華為5G版圖

宗正

談5G，不得不提華為。

去年11月23日，在全球移動寬帶論壇上，英國電信公司首席網絡架構師Neil McRae公開表示：現在只有一家真正的5G供應商，那就是華為。其他供應商需要努力趕上華為。

曾經錯失2G、3G、4G發展優勢的華為絕不容許自己錯失將會對產業、消費、科技產生巨大影響的5G時代。無論是技術標準，還是專利、設備乃至5G的端到端產品解決方案，包括終端、基站、傳輸、核心網，華為都做好了充分的準備。

華為5G版圖徐徐展開，在世人面前，華為的5G布局似是一氣呵成，然則，如此全面且領先于競爭者的版圖布局早在十多年前便已開始。

今年5月的一次群訪中，華為創始人任正非表示，5G標準源于十多年前土耳其Arikan教授的一篇數學論文。Arikan教授發表這篇論文兩個月后，被華為所發現。從那時起，華為就開始以這篇論文為中心研究各種專利，共投入了數千人?！笆陼r間，我們就把土耳其教授數學論文變成技術和標準。我們的5G基本專利數量占世界27%左右，排第一位?！?/p>

“一流企業定標準，二流企業做品牌，三流企業做產品?！边@句話在通信產業界體現得淋漓盡致。誰制定了標準，誰就掌握了話語權，站在了產業鏈的頂端。2G時代，歸功于愛立信和諾基亞，歐洲領先;3G時代，將專利寫進標準的高通以及掀起智能終端浪潮的蘋果，讓美國成為3G時代的后起之秀，一路高歌猛進至4G時代;5G時代，中國能夠后來居上，與華為的努力密不可分。

在技術標準上，華為研發的F-OFDM已經成為全球統一的5G的混合新波形技術標準;華為提出的Polar Code（極化碼）也成為5G控制信道的編碼方案。這是中國通信史上的第一次巨大突破。

華為5G相關專利位列全球第一。根據德國專利數據公司IPlytics最新報告，截至2019年4月，中國企業申請的5G SEPs（標準必要專利）件數占全球34%，位居全球第一。其中，華為占到15%。

在5G基帶芯片的研發應用上，華為已經走在了前面。高通當前能量產上市的5G基帶芯片只有驍龍X50，而驍龍X50僅支持5G網絡，無法兼容2G/3G/4G網絡。華為的巴龍5000芯片采用的是7nm工藝制程，是單片多模的5G基帶芯片，可以同時支持2G/3G/4G/5G網絡。兼容性強意味著可以爭奪到更多的消費者與客戶。

目前5G組網方式分為兩種，一種是NSA（非獨立組網），另一種是SA（獨立組網），這兩種組網方式，均寫入了3GPP的5G規范。高通驍龍X50當前僅支持NSA組網——基于4G網絡的基礎上進行5G網絡部署。這意味著，高通目前的技術并不具備擁有低時延的新5G網絡特性。也就是說，NSA沒有5G核心網，SA有5G核心網。

而中國比較傾向于SA模式，即獨立的5G網絡。中移動曾表示，到2020年底，在全球范圍內將不支持NSA網絡的5G接入網，只會為獨立組網（SA）提供服務。電信也表示，會在2020年將NSA直接升級到SA。僅支持NSA組網高通驍龍X50將在2020年之后徹底失去中國市場，而巴龍5000芯片則能在兩種組網方式中切換自如。

有消息透露，按照高通的產品路線計劃，同時支持SA/NSA的第二代X55基帶最早也要今年年底發布，于明年上半年上市。盡管高通完全有能力打造支持5G SA模式的芯片，但在速度上相比，與華為差了一大截。

在5G產品研發上，華為的科學家發揮了巨大的作用。今年1月9日，華為“5G刀片式基站”憑借創新性采用統一模塊化設計等技術突破，獲得2018年度國家科學技術進步獎一等獎。這項技術實現了所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。與此同時，5G基站的功放、芯片、濾波器等新型材料的使用和設計等，可以大幅降低基站的體積和重量，提高散熱效率，降低能耗。所有這些技術上的創新進一步奠定了華為面向5G規模商用的產品核心能力，與業界其他廠商拉開了差距。

“全世界能做5G的廠家很少，華為做得最好;全世界能做微波的廠家也不多，華為做到最先進?！比A為創始人任正非近日在接受采訪時表示，能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的，世界上只有一家公司能做到，就是華為。華為的技術將5G基站和微波融為一體，使得基站不需要光纖就可以用微波超寬帶回傳。

今年7月，數據分析公司GlobalData發布的5G測試報告顯示，華為5G技術在基帶容量、設備部署簡易度、射頻單元系、技術演進能力方面均是第一。當前，華為以50個商業合同，15萬個基站出貨量領先對手。

盡管今年以來，受到美國等國家禁令的影響，華為在通信設備市場略有下滑，但從未來市場預期來看，當中國大規模的5G網絡建設開始迅速鋪開，華為的市場份額將會得到極速提升。

實際上，通信設備市場一直以來是華為的長板，去年華為在移動通信設備市場上的份額為31% ，愛立信為 29.2%，三星6.6%。不過，今年一季度，5G設備市場格局出現了變化。根據通信設備市場研究公司Dell’Oro的數據，今年第一季度，三星占據了全球5G設備市場份額37%，位列第一，而華為市場份額為28%，愛立信為27%。

盡管如此，華為在收入上仍然位列第一。畢竟，在網絡設備、5G芯片、5G基站、承載、核心網再到5G終端設備，華為是目前唯一能夠提供完整5G解決方案的廠商。尤其是專利層面，從電信設備商到運營商，涉及5G網絡的布局幾乎很難繞過華為的專利。不菲的專利費是華為在激烈的市場競爭中贏得一席之地的重要籌碼。

5G時代，華為背靠國內市場，依靠成本、技術和規模優勢對國際市場發起競爭，即使部分區域受到政治因素遏制，預計其5G通信設備市場地位也難以撼動。

華為在通信設備市場上優勢明顯，在通信終端市場方面，同樣亮眼。

在3G時代、4G初期，蘋果、三星牢牢把控著高端通信終端市場的位置，只留下中低端市場，任各個廠商在其中廝殺。從中低端市場切入的華為手機，憑借強大的技術內功，在短短的幾年時間內攻克基帶芯片這一手機終端核心技術，愣是在似是鐵板一塊的高端市場殺出一條血路。如今，國內高端手機市場，華為已經基本替代了三星的位置，成為蘋果手機最大的威脅。

蘋果獨樹一幟的軟件系統以及其強大的生態系統奠定其高端手機終端市場的地位，但因為其不具備基帶芯片設計能力，只能依賴供應商技術，成本劣勢明顯。而三星雖具備存儲芯片和高端屏幕技術，但基帶芯片性能已經被華為趕超，喪失了技術上的優勢;加之營銷乏力，國內市場銷量一落千丈，國外市場亦增長乏力。

與之相較，華為是唯一同時具有基帶研發能力和自主手機品牌，并在手機高中低端市場全線布局的終端品牌。最近5G終端設備頻頻亮相，可謂是驚艷了全世界。6月25日，華為Mate20 X（5G）獲得了編號001的中國首張5G終端電信設備進網許可證。該機搭載巴龍5000芯片，支持5G雙模全網通，搭配麒麟980 SoC，可實現“一張卡4G、一張卡5G”的雙卡雙待模式。同時華為承諾，此款手機可通過軟件升級的方式，在5G階段平滑演進，無需更換手機。也就是說，和此前其他廠商發布的搭載高通驍龍X50基帶芯片的5G手機相比，雙組網的華為Mate20 X（5G）不會在施行SA組網的未來成為無法連接5G的雞肋手機。

5G網絡部署后，到底會有什么商業場景，具有什么商業價值？對此，華為早已做好準備。華為此前設立的Cloud X實驗室，便是與業界參與者共同探討面向5G商業場景的絕佳印證。據介紹，華為聯合運營商、合作伙伴在幾十個垂直行業都進行了5G應用的探索，包括但不局限于智能網聯汽車、智能工廠、智能醫療、智能電網、智慧教育、城市安防、無人機、智能農業、智慧新媒體等。

華為先后布局了物聯網、云計算、人工智能、大數據等幾乎所有5G物聯網的關鍵節點，5G商用的進一步發展，也將同時提升華為在各個節點的發展速度。電子商務交易技術國家工程實驗室研究員趙振營表示，未來除傳統通信產業鏈中的元器件制造商、通信設備商、運營商、終端廠商等參與者外，還會增加跨行業硬件設備運營商這一新興角色。華為的多元化場景布局，也讓其具備了跨行業硬件設備運營商的特性。