現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝的發(fā)展趨勢

汪愿涵

【摘 要】我國現(xiàn)代化進程不斷加快的當今社會，電子裝聯(lián)工藝作為影響著現(xiàn)代化電氣設(shè)備產(chǎn)品的電氣連通性、穩(wěn)定性、可靠性以及使用的安全性的重要工藝，在國家科技化發(fā)展和世界信息化競爭中占有重要地位。為了滿足國家經(jīng)濟社會發(fā)展的需要，電子裝聯(lián)工藝也需要進行不斷的創(chuàng)新和改良。本文以電子裝聯(lián)工藝在新的社會時期的發(fā)展趨勢為主要論點，結(jié)合現(xiàn)階段我國電子裝聯(lián)工藝發(fā)展的成效和問題，重點論述了電子裝聯(lián)工藝在國家和社會發(fā)展中的重要性和今后發(fā)展趨勢。

【關(guān)鍵詞】電子科技;聯(lián)裝工藝;發(fā)展趨勢

引言：在信息化時代，從個人的衣食起居到國家和社會的發(fā)展都離不開現(xiàn)代化信息技術(shù)設(shè)備，而電子裝聯(lián)工藝則是保證各種電氣設(shè)備良好安全運作的關(guān)鍵性基礎(chǔ)技術(shù)。在我國，電子裝聯(lián)工藝經(jīng)過幾十年的不斷發(fā)展，已經(jīng)取得了很大的成果，我國電子裝聯(lián)工藝技術(shù)也達到了當今社會的先進水平。但隨著各種電氣設(shè)備效能的不斷發(fā)展，對電子裝聯(lián)工藝的要求也越來越高。

一、電子聯(lián)裝工藝在現(xiàn)代化社會發(fā)展中的地位分析

1.1電子裝聯(lián)工藝的發(fā)展有利于電氣設(shè)備的微型化發(fā)展。發(fā)展優(yōu)質(zhì)電子裝聯(lián)工藝，可以在提高電氣設(shè)備的傳導性能、實用效果的同時，盡量減小其占用空間的大小，美化其外形，讓其在保證安全使用的同時，更有益于人們的生產(chǎn)生活。通過不斷的發(fā)展進步，能夠日益滿足人們不斷提高的物質(zhì)生活需求，也對國家的經(jīng)濟、安全建設(shè)有極大的促進作用。

1.2電子裝聯(lián)工藝的發(fā)展有利于提高電氣設(shè)備的使用安全性。在技術(shù)革新和發(fā)展的進程中，人們最先考慮的就是設(shè)備的使用安全性。電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展，可以促進立體組裝技術(shù)的發(fā)展，使我們能夠在三維空間上進行電子器件的組裝，實現(xiàn)信號傳導速度、設(shè)備內(nèi)空間利用率的提高，并良好的減小小分子作用力、電路磁場等的干擾，保證使用的安全。

1.3電子裝聯(lián)工藝的發(fā)展能夠促進微焊接技術(shù)的革新和發(fā)展。微焊接，是指實現(xiàn)焊點的微細化，使得相同間距間的焊點數(shù)大量增加。而要實現(xiàn)微焊接工藝，首先在制造系統(tǒng)上，要建立起能保證焊點接觸具有較強可靠性的制造系統(tǒng)，并保證焊點自身具備較強的接續(xù)可靠性。發(fā)展電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，能夠使微焊接技術(shù)得到有效的提升，在越來越微型化的電氣設(shè)備元件上有更高的焊接密度和更小的焊點面積。

二、我國電子聯(lián)裝工藝發(fā)展現(xiàn)狀小訴

建國以來，我國電子裝聯(lián)工藝主要經(jīng)歷了電鐵組件、IC DIP、SOIC、PLCC、IC封裝等技術(shù)發(fā)展階段。現(xiàn)階段，我國電子裝聯(lián)工藝技術(shù)主要是基于SMT的混合裝配技術(shù)，并逐漸朝著后SMT 的方向發(fā)展。

2.1THT電子裝聯(lián)工藝技術(shù)

THT電子裝聯(lián)工藝技術(shù)比較傳統(tǒng)，指通過在焊盤上鉆插裝孔，然后在印制板焊盤孔內(nèi)把電子元器件的引線插入并進行焊接工作，使得各元器件與焊盤實現(xiàn)良好的電氣連通的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)。THT 電子裝聯(lián)工藝技術(shù)主要用于組裝大功率、體形較大的電子元器件。

2.2SMT電子裝聯(lián)工藝技術(shù)

SMT電子裝聯(lián)工藝技術(shù)又稱為表面貼裝技術(shù)，它是指通過把貼裝的元器件直接平貼并焊接在印制板的焊盤表面，從而實現(xiàn)焊盤與各元器件電氣連接的電子裝聯(lián)工藝技術(shù) [2]。SMT電子裝聯(lián)工藝技術(shù)的組裝密度相對THT更高，可靠性也更強，因此很快就得到了普及，并成為我國現(xiàn)階段主要的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)。

三、我國現(xiàn)代電子聯(lián)裝工藝的發(fā)展趨勢探討

現(xiàn)階段，各行業(yè)要求電子器件的尺寸越來越小，功能越來越多樣化。這使基于機械組裝和焊接的傳統(tǒng)電子裝聯(lián)工藝不能滿足要求，為此，今后電子裝聯(lián)工藝應(yīng)當以進行超微級電子裝聯(lián)為基準，不斷增加裝聯(lián)精度，減小微分子作用力的干擾，在技術(shù)革新的同時保證工藝生產(chǎn)的安全性。筆者在多年的個人實踐經(jīng)驗的基礎(chǔ)上結(jié)合國內(nèi)外相關(guān)資料，認為我國今后電子裝聯(lián)工藝的發(fā)展目標主要有以下幾點。

3.1新材料和高密度組裝。科技不斷發(fā)展的今天，新型材料因環(huán)保、高效、廉價等特點被應(yīng)用到電氣設(shè)備器件中，而很多傳統(tǒng)的裝聯(lián)工藝并不能良好的完成對此類材料的組裝要求，因此，電子裝聯(lián)工藝發(fā)展應(yīng)當適應(yīng)此類新材料的裝聯(lián)。高密度組裝要求電子裝聯(lián)工藝技術(shù)要能夠在有限的空間范圍內(nèi)進行更多的元件組裝和焊接，也是對電子裝聯(lián)工藝的一大挑戰(zhàn)。

3.2立體組裝。要求電子裝聯(lián)工藝技術(shù)不再只是對有限的電氣設(shè)備器件進行組合，而是綜合設(shè)計技術(shù)、立體組裝整機結(jié)構(gòu)技術(shù)、垂直互連及密封技術(shù)、組裝質(zhì)量檢測及控制技術(shù)、組裝構(gòu)件的返修技術(shù)、組裝構(gòu)件的散熱技術(shù)等為一體的復合技術(shù)工藝。

3.3對微波、毫米波子系統(tǒng)進行電氣互聯(lián)。要求電子裝聯(lián)工藝技術(shù)中包含虛擬電磁場建模，微波、毫米波子系統(tǒng)虛擬電磁場軟件設(shè)計，微波電路AL203功能電路塊與金屬載體的大面積接地技術(shù)，微波電路階梯焊技術(shù)，微波電路SMT技術(shù)，微波混合集成電路微組裝技術(shù)，異質(zhì)片混合微波IC（HMIC）電氣互聯(lián)技術(shù)等。

小結(jié)

電子裝聯(lián)工藝的發(fā)展影響著國家的發(fā)展和人民生活質(zhì)量的提高，對我國的現(xiàn)代化建設(shè)有著重要的作用。未來電子組裝技術(shù)的結(jié)構(gòu)將變得越來越復雜，并逐漸走向與先進科學技術(shù)一體化的道路。只有不斷提高我國的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，增強我國科技競爭實力，才能在不斷發(fā)展的新歷史時期走在世界的前列。

參考文獻：

[1]余國興.現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝基礎(chǔ) [M].西安：西安電子科技大學出版社，2007.

[2]樊融融.現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝缺陷及典型故障 100 例 [M].北京：電子工業(yè)出版社，2012.

（作者單位：中國電子科技集團公司第三十八研究所）