2019年3月21日上午,“2019年TDK技術和產品新聞發布會”在上海卓美亞喜馬拉雅酒店舉行。TDK中國本社總裁淺沼俊英先生致歡迎辭,介紹了TDK的現狀、發展重點及未來的工作重心,并介紹了TDK在中國的一些業務情況。淺沼俊英先生表示:“由于公司對中國的堅持不懈,TDK已做好充分的準備,為全球最大的區域電子市場的客戶提供全面的產品和服務。為了今后的發展,TDK在中國的業務將集中在汽車、信息通信技術、工業設備和能源等日益增長的市場上。”
會上,TDK發布了3款最新產品:全球首款MEMS超聲波飛行時間(ToF)傳感器產品、全球首個軸向引線式聚合物混合鋁電解電容器、具有雜散磁場補償的3D霍爾效應位置傳感器。在產品發布完成后,TDK相關部門負責人接受了相關媒體的采訪。

背景:TDK株式會社成立于1935年,是一家世界領先的電子公司,總部位于日本東京,在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設計、制造和銷售辦事處網絡。截止2018年3月,TDK的銷售總額約為120億美元,全球雇員103,000人。TDK深耕信息和通信、汽車和工業,以及消費電子市場領域多年,主營電子和磁性產品的關鍵材料—鐵氧體,主力產品包括陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產品、高頻元件、壓電和保護器件,以及傳感器和傳感器系統(如:溫度和壓力、磁性和MEMS傳感器)等各類被動元器件。此外,TDK還提供電源和能源裝置、磁頭等產品。產品品牌包括TDK、愛普科斯(EPCOS)、TDK-Lambda、InvenSense、Micronas、Tronics。
受訪人:TDK中國本社總裁淺沼俊英先生

記者:TDK公司此次參展帶來的哪些產品?
TDK公司專注于以市場為中心的應用開發,比如面向IoT設備(慣性、陀螺儀、羅盤、氣體、壓力、指紋、麥克風和揚聲器等)、健康護理和無線聯網解決方案的傳感器系統等等,并將TDK的精益制造流程(Monozukuri)與針對客戶需求提供最佳解決方案的能力(Kotozukuri)相融合。此次展會我們將展出豐富的創新產品,包括電容器、電感器、磁性元件和保護器件等,以及面向汽車、能源與工業和信息與通信技術(ICT)等各種應用的傳感器產品。
其中,汽車領域的展品主要是車載充電器、充電樁和逆變器等;在能源與工業領域,我們將展出太陽能逆變器、機器人以及建筑管理系統和熱管理系統等多種解決方案;面向信息與通信技術領域的器件和傳感器也是我們的展覽亮點:
· CeraLink?陶瓷電容器,采用模塊化柔性裝配技術,是采用GaN或SiC等寬禁帶半導體器件變換器技術的理想之選;
· 用于生成低溫等離子的緊湊型 CeraPlas? HF元 件:CeraPlas具有廣泛的應用前景。比如可用于塑料的表面處理,以使其更加易于打印或書寫。傷口消毒和設備或食品殺菌也是該產品的應用領域。此外,所產生的臭氧還有助于消除令人不悅的異味;
· ThermoFuse ? 壓敏電阻:集成熔絲的緊湊型過壓保護設備;
· 基于磁性傳感器的冗余3D HAL?技術,具有卓越的輸出靈活性,可在安全性能至關重要的汽車應用(符合ISO 26262標準)和工業應用中提供多維磁場測量功能;
· InvenSense 模擬和數字MEMS麥克風解決方案和6軸(陀螺儀和加速度計)技術,比如針對頭戴顯示器和手持控制器應用而優化的運動傳感器。
記者:TDK未來主要關注哪些市場的應用?
未來TDK的市場重點將會放在可為所有應用領域創造增長機會的IoT趨勢技術、包括5G在內的ICT 市場、新能源汽車和ADAS等汽車應用以及行業/環境友好、節能和可再生系統。所以TDK的技術重點將會主要集中于材料(磁鐵、陶瓷、有機材料等)的研發和制造、工藝水平的提高(薄膜、RtR、工業4.0等)、仿真和分析以及其它產品的研發。
記者:TDK的汽車傳感產品總體相比有哪些競爭優勢?
TDK具有非常全面的汽車應 用產品,并且可靠性高,包含了大量技術先進的產品。2018財年,TDK汽車領域的營收占到總營收的18%。鑒于汽車行業(比如EV)不斷增長的大趨勢,我們仍將基于極具競爭優勢的被動元件、磁性元件、電源和傳感器產品不斷擴大業務規模。
單就汽車傳感領域,我們有為惡劣電磁環境應用開發的高精度 3D霍爾效應位置傳感器、有全面的高溫傳感器,以及客戶定制溫度/壓力傳感器產品線,有精度等級高達±0.2°的TMR角度傳感器,在室溫下就能實現±0.05°角度誤差精度,該傳感器可在-40°C到 +150°C 溫度范圍內檢測 0°~360°角度,而且無需與被測物體接觸。
記者:近幾年TDK收購了多家傳感器公司,TDK準備如何布局傳感器市場?
傳感器業務的擴張取決于TDK如何能夠快速為客戶提供豐富的解決方案,以滿足他們多樣化的需求。過去TDK的傳感器業務的重點一直是電流、磁性和其他傳感器。圍繞著這個核心,TDK通過對全球傳感器制造商的一系列收購不僅擴展了傳感器硬件產品線,還使TDK的業務領域得以從材料延伸到解決方案,從而令TDK有能力為客戶提供高附加值的解決方案。
例如,TDK電子(前身為EPCOS)的優勢在于溫度傳感器和壓力傳感器,TDK-Micronas的優勢在于車載磁性傳感器(基于霍爾元件),InvenSense是一家位于美國的全球慣性傳感器公司。慣性傳感器是一種基礎性技術,涵蓋了多個領域的應用和客戶,因此有助于進一步增強TDK的傳感器業務。目前,TDK已經擁有了廣泛的檢測技術產品線,在傳感器領域具備非常強大的影響力。
記者:中國經營活動重點放在哪些方面?如何配合中國本土用戶
對于中國市場,TDK將重點關注汽車、信息通信技術、工業設備和能源等日益增長的市場。
因此,我們為此次展會帶來了3種我們最新的創新產品:
· 面向汽車功率變換應用的固液混合式鋁電解電容器;
· 面向消費電子、機器人、無人機等應用的MEMS超聲波飛行時間傳感器;
· 面向惡劣電磁環境下汽車和工業應用的高精度3D霍爾效應位置傳感器。

背景:2018年年初,TDK收購了位于美國伯克利的超聲波傳感器企業Chirp Microsystems,Chirp成為TDK的全資子公司。Chirp核心技術來自加州伯克利大學,2017年推出了第一款壓電式MEMS超聲波ToF傳感器,首批采用Chirp傳感器并發布商業化產品,主要是在VR(虛擬現實)領域,例如HTC和 Pico。
受訪人:Chirp Microsystems首席執行官Michelle Kiang女士
記者:Chirp加入TDK集團已逾一年,這一年的發展如何?如何評價這次并購對于Chirp的影響?
自從一年前并入TDK的SSBC(Sensor Systems Business Company)以來,我們一直在著手將Chirp整合到SSBC的MEMS Business Group,它們具有相同的無晶圓業務模型,而且其MEMS產品線正好與Chrip超聲波檢測方案互補。Chirp的主要辦公和研發活動仍在伯克利進行,但是也有許多研發、銷售和運營人員奔赴TDK的全球工作地點開展工作。
目前,我們正在加速推進第一款傳感器產品的量產,以及支持多個垂直領域的1級客戶,將Chirp的解決方案應用到客戶產品中。Chrip與TDK業務之間巨大的協同效應是兩家公司一年前合并的主要原因,我們將繼續努力實現先前達成的共同愿景,那就是通過合并助力Chrip的業務更快更好地發展。
記者:Chirp的MEMS超聲波ToF傳感器有什么優勢?
與采用傳統技術的超聲波ToF傳感器相比,Chirp的MEMS超聲波ToF傳感器是在一體化封裝(SiP)內將PMUT(壓電微機械超聲波變送器)與混合信號ASIC相結合的一整套系統。這樣做的好處是可以大大減小傳感器的尺寸和功耗,從而使得超聲波ToF能被部署到超聲波ToF產品此前從未涉足的消費IoT應用中。而與基于紅外(激光)技術的ToF產品相比,Chirp的MEMS超聲波ToF傳感器功耗更低(最多可減少500X)、對照明條件不敏感(能在陽光直射下工作)、可檢測暗色和透明物體、測量噪聲低得多(低100 倍),而且比基于紅外技術的產品有更寬廣的視野。
記者:Chirp被稱之為MEMS 2.0企業,相比較傳統MEMS企業,差別在哪里?
在能為無晶圓MEMS企業提供成熟支持的商業化MEMS純代工廠出現之前,早期的成功MEMS企業通常都要使用自有晶圓進行產品制造。為了與這些巨頭競爭,后來者必須募集并投入巨額資金以從頭開始積累這種能力。但是,隨著MEMS行業的成熟以及成熟代工企業越來越多,我們正處在一個無晶圓MEMS創業的新時代,新興企業可以創造出巨大的競爭優勢,而無需擁有自己的晶圓,這十幾年來的IC產業也正是得益于這一點。

記者:Chirp的超聲波ToF產品未來將如何發展?
隨著ToF傳感器的應用數量不斷增加,以及快速擴張的大規模市場逐漸成型,Chirp的超聲波檢測方案預計將在許多垂直領域占據較大的市場份額。
例如消費電子市場包括許多不同的產品領域,比如VR/AR、智能家居、顯示器(包括 PC、平板和TV等)、家用電器/機器人(比如機器人真空吸塵器),以及移動/可穿戴設備等等。我們使用“消費IoT”來指代這個廣泛的產品領域,Chirp的超聲波ToF產品在極低功耗、小尺寸和可靠性能等方面所具備的優勢正好能夠滿足此類產品的需要。我們希望Chirp的產品能夠首先進入這些通用性市場,然后逐步擴展到具有更長設計周期的其他垂直領域(比如工業和汽車領域)。
我們相信,功能更強的MEMS超聲波ToF傳感器將會創造出原先ToF傳感器從未企及的全新應用場景,例如面向VR/AR的6DoF控制器追蹤以及超聲波指紋傳感器等,從而進一步促進TAM的增長。并在不久的將來,能有越來越多基于MEMS超聲波傳感器的創新應用和各種產品能夠進入市場。
背景:Micronas是在汽車領域有超過40年經驗的霍爾效應傳感器領先供應商。為全球汽車和工業市場提供最廣泛的霍爾效應傳感器和嵌入式電機控制器產品組合。業務總部設在Freiburgim Breisgau,目前擁有約1000名員工。2016年3月,TDK完成對Micronas的并購,12月改名TDK-Micronas,主要負責TDK的傳感器業務戰略。
受訪人:TDK-Micronas應用部經理陳興鵬先生
記者:此次參展帶來了哪些霍爾元件產品?有哪些創新?
一直以來我們都在不斷改進霍爾元件的性能(靈敏度、噪聲、功耗)和功能(3 維采集、應力抗擾度),此次展示的HAL39系列產品其主要創新在于雜散場抗擾度(降低外部干擾磁場對被測位置/角度相關磁場的影響)。
其原理就是使用多個霍爾元件,目前在一個硅片上共使用了10個霍爾元件。根據所用磁體以及被測運動(線性行程、角度、軸上、偏軸)的不同,DSP會采用不同的霍爾元件組合通過智能算法進行信息融合并檢測出干擾源,從而輸出不受外部磁場干擾的數據。我們采用了獲得專利的IP。產品規格顯示雜散場剩余干擾只有<0.1°。這是我們產品的獨特優勢:HAL39非常靈活,能夠應對許多不同的使用場景和應用配置。
這一切都有賴于直接將霍爾元件集成到CMOS技術中(能夠輕松地將多個霍爾元件集成到一個硅片上),這是該技術的獨特優勢。目前,我們正在努力實現不受雜散場干擾的TMR解決方案。
記者:具有雜散磁場補償的3D霍爾效應位置傳感器面向的主要應用領域是什么?它的主要市場驅動因素有那些?
主要驅動因素就是汽車的電動化趨勢。汽車里有越來越多的電機和大電流電纜,它們都會產生雜散磁場。因此可以說所有應用都需要或多或少的雜散場抗擾度,具體需求則要視精度要求、在車輛中的位置以及自然屏蔽效果等因素而定。
目前,TDK的線性霍爾效應產品線已在中國具備強大的市場地位。我們的目標就是將3D霍爾效應設備領域的成功復制到中國的所有市場領域。

