創新延續，產業東移堅守龍頭，布局未來

許興軍?王璐?余高

消費電子：創新升級永無眠，優選賽道，布局未來

回顧2018年，消費電子產業鏈成長動能來源于ASP的提升。從iPhone的成長歷史中，我們可以清晰的看到蘋果在銷量擴張和ASP提升的雙輪驅動下實現了連續十年的穩定成長，而2017年發布的iPhone X開啟了新一輪的ASP提升周期，2017年四季度 iPhone ASP達到歷史新高的796美元，2018年延續了這一趨勢，2018年一季度-三季度 iPhone的ASP分別達728、724和793美元，同比分別增長11%、20%和28%，在銷量增速趨緩已成事實的背景下，iPhone再次依靠高ASP喜獲豐收。

在這一輪ASP提升周期里，iPhone的組件創新中上游產業鏈受益方眾多，同時具備向安卓陣營滲透的強勁動力，對消費電子產業鏈影響深遠。

展望未來，ASP提升趨勢仍在繼續，創新應用仍在升級與滲透。目前我們正處于4G手機時代的中后期，智能手機的消費品屬性在不斷增強。存量特征下，ASP提升是行業成長的重要驅動力。近期看，我們認為龍頭品牌智能手機ASP仍將維持高位，而高價位帶定價背后正是零組件創新升級的支持，因此帶來單機價值量提升的細分領域持續創新將是消費電子產業鏈持續成長的動能。

遠期看，5G時代將帶來全球性的換 機浪潮。回顧2008-2009年國內移動終端從 3G走向4G的過程中，經歷過短暫的調整后便進入一條飛速成長的通途。而從通信代際變革的角度來看，我們現在正站在4G時代的尾部，并即將邁向5G時代。

但與4G時代全球各主要經濟體相繼4G商用化不同的是，全球5G商業化的進程是幾乎同步的，可以預見3-5年內，5G商業化有望進入高峰，目前全球智能手機的存量有望進行一次集中的替換需求釋放，從而推動智能手機出貨量再一次以超越4G 時代的速度跨越目前的銷量天花板。如果以量化指標來看，我們應當樂觀看待未來3-5年全球智能手機銷量年均復合增速，目前的銷量停滯應是一種短暫狀態。

最后回到投資，我們首先強調“優選賽道”。

在消費性創新領域，2019年確定性較強的是針對光學模塊的持續升級;在技術迭代的大背景下則是針對5G的技術迭代，受益于5G升級的產業環節有望率先受益。同時，我們積極關注硬件泛智能化時代下可折疊手機與物聯網等重要的創新嘗試，這些重大的終端創新將有可能給相 關產業鏈帶來超預期的成長。

落實到投資而言，我們仍要強調龍頭型企業的投資機會。

從下游市場看，智能手機行業集中度將進一步提升，產業鏈優質訂單將往中游龍頭廠商集聚。根據IDC的統計數據，2018年三季度全球和中國Top 5品牌廠商的市占率分別達到66.2%和87.7%，預計未來集中度將進一步提升。在此背景下，中游細分行業優質龍頭企業將憑借自己的規模、資金、技術與客戶資源優勢，獲取更加優質的訂單，消費電子產業鏈白馬龍頭將持續成長。

此外，我們也強調關注創新事件驅動的主題性投資機會。

可折疊手機、物聯網、虛擬現實等新型創新應用的重要量產嘗試有望帶來主題性投資機會。由終端形態變革驅動的增量產業鏈環節值得重點關注。

綜上，在當前時點展望2019年，我們堅定看好賽道優質的龍頭型企業和創新事件驅動的主題性投資機會。

半導體：估值回落至五年新低，迎來布局最佳機遇

展望2019年，一方面存儲芯片供需反轉，價格走低，疊加貿易戰影響下下游需求不確定性增強，半導體市場去庫存是大概率事件;另一方面手機創新、汽車電子、5G、人工智能、物聯網等細分領域半導體需求依舊保持快速成長。

政策、資金、人才、需求悉數到位，加碼中國半導體產業 。就政策層面來看，從2011年12月發布的《集成電路產業“十二五”發展規劃》、2014年6月發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》，到“十三五”期間相關規劃當中，半導體已明確列為中國重點發展產業。其中，以2014年6月國務院發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》最為重要。《綱要》明確提出到2020年，IC產業與國際先進水平的差距逐步縮小，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系，實現跨越式發展。同時設立產業基金，幫助其并購國際大廠，或與國際大廠通過合資設立新公司方式進行合作。這一系列政策顯示出國家扶持半導體產業的決心。

根據中國半導體行業協會統計，國內IC設計銷售額自2004年至今始終保持增長， 與全球半導體周期性并不完全匹配。在政策和資本的雙重驅動下，國內半導體產業各環節均迎來跨越式發展。

截至2018年11月30日，申萬半導體PE為47.55，PB為3.24，PE降至5年來最低水平。然而對比日本、韓國、中國臺灣以及當前中國大陸半導體產業發展過程中的背景、政府措施以及下游需求，我們認為當前中國大陸半導體產業處在高速成長的前夕，逆全球產業周期，成長將是中國大陸半導體產業未來5-10年的主旋律。

在中國半導體產業逐步實現從下游市場到“核芯”突破的過程中，我們認為2019年半導體行業投資可以把握兩條主線： 一是關注國產替代背景下，國內各環節龍頭的投資機會;二是關注下游市場需求旺盛帶來的相關領域芯片投資機會。

面板：行業整體景氣度反轉仍需等待，產業鏈上游投資機會值得重視

未來2-3年，面板行業仍將呈現供過于求的狀態。但海外面板企業面臨持續虧損壓力將逐步縮減LCD產能，轉產或者直接關廠，LCD面板供需有望出現邊際改善。OLED面板需求仍保持較快增長，在可折疊手機屏幕趨勢下，有望呈現供需兩旺態勢。國內面板企業在全球地位的提升將帶動產業鏈發展，OLED發光材料以及FPC（COF）是增長較為明顯的細分領域。

我們看好中國大陸地區面板產業的發展，伴隨著廠商的積極投入以及技術進步，未來大陸地區面板行業將有望占據全球重要地位，相關產業鏈也將逐步發展。我們看好具有資金以及技術實力的面板行業龍頭、激光設備龍頭，同時建議關注客戶和技術優質的檢測設備企業，以及處于擴產周期中的稀缺偏光片企業的投資機會。

PCB：產業轉移趨勢持續，重點關注FPC優質賽道及5G新機遇

大陸PCB龍頭企業一方面受益于產能轉移帶來的市場增長，另一方面受益于環保要求提高帶來的行業集中度提升，未來有望保持持續穩健成長。我們重點關注FPC以及5G PCB優質賽道上布局較好的公司的投資機會。

5G將為PCB帶來新的市場機遇。首先，受到5G頻段的影響，單個基站可覆蓋的范圍縮小，因此需要更多的基站，預計5G基站數量將是4G時代基站數量的1.2倍以上;其次，5G基站將大規模使用Massive MIMO技術，單個基站的天線陣子對PCB的需求量增加;最后，5G基站PCB對高頻高速傳輸提出了更高的要求，因此單位面積的價值量也會增加。因此，5G時代，PCB有望迎來量價齊升的良好發展機遇。5G發展初期，通訊PCB的競爭格局預計將較為良好，領先廠商將獲得較好的盈利能力。

LED：行業邊際有望逐步改善，龍頭企業強者恒強

LED芯片端2018年年初至今價格調整較多，考慮到在庫存和價格壓力下國內LED芯片廠商擴產進度放緩和部分大陸和海外的老舊產能出清，行業集中度有望持續提升。同時，考慮到2019年下半年照明需求展望相對樂觀，以及mini-micro LED的放量，我們認為2019年供需關系有望反轉。

封裝端行業集中度有望持續提升。近年來市場競爭激烈致使LED封裝行業不斷洗牌，大廠的規模不斷擴大蠶食市場份額，而大量中小廠商既缺乏對上游芯片的議價權，也難以獲得下游大客戶的穩定訂單，時常面臨虧損，被迫關閉或被并購。LED封裝與上游芯片環節相比門檻較低，因此行業集中度提升進度滯后于芯片廠商，但洗牌預期仍繼續存在。

應用端，國際照明大廠的白光需求小幅回暖，顯示中的小間距維持高景氣，Micro/Mini LED打開成長新空間。

我們堅定看好國內LED產業鏈，建議關注LED芯片領先企業和LED封裝龍頭、處于轉型變化中的封裝企業、高景氣度LED小間距顯示市場中的公司。

安防監控：政府持續加強投入，智能化打開行業新空間

安防監控行業的投資機會主要由中國政府的采購投入周期和行業的技術迭代周期雙輪驅動，并且兩種周期互相影響。

短期看，在國內政府需求擴張，行業智能化升級帶來明確新增空間的背景下，國內安防監控行業的龍頭廠商具備明確的中長期成長性，并且受益于雪亮工程持續推進和智能化的加速落地，2019年行業整體景氣度有望回暖。

另外，從中長期視角來看，智能化升級打開了行業空間天花板，龍頭企業具備確定的持續成長性。

作者為2018年賣方分析師評選水晶球獎電子行業第一名