芝麻莖點枯病的發生特點及綜合防治措施

時紅　田華星

芝麻病蟲害是影響芝麻產量和品質的主要因素之一，其中，芝麻莖點枯病是芝麻生產過程中的主要病害之一，其危害嚴重影響芝麻的產量和品質。

一、危害癥狀

莖點枯病從苗期開始發病，一直持續芝麻的整個生育時期，以苗期和開花結果期發生較重，它主要為害芝麻幼嫩或衰老的組織。苗期染病時，多發生在幼苗根部，主根變褐，地上部萎蔫枯死，幼莖上密生許多黑色小點，剝開皮層可見布滿黑色小菌核。中后期染病時，從根部開始發病，然后迅速向莖部擴展，有時從葉柄基部侵入后蔓延至莖部，多發生在植株中下部，初呈黃褐色水浸狀，與健全組織無明顯界限，繼而擴展很快繞莖一周并向上蔓延，病斑成黑褐色，中心有銀灰色光澤，其上密生針尖大的黑色小粒點，發病時植株矮小，病株莖葉至下而上呈萎蔫狀，不落葉，頂端彎曲下垂，后期葉片和蒴果呈黑褐色干枯。植株發病輕者部分枯死，重者完全變黑枯死，表皮下及髓部產生大量小菌核，莖稈被蝕中空，遇風極易折斷。

二、病原特征

芝麻莖點枯病原菌屬半知菌亞門真菌、球殼孢目、球殼孢科，能侵染多種作物，但只能在芝麻和豆科作物上形成分生孢子器及成熟的分生孢子，也可形成菌核。分生孢子器產生于寄主表皮下，露出表皮深褐色半膜質或膜質，橢圓形或近球形，有孔口。分生孢子長橢圓形無色，單孢，內含數個明顯的油球。分生孢子在0～30 ℃均可萌發，萌發適溫25～30 ℃。

三、傳播途徑

芝麻莖點枯病主要以菌核在種子、土壤和病殘體上越冬，翌年進行侵染植株。該菌主要從傷口、根部及葉痕處侵入為害，條件適宜時分生孢子萌發后直接侵入。播種后土壤濕度較大時，菌核可產生菌絲，侵染種子和幼芽。幼苗出土后，若濕度大、溫度達到25 ℃時亦可侵染幼苗。在芝麻生長后期，是植株發病的高峰期，連續高溫，菌核開始萌發，發病后8～10 d產生分生孢子器，分生孢子借風、雨、氣流傳播進行再侵染，使田內病害迅速蔓延。

四、發病條件

（一）與生育時期有關

該病在芝麻生長期間有感病—抗病—感病3個階段：即苗期由于種子菌，引起部分幼苗發病，現蕾至結頂前正是植株生長發育最旺盛的時期，根系的吸收能力很強，植株的抗病能力強，而盛花期后莖稈組織的營養大量向生殖器官轉移，植株逐漸衰老，易感病。

（二）與品種和種子有關

芝麻品種的抗病性差異明顯。生產上種植感病品種，有利于病菌侵入和擴展。種子帶菌率高，播種后容易引起爛種，出苗后部分幼苗發病。

（三）與氣候有關

多雨天氣，降雨量大，發病重。旬降雨量在130 mm以上，雨日7天左右，發病率高于20%，雨后驟晴，高溫高濕，有利于發病。高溫天氣，氣溫在27～33 ℃時，有利于分生孢子萌發，是發病的高峰期。長期干早，氣溫高，也會使芝麻生長瘦弱，也易感病。

（四）與耕作制度有關

前茬是芝麻或者是大豆作物，重茬或爛茬，菌源量大，有利于病菌的侵入和擴展，因為菌核在土中可以存活2年之久。

（五）與種植方式有關

種植密度過大，通風透光性差，造成田間郁閉，容易導致病害的發生。

（六）與肥水有關

氮肥偏施過大，造成幼苗稈細腿高，組織柔軟、疏松，病菌易于侵入發病。地洼地塊，排水不暢，容易造成田間積水，阻礙根的正常呼吸，使生長衰弱，給病菌侵入創造有利條件。

五、防治措施

（一）農業防治

1.選用抗病、耐病品種。抗病品種可選用駐芝19、駐芝18、豫芝11、鄭芝13、周芝6號等。

2.實行輪作倒茬。推行3～5年輪作制度。合理輪作可以減輕或避免病害的發生，是防病增產的一項重要措施。

3.及時拔除病株。為防止病菌擴散蔓延，發現病株及時拔除，將田間病殘體帶出田外集中禁燒或深埋，減少越冬菌源。

4.加強肥水管理。基肥用低氮含量N、P、K（15-15-15）的硫酸鉀復合肥225 kg/hm2，增施有機肥，苗期少澆水或不澆水，以達到培育健壯苗、提高植株抗病能力的目的。

5.合理選擇地塊。種植芝麻應選擇地勢高燥、質地疏松、通氣透水性能較好、排灌方便的地塊。

6.進行種子處理。播種前進行種子消毒，殺死種子上的病菌。一般用55 ℃溫水浸種10 min或60 ℃溫水浸種5 min，待水分晾干后播種，防病效果在90%以上。

（二）藥劑防治

1.藥劑拌種。芝麻病害大部分都是種子帶菌，種子處理能有效殺死種子表面病菌，特別是苗期病害效果明顯。用種子質量0.1%的25%噻蟲·咯·霜靈懸浮種衣劑（邁舒平）進行拌種，對半知菌引起的種傳病害和土傳病害都有非常好的防效作用。

2.藥劑防治。苗期用40%的苯醚甲環唑0.75 kg/hm2對水450 kg進行噴霧，或用1%申嗪霉素40 mL/667 m2對水30 kg進行噴霧。成株期用40%的苯醚甲環唑1.5 kg/hm2對水450 kg進行噴霧，或用1%申嗪霉素50 mL/667 m2對水30 kg進行噴霧。