半導體知識產權發展論壇：IP創新產業生態

盧夢琪

編者按：9月4日下午，由上海硅知識產權交易中心承辦的“半導體知識產權發展論壇”在上海新國際博覽中心舉辦。論壇作為第二屆全球IC企業家大會的分論壇，以“知識產權，創新產業生態”為主題，探討半導體產業的知識產權如何進行保護、如何實現利潤、如何進行創造等熱點。本版特摘編半導體知識產權發展論壇嘉賓的演講內容，以饗讀者。

新思科技助理法務長、國際事務法務長周友芬：為客戶提供可交付成果和知識產權

9月4日下午，新思科技助理法務長、國際事務法務長周友芬參加半導體知識產權發展論壇并發表主題演講，分享新思科技芯片設計工具及IP核使用權授權模式及保護。

新思科技2018年全球銷售額為31.2億元，擁有專利超過300個。IP核是其在中國市場發展最快，也是銷售額成長最主要的業務。新思科技的業務正在實現從硅片到軟件的成長，主要業務包括設計、IP核和驗證。其硅片生產已經降到5納米以下，實現TCAD光刻和良率優化;除硅片之外，還為客戶提供數字和自定義AMS平臺進行設計，呈現更好的結果質量和更高生產力;具有廣泛的硅IP投資組合，包括接口、模擬、嵌入式和物理IP，幫助客戶產品滿足產業標準、降低成本以及加快投入市場時間;提供更快的引擎和統一的平臺實現HW/SW驗證及SW早期培養，滿足產品應用程序安全性測試、缺陷修復以及整體優化需求。新思科技產品的應用領域主要為硅片、汽車、人工智能、物聯網領域。

新思科技售賣以及授權的產品包括設計、認證和制造功能的EDA工具、IP核、硬件、應用軟件的安全測試以及咨詢服務。工具和SIG產品的授權方式主要是通過簽訂包括軟件如何使用、使用人員、使用時間、使用區域等大部分條款的主授權合約以及具體到合作細節的商業合同，授權類型一般為三年期限授權。將軟件授權之后還提供后期的維護、系統更新以及修正服務。而IP核的授權包括USB、JPEG、HDMI、PCI等設計工具，授權方式同樣為簽訂主授權合約和商業合同，授權類型就是讓客戶“使用”。新思科技提供的咨詢服務主要給客戶提供可交付成果和知識產權，授權模式主要為簽訂主授權合約，說明條款和條件。

周友芬表示，知識產權是新思科技最重要的部分，知識產權分為專利、版權、商標和商業機密。在一些源代碼不適合申請專利的時候會用版權方式進行保護;對于一些具有商業價值和經濟價值的技術則會作為商業機密來進行保護。新思科技的知識產權還包括軟硬IP、許可授權、審計和云。軟IP是指為客戶提供源代碼，客戶修改后便不再提供相應支持，硬IP則需要客戶從晶圓廠等供應商處取得技術庫、輸入輸出庫、標準單元等IP的授權許可。許可授權方面已經探索出授權什么產品、客戶如何使用等授權模式。另外，在授權客戶使用工具或IP核之后，還會保留對客戶產品使用人數、使用次數、使用費用的審計權利。新思科技的云主要是應客戶需求將Ip核放到云端使用。

上海硅知識產權交易中心經理萬雪佼：開源與便捷成為處理器IP授權新趨勢

上海硅知識產權交易中心經理萬雪佼在半導體知識產權發展論壇上分享了Intel x86處理器架構知識產權，并提出開源和便捷成為處理器IP授權模式新趨勢。

Intel x86處理器指令集相關的專利涉及指令集結構部分，Intel x86指令數量已由1978年的80個發展到2014年的1338個，In-tel x86指令集專利體系全面且強健。Intelx86 CPU指令集專利保護整體重點在多媒體指令集，其中以3D圖像、視頻編解碼、語音識別、電子商務、網絡、可續和工程應用的SSE2指令集最多，為144條;其次，設計2D/3D圖像、運動視頻、圖像處理、語音識別、音頻合成、視頻電話會議的SSE指令集為70條，還有SSE4、MMX、SSSE3等指令集專利。另外，In-tel x86處理器的熱點保護領域是安全的，近十年來英特爾推出的六次指令子集或單條指令都有專利提供保護，在2018年實現安全模式擴展和加密解密，這部分專利的到期時間大概在2020年到2029年之間。

Intel處理器基本是自用，但也與AMR達成協議，在微架構層面與其通過IP授權方式展開合作。根據2017年數據，ARM公司當年營業收入是16.6億美元，其中32%的營收是來自于前期授權費，60%的營收是來自于版稅。ARM的授權結構最底層為免費的學術授權;第二層為設計入門，為合作公司提供ARM資料;第三層為多次或單次使用;第四層為訂購授權，客戶可訂購AMR全系列產品，但有一定使用期限;最頂層則為架構授權。

目前ARM處理器IP棱的主要授權形式有三種：一是架構/指令集授權，授權合作廠商使用一個架構，提供ISA和兼容性測試以及部分設計支持，廠商根據自身需求來設計、實現、驗證處理器并制造。二是處理器授權，授權合作廠商使用ARM設計好的處理器。三是處理器優化包授權。且整體無前期授權費，在芯片投產后支付授權費和版稅。

2010年美國加州大學伯克利分校發明全新通用指令集架構RISC-V，具備開源、模塊化、增量型、支持第三方擴展的特點。并在2015年成立了開放性、非營利性的RISC-V基金會。IBM在2013年成立OpenPOWER基金會，向加盟企業授權POWER IP（授權費），并在2019年宣布開源Power ISA，免版稅以及專利費。

萬雪佼指出，目前處理器IP授權模式有四個發展趨勢：一是指令級架構ISA呈現從私有到開放授權，再到開源轉變的趨勢;第二在微架構層面實現了部分軟棱開源;第三是授權費更低，降低了使用門檻;第四是授權周期更短以及開放云端授權令授權更加便捷。

同濟大學經濟與管理學院智慧城市研究所所長周向紅：區塊鏈賦能IP交易服務體系

同濟大學經濟與管理學院智慧城市研究所所長周向紅在半導體知識產權發展論壇上，基于區塊鏈的IP交易服務體系對IP許可信息認證平臺進行可行性探討。

過去幾年，全球半導體行業增長主要依賴智能手機等電子設備的需求，以及物聯網、云計算等技術應用的擴增。預計全球半導體行業總收入將從2018年的4810億美元增長到2019年的5150億美元，且增長態勢有望持續至下一個十年。主要市場驅動力量包括現有產品的持續強化、人工智能產品和5G網絡等新興技術的融合，以及汽車和工業電子行業的迅速增長。

從縱向比較看，2017年芯片設計公司占全球集成電路總銷售額的27%，集成電路作為半導體產業的核心，市場份額達83%。隨著產業規模的迅速擴張，產業競爭加劇，分工模式進一步細化。目前市場產業鏈為IC設計、IC制造和IC封裝測試。在核心環節中，IC設計處于產業鏈上游，IC制造為中游環節，IC封裝為下游環節。

從橫向比較看，全球電子產業和半導體產業占全球GDP的1.8%。中國大陸IC產值在全國GDP中的占比低，目前中國大陸工業化初步完成，正在逐步從GDP高速增長切換至GDP高質量增長，而且隨著廉價勞動力的比較優勢逐漸消失，因此產業亟待進一步向資本密集型、技術密集型乃至知識密集型的方向升級，而目前中國大陸IC產值在GDP中的占比仍很低，只有0.65%。

區塊鏈技術是一種互聯網數據庫技術，具備時間戳記錄保護、司法鑒定保護、區塊鏈技術保護和速度快成本低的技術優勢。周向紅指出，區塊鏈可以賦能知識產權保護，應用于知識產權原創性證明、交換憑證、維權舉證三個領域。面向數字經濟的基于區塊鏈的IP交易平臺設置IP存證BaaS平臺，可以連接平臺運營方、司法部門、業務部門、監管部門。“從整體上看，區塊鏈技術存在具備交易協議信息分布式存儲，協議一方不易進行數據篡改，方便進行訂單跟蹤的優點，然而也面對流片廠的配合、IP使用方的配合、明星IP公司可能已存在相關系統的困難。”周向紅指出。

周向紅認為，應該加強半導體知識產權和數字資產、交易等方面研究，并采取以下推進策略：一是因勢利導，鼓勵IP和流片數據上鏈;二是積極游說IP供應商和Foundry，保障其利益;三是向IP使用方大力推廣，簡化其IP使用中的Audit程序。一方面推進生態發展，另一方面降低成本，在過程中讓更多人受益。

漢之光華知識產權服務機構合伙人陳敏：專利撰寫需要質量評價標準護航

漢之光華知識產權服務機構合伙人陳敏在半導體知識產權發展論壇上提出，專利撰寫需要質量評價標準護航。

知識產權是價值創造的核心產物，專利申請是保護知識產權的重要部分，專利申請文件的撰寫則是專利申請的第一步，能夠決定專利能否得到獲權以及專利權的應用等。而目前專利撰寫面臨的大環境比較嚴峻，專利撰寫的質量還有很大的提升空間。

“專利撰寫質量影響專利權的獲得、專利權的穩定性以及專利維權的有效性。”陳敏指出。撰寫質量對于專利權穩定性的影響可以體現在權利要求保護范圍不清楚、權利要求保護范圍過大、權利要求得不到說明書支持、獨立權利要求缺少必要技術特征等;撰寫質量對于專利權穩定性的影響體現在未考慮侵權判定原則，導致權利要求保護范圍太小、保護主題不全面、布局缺陷導致等同原則受捐獻原則限制而無法使用等以及撰寫缺陷導致專利被無效等。因此，制定《專利撰寫質量評價標準》至關重要，有利于引導和規范專利撰寫質量評價工作、提升專利撰寫質量、提高專利獲權概率、提高專利權穩定性和專利維權有效性。

《專利撰寫質量評價標準》主要遵循六大原則：一是專利代理人的職業道德與執業素養，二是撰寫前對技術交底書中技術方案涉及的現有技術是否充分了解，三是是否對技術交底書中的技術方案進行充分挖掘，四是是否充分考慮專利審查過程中專利獲權需要滿足的要求，五是是否充分考慮撰寫對侵權訴訟、無效階段的影響，六是是否充分考慮企業知識產權管理人員的反饋評價。

《專利撰寫質量評價標準》主要以《專利法》《專利法實施細則》《專利審查指南（2010版）》《最高人民法院關于審理侵犯專利權糾紛案件應用法律若干問題的解釋》（法釋[2009]21號）《最高人民法院關于審理侵犯專利權糾紛案件應用法律若干問題的解釋（二）》（法釋[2016]1號）.以及北京市高級人民法院《專利侵權判定指南（2017）》為法律依據。

《專利撰寫質量評價標準》內容主要由評價對象解析、信息檢索評價、權利要求書撰寫質量評價、說明書撰寫質量評價、摘要及摘要附圖撰寫質量評價構成。《專利撰寫質量評價標準》的實踐效果經過代理人反饋和企業知識產權管理人員反饋，取得了較高的認可率。通過隨機選取177件案件進行質檢，認為撰寫有缺陷需修改的案件占比24%，經過交流討論，代理人認可率100%。將上述質檢認為撰寫有缺陷需修改的案件報告客戶，客戶認可率98%。

中倫律師事務所合伙人馬遠超：商業秘密的保護措施須與價值相當

中倫律師事務所合伙人馬遠超在半導體知識產權發展論壇上，分享了在IP當道的環境下，企業商業秘密的保護措施必須與價值相當。

商業秘密可分為技術和經營兩大類別。商業秘密的三要件是保密性、秘密性和商業價值性，同時也具有六大排除秘密性。

馬遠超提出，企業對于商業秘密的保護應遵循“保密措必須與商業秘密價值相當”的大原則。具體措施可以包括與員工、交易相對方簽署保密協議，在勞動合同、員工手冊、商業合同中加入保密條款，制定完善的企業保密規章制度，在商業秘密載體上標注“保密”字樣，在門禁、開機密碼、系統訪問權限、輸出設備、網絡訪問等物理設備中采取保密措施等。

企業建立保密制度是保護商業秘密的重要手段，通過完善各類法律文本中的保密條款，完善各類保密專項規章制度與協議，完善內部硬件保密措施，挖掘、明確企業商業秘密內容，建立商業秘密載體保管、信息披露制度，對管理層、銷售團隊、研發團隊進行商業秘密保護法務培訓，引入外部監控力量以及培育健康的企業文化并積極完善員工激勵制度。《商業秘密等級認定與標注規范》《商業秘密載體保存與流轉制度》《企業計算機系統安全管理制度》《涉密會議管理制度》等均為企業需要重視的商業秘密管理制度清單。

商業秘密的侵權違法也存在三大例外：一是自行研制，企業自行研發的技術秘密不構成對其他相同的技術秘密的侵權;二是反向工程，是指通過技術手段對從公開渠道取得的產品進行拆卸、測繪、分析等而獲得該產品的有關技術信息，在以不正當手段知悉了他人的商業秘密之后，又以反向工程為由主張獲取行為合法的，不予支持;三是員工個人信賴，客戶基于對職工個人的信賴而與職工所在單位進行市場交易，該職工離職后，能夠證明客戶自愿選擇與自己或者其新單位進行市場交易的，應當認定沒有采用不正當手段，但職工與原單位另有約定的除外。

集成電路行業的反向工程情況涉及較多，馬遠超認為，進行反向工程的集成電路設計者至少需要考慮公開渠道獲得或購買產品需要保留發票等憑據，而且要保留反向工程的過程記錄及文檔、注明具體日期，還要調查參與反向工程人員的工作經歷，確保對該商業秘密權利人沒有保密義務。而集成電路的原設計者至少需要考慮競爭對手開始反向工程的時間是否在本公司產品公開銷售之前就開始，還要考慮競爭對手反向工程耗費的時間是否過快，是否缺乏進行反向工程的合理時間，另外競爭對手的研發人員是否曾經在本公司工作或參與該產品的研發活動也需要重視。

上海硅知識產權交易中心有限公司總經理徐步陸：集成電路專利保護和布局意識增強

上海硅知識產權交易中心有限公司總經理徐步陸在主持半導體知識產權發展論壇并發布《中國集成電路知識產權年度報告（2018》剛指出，中國大陸集成電路領域專利保護和布局意識日益增強。

報告由三部分組成，分別為集成電路知識產權專利統計、中國集成電路布圖設計專有權公告數據的統計、小結。

在集成電路知識產權專利統計部分，報告總結了世界主要地區集成電路知識產權專利情況。從1985年到2018年全球主要集成電路企業專利布局情況來看，美國和日本的企業走在世界的前列。

在中國集成電路布圖設計專有權公告數據的統計部分，可以看出中國大陸在集成電路領域專利保護和布局意識的日益增強，近十年來集成電路領域專利數量持續保持快速增長的趨勢。2018年中國大陸集成電路專利公開數量為41919件，比2017年增加了7380件，近兩年中國大陸集成電路專利年度公開數已超過了美國。

從技術分布情況看，中國集成電路專利技術分布基本與美國的情況一致：設計技術相關專利數量最多，其次是制造技術、封裝測試。國外權利人在設計、制造及封測技術的專利數量占比達31%、39%、19%，可見國外權利人對中國集成電路市場比較重視。

從中國大陸集成電路專利各省市排名來看，2018年度排名前四的省市集成電路領域中國專利公開總量達到了國內總量的56.2%。

從行業領域上看，廣東省集成電路設計技術專利的公開數在國內占據領先優勢，江蘇省緊隨其后。上海是集成電路制造業的集聚地，設計開發和封裝測試技術也具有相當的專利數量，集成電路產業鏈綜合協調發展。

從設計企業專利布局來看，中國大陸主要集成電路設計企業在中國申請專利的積極性很高。

徐步陸表示，總體來說，中國大陸集成電路企業相對重視在中國的專利布局，集成電路制造企業的專利布局相對集成電路設計企業和封測企業更為積極。

報告小結中指出，知識產權是集成電路持續創新的精華和載體。應該設立合適的專利流通渠道、合理高效授權，對于專利權人和使用人都具有更加現實商業價值和風險控制、法律合規價值。還應建立多元投資主體的專利運營公司，使得專利權人獲得專利附加值，專利使用人安心開發市場，專利運營人光明正大的行權。