廣東利揚芯片測試股份有限公司GEO張亦鋒：第三方專業芯片測試面臨市場新機遇

在集成電路傳統的產業劃分中，芯片測試往往與封裝并稱為封測，然而隨著產業規模不斷擴大，專業化分工不斷向精細化發展，市場對第三方專業芯片測試的需求越來越強烈。對此，廣東利揚芯片測試股份有限公司CEO張亦鋒指出，隨著芯片越來越復雜，對專業測試的依賴程度也將變得越來越高。尤其是高端芯片，測試成本占比會越來越多。獨立的第三方專業芯片測試將成為集成電路產業鏈中的一個重要環節。

以往封裝廠在進行封裝的同時，往往也會對芯片進行接續性等簡單測試，但是現在芯片的集成度越來越高、越來越復雜，市場需求也變得越來越多樣，封裝廠更大的精力還是專注于封裝環節的物理加工過程，更專注于先進封裝的技術研發。而測試更多關注于電性能的量測，這是兩個完全不同的領域。第三方專業芯片測試公司往往更具優勢。

同時，芯片測試的需求多樣，每一顆芯片都需要100%的測試才能交付終端電子產品的應用，這是一個非常大的市場。根據臺灣工研院的統計，測試將占芯片成本的6% -8%。目前每年中國芯片進口額超過3000億美元，乘以6% - 8%就是180億- 240億美元——上千億元人民幣的超級市場。

在談到發展方向時，張亦鋒表示，公司將在現有33大類的解決方案、超過3000種不同型號芯片量產測試基礎上，未來重點關注幾個新的方向。重點投入的方向包括傳感器、存儲器，以及人工智能高算力芯片，即感存算這三個領域。利揚芯片以“利他”做為企業發展的核心價值，踐行中立第三方專業測試的商業模式，致力于開發更富競爭力的測試解決方案，給客戶提供增值服務?！?br>