最早研究半球諧振陀螺的國(guó)家[2]。隨著我國(guó)航空航天等領(lǐng)域的空前發(fā)展,對(duì)高精度、高可靠、長(zhǎng)壽命的陀螺提出了迫切需求[3],研制半球諧振陀螺對(duì)提高中國(guó)慣性器件水平具有重要意義。
半球諧振陀螺的敏感器部分全部由熔融的石英加工而成,包括諧振子、激勵(lì)罩和讀出基座3個(gè)元件[4]。諧振子受工作溫度的影響,會(huì)引起陀螺漂移[5],主要表現(xiàn)在不同溫度下啟動(dòng)的零位不一致、輸出帶有較明顯的趨勢(shì)項(xiàng)等[6]。熱漂移是半球諧振陀螺難以避免的誤差來(lái)源[7],故陀螺組合需要為陀螺儀提供一套精確的溫控系統(tǒng)來(lái)滿足高精度輸出的需求[8]。本文通過(guò)建立半球諧振陀螺組合熱模型,設(shè)計(jì)了一套高精度的溫控系統(tǒng)來(lái)降低陀螺的熱漂移對(duì)輸出精度的影響。
工作于地球高、中、低軌道上的衛(wèi)星艙內(nèi)的單機(jī)工作溫度范圍為-10℃~45℃,單機(jī)一般通過(guò)結(jié)構(gòu)件接觸和表面陽(yáng)極氧化處理兩種方式進(jìn)行散熱。半球諧振陀螺組合結(jié)構(gòu)件一般為硬鋁合金2Al2,熱導(dǎo)率為193W/(m·℃),具有較高的熱傳導(dǎo)性。為了保證熱傳導(dǎo)率,組合底座安裝面有較高的平面度和較低的粗糙度,有時(shí)為了提高整星和組合安裝面之間的導(dǎo)熱率,可以在其間涂導(dǎo)熱硅脂。在安裝面和緊固件安裝孔之外的組合表面進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理,陽(yáng)極氧化的表面處理可以提高金屬表面的發(fā)射率,提升組合的散熱能力。
依據(jù)對(duì)半球諧振陀螺的高低溫環(huán)境中零位數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)與分析,得知溫控精度設(shè)置在±0.1°C能夠有效保證陀螺的輸出精度[9]。溫控系統(tǒng)要兼顧實(shí)時(shí)性、有效性和靈活性,所以本文的溫控采用數(shù)字方案,通過(guò)軟件算法輸出PWM波形來(lái)控制加熱元件。溫控電路主要由加熱元件、溫控電阻、測(cè)溫電阻、采集電路、控制電路和驅(qū)動(dòng)電路構(gòu)成[10]。PWM控制方式的加溫示意圖如圖1所示。
測(cè)溫電阻安裝在陀螺儀頂部,該處的溫度點(diǎn)可以表征諧振子的溫度。
若開(kāi)機(jī)時(shí)的環(huán)境溫度低于溫控點(diǎn)時(shí),陀螺的加熱元件以全功率進(jìn)行加熱;當(dāng)陀螺溫度接近工作溫度點(diǎn)時(shí),溫控進(jìn)入調(diào)整狀態(tài);當(dāng)陀螺溫度達(dá)到工作溫度時(shí),系統(tǒng)的加熱功率與熱耗散功率保持動(dòng)態(tài)平衡;如果陀螺溫度超過(guò)溫控點(diǎn),則停止加熱,通過(guò)自然散熱促使系統(tǒng)降溫。
為了保證溫控電路參數(shù)的一致性,就必須保證陀螺的安裝位置和周圍溫度場(chǎng)分布均勻,由此提出了均勻?qū)ΨQ性的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
半球陀螺組合整體結(jié)構(gòu)圖如圖2所示,其中3個(gè)陀螺儀安裝于互相垂直的側(cè)面,一個(gè)陀螺儀安裝于支架正上方。由此可以保證3個(gè)側(cè)面的安裝孔中心點(diǎn)保持在一個(gè)水平面上,從而使安裝在側(cè)面的3個(gè)陀螺儀的溫度環(huán)境保持一致。
組合主要由4個(gè)陀螺、1個(gè)支架和電路板組成,所以系統(tǒng)熱模型可以等效成圖3的形式。其中,C1~C7表示各環(huán)節(jié)的熱容量;P1~P6表示各環(huán)節(jié)上所施加(或釋放)的功率;R1~R7表示各環(huán)節(jié)之間的熱阻。
通過(guò)支架、底座和陀螺儀的質(zhì)量和材料計(jì)算熱容、熱阻等參數(shù)得到組合的熱模型參數(shù)如表1所示,其中,P表示為施加在各個(gè)節(jié)點(diǎn)的預(yù)計(jì)功率。表1中,控制電路板的熱容量和熱阻對(duì)熱控系統(tǒng)影響不大,所以只給出估計(jì)值。

表1 熱模型參數(shù)
陀螺對(duì)于施加的功率,需經(jīng)過(guò)一定的時(shí)間才能達(dá)到期望的溫控點(diǎn),根據(jù)慣性環(huán)節(jié)的特點(diǎn):含有一個(gè)儲(chǔ)能元件,對(duì)于突變的輸入其輸出不能立即復(fù)現(xiàn)輸出無(wú)振蕩。所以加熱過(guò)程中,陀螺的溫度特性可為一階慣性環(huán)節(jié),其傳遞函數(shù)可以表示為:
(1)
其中,TG為陀螺加熱的時(shí)間常數(shù),KG為增益系數(shù)。
物體的溫度特性,一般是通過(guò)給物體加熱,測(cè)量其溫度變化曲線。再對(duì)測(cè)量溫度值進(jìn)行最小二乘擬合,擬合函數(shù)為
T=T0+K(1-e-t/τ)
(2)
其中,T0為初始溫度值;K為放大系數(shù);τ為時(shí)間常數(shù);t為延遲時(shí)間。
根據(jù)陀螺的溫度特性,以及為了滿足溫控的精度和快速性的要求,所以采用軟件PI控制形式PWM溫控的方式。
溫度控制回路的原理框圖如圖4示。
首先,熱敏電阻將溫度變化ΔT轉(zhuǎn)變成阻值ΔR,再通過(guò)電橋?qū)⒆柚郸轉(zhuǎn)換成電壓的變化ΔU。V/F轉(zhuǎn)換器將ΔU轉(zhuǎn)換成脈沖數(shù)f,積分時(shí)間為100ms。FPGA采集到脈沖數(shù),然后進(jìn)行PI運(yùn)算,輸出PWM波形控制MOSFET的通斷,從而控制加熱片的通斷時(shí)間以達(dá)到溫控的目的。
FPGA選用ACTEL公司ProASIC3系列中擁有100萬(wàn)邏輯單元的A3P1000-PQ208I,用戶使用的I/O接口有154個(gè)。溫控電路如圖5所示,CD4051接收熱敏電阻的電壓信號(hào),由VF轉(zhuǎn)化為頻率信號(hào)并送到FPGA中,通過(guò)FPGA運(yùn)算產(chǎn)生各級(jí)溫控PWM波形。
經(jīng)過(guò)對(duì)控制對(duì)象的溫度特性分析,得知其為一階慣性環(huán)節(jié),可以通過(guò)PI進(jìn)行溫度控制,溫控FPGA程序方框圖如圖6所示。
在實(shí)驗(yàn)室條件下,對(duì)溫控系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試,F(xiàn)PGA的采樣速率為100ms,對(duì)4路陀螺同時(shí)進(jìn)行溫度控制。從0時(shí)刻開(kāi)始加熱測(cè)試至60min的溫度數(shù)據(jù)如圖7所示(橫軸為采樣點(diǎn);縱軸為溫度,單位℃)。
通過(guò)圖7可知,溫度曲線有明顯的超調(diào)量出現(xiàn),這樣有利于快速的進(jìn)入溫控精度,同時(shí)也可以加快陀螺內(nèi)部的傳熱。由表2可知,溫控系統(tǒng)的溫度穩(wěn)定性為0.04℃2左右,溫度的峰峰值也能保證在±0.1℃以內(nèi)。

表2 溫度數(shù)據(jù)處理
將溫控系統(tǒng)通電1h后,再測(cè)試45min的數(shù)據(jù)如圖8所示。
通過(guò)圖8和表3可得,溫控系統(tǒng)隨著時(shí)間的推移,溫控的溫度穩(wěn)定性和精度趨于收斂,整個(gè)溫控系統(tǒng)能夠穩(wěn)定的運(yùn)行。

表3 45min溫度曲線參數(shù)
由于半球諧振陀螺受溫度影響產(chǎn)生的熱漂移對(duì)陀螺組合的使用精度有很大影響,對(duì)陀螺儀提供恒溫條件非常重要。本文對(duì)半球諧振陀螺組合建立了均勻?qū)ΨQ的結(jié)構(gòu)熱模型,并設(shè)計(jì)了基于FPGA數(shù)字電路的溫控回路系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用脈寬調(diào)制的方式作用在陀螺儀的加熱元件上。通過(guò)對(duì)陀螺組合實(shí)際溫控系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)表明,溫控的精度可達(dá)±0.1℃,保證陀螺工作環(huán)境溫度穩(wěn)定,以此降低陀螺的熱漂移對(duì)輸出精度的影響。