5G芯片論壇：5G開創(chuàng)IC新空間

劉晶

編者按：9月4日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)承辦的“5G芯片論壇”現(xiàn)場可謂“火爆”。與會(huì)專家圍繞“5G與集成電路產(chǎn)業(yè)機(jī)遇”的主題，從人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)、射頻前端技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)芯片技術(shù)等多個(gè)角度探討集成電路產(chǎn)業(yè)在5G時(shí)代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

美光科技高級(jí)副總裁兼移動(dòng)產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理拉杰·塔魯里：5G使半導(dǎo)體行業(yè)新增海量市場機(jī)遇

研究顯示，由于5G技術(shù)的使用，到2035年，大約會(huì)產(chǎn)生12.3萬億美元的商品和服務(wù)。屆時(shí)，全球4.6%產(chǎn)出都是由5G網(wǎng)絡(luò)帶來的，并產(chǎn)生2200萬的就業(yè)崗位。5G可以帶來的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出達(dá)到3.5萬億美元。

5G調(diào)制解調(diào)器是實(shí)現(xiàn)5G低延時(shí)、高速率的解調(diào)器，未來的應(yīng)用空間不止于智能手機(jī)，消費(fèi)性電子也會(huì)使用5G的調(diào)制解調(diào)器，2018-2023年調(diào)制解調(diào)器芯片市場增量為36億美元。在應(yīng)用處理器上，相比4G，5G調(diào)制解調(diào)器集成速度更快、能耗優(yōu)化提升、時(shí)鐘頻率更高，到2023年，全球?qū)⑹鄢?.4億5G手機(jī)，多種異構(gòu)處理器廣泛支持各類5G應(yīng)用。今年已經(jīng)看到了5G手機(jī)，未來調(diào)制解調(diào)器集成的速度會(huì)更快，到2023年將是40億美元的市場規(guī)模。

在射頻技術(shù)上，趨勢(shì)是實(shí)現(xiàn)更高頻通信、更低能耗，支持MIMO技術(shù)，支持更多小型基站實(shí)現(xiàn)本地覆蓋，重新配置隨機(jī)接入網(wǎng)，支持5G服務(wù)。射頻技術(shù)5年的復(fù)全年均增長率會(huì)達(dá)到8.5%，到2023年，每年啟用的5G基站數(shù)量會(huì)達(dá)到160萬。

美光科技公司對(duì)5G的內(nèi)存和存儲(chǔ)技術(shù)是非常成熟的。從2018年到2023年，存儲(chǔ)領(lǐng)域的增長機(jī)遇至少達(dá)到190億美元。數(shù)據(jù)生成類有3倍增長，DRAM需求也有3倍增長，智能手機(jī)的DRAM需求也將增長2倍，NAND閃存需求更多，會(huì)增長5倍。……