周劼 桂林理工大學
覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種板。它看起來就像一塊塑料板的一面或者雙面附上了銅層。銅箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm四種(國內采用的銅箔厚度一般為35-50μm),其中70%的電路板使用的銅箔厚度為35um。
覆銅板經過一系列加工步驟,可以被制作成一塊上面有導電線路的板子,隨后可以焊上各種需要元件。線路和其上安裝元件的功能不一樣,板子的功能也就不同。
對于制作完成的板子,線路和元件在同一面上的稱作單面電路板,簡稱單面板。這種情況只用到了板子的一面,當板子足夠大的時候,這樣的布局十分方便。制作完成的板子如果用到了板子的兩面,稱為雙面電路板,簡稱雙面板。它不浪費材料,而且可以把經常要直接用到的元件,如插座等放在同一面,另一面不用動。
在這篇文章中,我們談論使用單面覆銅板制作單面板的經驗和注意的地方,制作雙面板只是大同小異,爭取讓以后大家的制作不要因犯錯而事倍功半。
使用Altium Designer軟件,畫出所需電路的原理圖。
原理圖里的元件分為三種情況,第一種是元件可以從軟件自帶的庫里找到而且所需封裝正確,第二種是封裝不正確,第三種是軟件自帶的庫里沒有這樣的元件。第一種情況沒有問題,第二種情況的封裝可以從網上下載,如果麻煩也可以自己畫,然后把封裝添加到元件。第三種情況比第二種多個步驟,就是元件要自己畫。
畫元件:自己畫元件不難,但是畫引腳時要注意引腳是朝外的,也就是電氣點在外面,不要放反。
畫封裝:畫封裝時先要自己建個封裝庫,畫的一個個封裝都在這個封裝庫里。畫好后雙擊原理圖要改封裝的元件,點擊Add旁邊的下拉箭頭中的footprint把畫好的封裝加入元件。
封裝的外形在Top Overlay層畫,焊盤在Multi-Layer層畫。
如要測量焊盤間的距離可以按control+M,之后點第一個焊盤和第二個焊盤,就會顯示距離。如要確定線的長度,直接雙擊線,查看起點和終點坐標即可。
改焊盤的大小。焊盤的初始大小最好適中或者大一點,要看PCB圖里焊點和線的擁擠情況再作修改。焊盤太小,打孔時容易把焊盤打掉,焊盤太小或沒有會很難焊接。
2.2.1 導入元件
做好原理圖后就創建PCB文件,并將它放到原理圖的工程下。然后點擊工程里的Compile進行第一步編譯,接著在PCB文件窗口下點擊設計里的第二個選項“Import...”導入原理圖,此時點擊生效更改進行第二步編譯,會有紅叉號顯示原理圖中錯誤的地方,如下圖。我們要回去修改原理圖,再次導入查看是否正確。

2.2.2 畫PCB圖
導入成功之后要畫兩個框,一個是確定板子的大小,在Mechanical1層,即機械層畫,接著在它里面畫第二個框用來標志元件擺放的邊界,在Keep-Out Layer層,即絲印層畫,兩個框之內要放元件并且要布線。此時要把PCB圖保存下來,可以存入U盤,因為接下來要把元件之間連線。
對于線路較簡單的圖可以采用自動布線,而自動布線可能會卡死。對于復雜的圖來說,由于此時自動布線會不美觀,因此需要耗費幾個小時手動布線。
線寬要設置寬些,一毫米或以上,1.7毫米就很寬了。這樣做是以免腐蝕時把黑墨下的銅線給腐蝕掉一些后,銅線不導通。這點十分重要,沒注意可能會要重做。
2.2.3 導出PCB圖
由于下一步要制板,因此在這一步中務必要決定好如何導出。
找到左邊工程里的PCB,右擊,點擊頁面設計。
縮放一般調為1,決定導出PCB圖的大小。
顏色設置一定要是單色,即黑色,如果設置成灰色,在腐蝕完后銅線是一個個點接成的,很可能不導通。
接著點擊下方高級,設置需要導出的部分。
正常情況下要設置鏡像,但如果元件里有類似芯片,壓力繼電器這樣有兩排甚至更多引腳的元件,就不要設置鏡像,否則芯片會是反的。這點十分重要,沒注意會要重做。
去打印店,把PCB圖打印到熱轉印紙上光滑的一面。
小心,不要抹掉打出來的油墨。
利用熨斗,用熨羊毛的180度,把PCB圖熨到覆銅板打磨過的銅箔上,只要有地方有些許沒印好,就都用油性筆描好。用萬用表電阻檔測試每條銅線是否有斷的地方。若用熱轉印機可一次成型,而且不會有沒印好的地方。
用熨斗時要經常來回邊壓邊熨,大約三分鐘,線粗就加時間,否則線無法都熨到銅箔上去。
要位于焊盤的正中心打孔,位置有偏差會導致元件插不進去。
孔多時不要漏打。
可選擇經常搖動腐蝕液,幾塊板子一起時要兼顧下面板子的腐蝕進度,搖動時不要讓上面板子的邊角刮掉下面板子的銅線。
不要時間過長,導致腐蝕液從黑墨下進入,把銅線的邊沿給腐蝕掉,甚至掉墨直接腐蝕銅線。
腐蝕劑要多放,水溫一定要高,速度才快。
線路簡單,油墨較少,就用餐巾紙沾足天那水,一次性擦掉,不讓板子因為油墨四處擴散而變臟。更好的,線路較復雜時也能用的方法,是用細砂紙在自來水下擦去油墨。
在沒有導線的那面安裝,形成單面板。注意引腳的正負極,或者例如滑動變阻器的輸入輸出和控制端。
把焊筆的筆尖放在引腳和線路的交接處。把焊錫在筆尖融化,向上一提,形成漂亮的焊點。焊完后剪去過長的引腳。要多練習手法。
注意燙傷。
焊錫要包住引腳,不要虛焊。引腳十分接近的地方,為了避免短路,允許虛焊。
調試要愛護板子,主要檢查焊接是否成功,是否將引腳和焊盤接上,是否有引腳十分接近的地方被焊短路,元器件是否損壞。