產(chǎn)業(yè)增速放緩，自主存儲突破

2018年，在存儲器市場的引領(lǐng)下，全球半導(dǎo)體市場繼續(xù)保持快速增長勢頭，市場規(guī)模達(dá)預(yù)計到4779.4億美元，同比增長15.9%。國內(nèi)市場依舊保持高速增長，但增速有所放緩，達(dá)到21.5%。展望2019年，隨著多家存儲器大廠調(diào)整產(chǎn)線結(jié)構(gòu)，以及新建產(chǎn)線的逐步量產(chǎn)和產(chǎn)能釋放，存儲器市場的供需關(guān)系逐漸趨于合理，繼而帶動全球產(chǎn)業(yè)增速逐步回落。我國集成電路技術(shù)實力顯著增強(qiáng)，投融資政策逐步優(yōu)化，但依然面臨全球市場調(diào)整、產(chǎn)業(yè)布局不合理、國際環(huán)境復(fù)雜等嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

對2019年形勢的基本判斷

全球半導(dǎo)體市場增長大幅放緩，多因素交織使得我國產(chǎn)業(yè)增速放緩

2018年全球半導(dǎo)體市場基本保持增長勢頭，市場規(guī)模達(dá)到4779.4億美元，同比增長15.9%，相比2017年21.6%的大幅增長有所放緩。從產(chǎn)品類別看，存儲器受漲價影響仍為增長最快的產(chǎn)品，同比增長33.2%;分立器件和光電器件緊隨其后，同比增長11.7%和11.2%。受中美經(jīng)貿(mào)關(guān)系和市場增長乏力影響，2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)增速同比有所下降，預(yù)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模為6574.4億元，同比增長21.5%。國內(nèi)集成電路設(shè)計、制造、封測三業(yè)增速，同比上年均略有下降。其中設(shè)計業(yè)銷售額為2502.7億元，同比增長20.7%;制造業(yè)銷售額為1836.2億元，同比增長26.8%;封測業(yè)銷售額為2235.5億元，同比增長18.3%。

雖然2018年全球半導(dǎo)體市場仍保持兩位數(shù)增長，但是預(yù)計2019年全球市場增長將回歸個位數(shù)。預(yù)計2019年全球半導(dǎo)體市場增長速度將大幅下降至2.6%，市場規(guī)模為4901.4億美元。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，2019年細(xì)分產(chǎn)品增長率都下降到個位數(shù)，特別是存儲器將從2017年61.5%的大幅增長轉(zhuǎn)變?yōu)?019年的負(fù)增長。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)在全球貿(mào)易環(huán)境復(fù)雜度增大和市場增長放緩的影響下，增長率也將同比下降，預(yù)計2019年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為7764.4億元，同比增長18.1%，相比前兩年20%以上高速增長逐漸放緩。

傳統(tǒng)市場對產(chǎn)業(yè)的帶動乏力，5G、人工智能等新興應(yīng)用尚未能對產(chǎn)業(yè)形成有效支撐

從全球市場情況看，隨著PC應(yīng)用市場萎縮、4G手機(jī)市場逐漸飽和，傳統(tǒng)市場下滑，但是數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等市場需求旺盛，加上大宗商品漲價，使得2018年全球集成電路市場仍保持增長勢頭，但相比2017年增長有所放緩。此外，高投入的存儲領(lǐng)域增速大幅放緩，2018年全球超過一半的集成電路資本支出用于DRAM和NAND閃存等，過多的支出可能導(dǎo)致未來供給過剩風(fēng)險。2020年5G正式商用等帶來的市場紅利預(yù)計將在2020年釋放，有望提振持續(xù)低迷、增長乏力的傳統(tǒng)應(yīng)用市場。

全球產(chǎn)品技術(shù)繼續(xù)加快變革創(chuàng)新，我國先進(jìn)工藝和存儲器技術(shù)有望實現(xiàn)突破

2018年，集成電路技術(shù)仍沿著摩爾定律不斷迭代演進(jìn)。展望2019年，在5G、人工智能等需求驅(qū)動下技術(shù)將繼續(xù)加快變革創(chuàng)新。臺積電和三星等代工廠將取代Intel承擔(dān)起推動摩爾定律前進(jìn)重任，預(yù)計2019年將實現(xiàn)5nm工藝試產(chǎn)，2020年量產(chǎn)。制造業(yè)格局的變化和摩爾定律物理極限的逼近，也讓更多企業(yè)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)站在同一起跑線上，催生出更多體系架構(gòu)創(chuàng)新、應(yīng)用產(chǎn)品創(chuàng)新和異構(gòu)集成技術(shù)創(chuàng)新，我國領(lǐng)先設(shè)計企業(yè)也將共享集成電路代工技術(shù)進(jìn)步紅利，逐步縮小與國外先進(jìn)水平的差距，中芯國際將加快14nm及以下工藝的技術(shù)追趕步伐。長江存儲、合肥長鑫等將分別實現(xiàn)NAND和DRAM產(chǎn)品的量產(chǎn)，實現(xiàn)我國自主品牌存儲器產(chǎn)品重大突破。

全球投融資市場逐漸降溫，我國集成電路產(chǎn)業(yè)投資熱度不減

2018年，在美聯(lián)儲貨幣政策逐步收緊、監(jiān)管機(jī)構(gòu)審查日益嚴(yán)苛、全球貿(mào)易摩擦不斷加劇、國家保護(hù)主義抬頭等方面的綜合影響下，全球集成電路產(chǎn)業(yè)跨國并購難度提升。

需要關(guān)注的幾個問題

硅周期下行使得國內(nèi)制造企業(yè)面臨較大壓力

隨著硅周期進(jìn)入下行，全球半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用需求增長放緩，國內(nèi)市場隨之增長乏力，國內(nèi)集成電路制造企業(yè)將面臨較大壓力。2019年硅周期下行帶來的需求增長放緩和新增產(chǎn)能釋放的共同作用，使得集成電路制造業(yè)企業(yè)不得不面對現(xiàn)有客戶維持和新客戶拓展的雙重壓力。

生產(chǎn)線低水平重復(fù)建設(shè)問題依然存在

隨著地方政府的政策和資金支持，我國集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)投資過熱傾向。芯片制造環(huán)節(jié)尤為突出，由于缺乏統(tǒng)籌布局，我國各地近年密集推動建設(shè)多條生產(chǎn)線。這些生產(chǎn)線大多集中在成熟工藝，產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)投資過熱的苗頭。

應(yīng)用市場低迷增加設(shè)計企業(yè)經(jīng)營風(fēng)險

2018年下半年開始，由于智能手機(jī)銷量下滑、比特幣價格大跌、乘用車市場不景氣等芯片應(yīng)用市場低迷因素的疊加，為過去十年穩(wěn)步增長的集成電路市場增加不確定性，對國內(nèi)設(shè)計企業(yè)未來發(fā)展造成一定影響。

應(yīng)采取的對策建議

進(jìn)一步加強(qiáng)國內(nèi)生產(chǎn)線主體集中布局策略

由于2019年整體行業(yè)增長放緩，應(yīng)用市場驅(qū)動力缺乏，將會給各地新建生產(chǎn)線帶來較大運(yùn)營壓力。加強(qiáng)主體集中建設(shè)，有助于集中研發(fā)力量，推動產(chǎn)線快速實現(xiàn)量產(chǎn)，適應(yīng)市場周期變化，加快龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。建議一是繼續(xù)加強(qiáng)堅持主體集中、區(qū)域適當(dāng)布局原則，進(jìn)一步強(qiáng)化對生產(chǎn)線建設(shè)項目的窗口指導(dǎo)，對新建項目從嚴(yán)把關(guān)、科學(xué)決策。二是研究建立我國集成電路產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)與產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局的指標(biāo)體系，針對集成電路產(chǎn)業(yè)特點，圍繞技術(shù)、人才、資金、市場、產(chǎn)業(yè)環(huán)境等要素指標(biāo)，提供各區(qū)域在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的定位建議，引導(dǎo)合理布局。

鼓勵設(shè)計企業(yè)發(fā)揮創(chuàng)新活力對接下游應(yīng)用市場

一是發(fā)揮眾多小微設(shè)計企業(yè)的積極性，緊抓整機(jī)企業(yè)需求。二是加強(qiáng)企業(yè)技術(shù)積累，提升設(shè)計技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新能力。三是鼓勵國內(nèi)設(shè)計企業(yè)采購本土代工業(yè)務(wù)。圍繞制造企業(yè)上下游形成產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，提升國內(nèi)設(shè)計企業(yè)在境內(nèi)代工的比例，幫助制造企業(yè)提升需求，加強(qiáng)供需平衡穩(wěn)定，進(jìn)一步提升制造企業(yè)的盈利能力。

加快自主研發(fā)和開放合作盡快突破核心技術(shù)

一是進(jìn)一步加大核心技術(shù)攻克決心和力度。二是建立上下游協(xié)同的自主供應(yīng)鏈體系。提高集成電路核心產(chǎn)品的自主可控水平和供給能力，形成完整的國內(nèi)上下游產(chǎn)品服務(wù)供應(yīng)體系，提升全球貿(mào)易環(huán)境惡化背景下國內(nèi)供應(yīng)能力。三是進(jìn)一步加強(qiáng)對外開放。在加強(qiáng)自主發(fā)展的同時，保持開放合作共贏的態(tài)度。

繼續(xù)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的營商環(huán)境

一是對集成電路企業(yè)IPO和再融資開辟綠色通道。二是對符合條件的集成電路設(shè)計業(yè)和裝備業(yè)的研發(fā)費(fèi)用可全部或部分資本化處理。三是加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)、運(yùn)用和布局。四是加大人才引育力度，創(chuàng)新人才輸送渠道。同時，建議通過個稅減免提高人才實際所得，以提升行業(yè)吸引力。（有刪節(jié)，全文約7000字）