華為天罡奠基極簡5G

孫杰賢

2019年1月24日，華為北京研究所，全球首款5G基站核心芯片——華為天罡正式發布。

秉承“把復雜留給自己，把簡單留給客戶”的理念，華為在5G領域積極投入、持續創新。華為可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜”網絡，并將最好的5G無線技術和微波技術帶給客戶。華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示：“華為長期致力于基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術；以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟。”

華為天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下， 支持大規模集成有源功放和無源陣子；極強算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及波束賦形，單芯片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。同時，該芯片為AAU 帶來了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

2018年，華為奏響5G規模部署的序章，率先發布全系列商用產品、率先全球規模外場驗證，率先開始全球規模商用。截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證，推動了5G進入規模商用快車道。目前，華為已經獲得 30 個 5G 商用合同，25000 多個 5G 基站已發往世界各地。

2019年1月9日，華為“5G刀片式基站”憑借創新性采用統一模塊化設計等技術突破，獲得2018年度國家科學技術進步獎一等獎；該基站實現所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。華為5G產品線總裁楊超斌表示：“華為全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現5G極致性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運維效率，使5G部署比4G更簡單。”

此外，華為常務董事、消費者業務CEO余承東還發布了全球最快5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000）。這顆全新的5G芯片，體積更小、集成度更高，這是先進技術和設計的體現，用戶也不擔心網絡問題，它能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，可以有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體驗，在5G領域無疑是一次很大的突破和成功。搭載Balong 5000的華為5G CPE Pro可支持4G和5G雙模，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設立了新的網速標準。華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭，還可以用于中小企業，為其提供高質量的寬帶接入。

臺上一分鐘，臺下十年功。從5G極簡網絡到5G融合終端，華為再次向全球用戶展現了其強大的技術研發能力以及深厚的經驗積淀。

本次會上，華為還特別介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機，其性能業界最高，可實現以太網零丟包，端到端時延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過當前主流的25臺雙路CPU服務器的計算能力。面向未來，華為提出“自動駕駛網絡”的目標，積極引入全棧全場景AI技術，打造SoftCOM AI解決方案，幫助運營商在能源效率、網絡性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現價值的全面倍增。