本報訊 日前,國內AI芯片創企地平線宣布完成6億美元左右B輪融資,由韓國半導體巨頭SK中國、SK Hynix,以及數家中國汽車集團(含旗下基金)聯合領投,泛海投資、民銀資本、中信里昂旗下CSOBOR基金、海松資本參投,現股東晨興資本、高瓴資本、云暉資本和線性資本繼續加持,估值達30億美元。
地平線表示,未來將繼續向著“成為邊緣人工智能芯片和計算平臺的全球領導者”這一愿景邁進,讓智能駕駛汽車、智能攝像頭和智能機器人等各種智能終端“On the Horizon”,以人工智能賦能萬物。
中國計算機報2019年8期
1《師道·教研》2024年10期
2《思維與智慧·上半月》2024年11期
3《現代工業經濟和信息化》2024年2期
4《微型小說月報》2024年10期
5《工業微生物》2024年1期
6《雪蓮》2024年9期
7《世界博覽》2024年21期
8《中小企業管理與科技》2024年6期
9《現代食品》2024年4期
10《衛生職業教育》2024年10期
關于參考網