地平線B輪融資約6億美元 估值30億美元

本報訊 日前，國內AI芯片創企地平線宣布完成6億美元左右B輪融資，由韓國半導體巨頭SK中國、SK Hynix，以及數家中國汽車集團（含旗下基金）聯合領投，泛海投資、民銀資本、中信里昂旗下CSOBOR基金、海松資本參投，現股東晨興資本、高瓴資本、云暉資本和線性資本繼續加持，估值達30億美元。

地平線表示，未來將繼續向著“成為邊緣人工智能芯片和計算平臺的全球領導者”這一愿景邁進，讓智能駕駛汽車、智能攝像頭和智能機器人等各種智能終端“On the Horizon”，以人工智能賦能萬物。