7月25日,全球領先的高端半導體封裝載板和高密度互連印制電路板制造商—奧地利科技及系統技術股份公司與重慶兩江新區簽署投資協議,計劃在未來5年投資近10億歐元,在其奧特斯重慶現有廠區內新建一座工廠,生產應用于高性能計算模組的高端半導體封裝載板。工廠即將動工建設,預計于2021年底投產。此次合作將進一步深化雙方在高端人才培養、科研創新方面的合作,并在將來促進重慶本地高校與奧地利、德國等國院校之間的合作,以助推重慶及兩江新區集成電路產業的發展。
重慶與世界2019年8期
1《師道·教研》2024年10期
2《思維與智慧·上半月》2024年11期
3《現代工業經濟和信息化》2024年2期
4《微型小說月報》2024年10期
5《工業微生物》2024年1期
6《雪蓮》2024年9期
7《世界博覽》2024年21期
8《中小企業管理與科技》2024年6期
9《現代食品》2024年4期
10《衛生職業教育》2024年10期
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