廣東利揚芯片測試股份有限公司GEO張亦鋒：第三方專業(yè)芯片測試面臨市場新機遇

在集成電路傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)劃分中，芯片測試往往與封裝并稱為封測，然而隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，專業(yè)化分工不斷向精細化發(fā)展，市場對第三方專業(yè)芯片測試的需求越來越強烈。對此，廣東利揚芯片測試股份有限公司CEO張亦鋒指出，隨著芯片越來越復雜，對專業(yè)測試的依賴程度也將變得越來越高。尤其是高端芯片，測試成本占比會越來越多。獨立的第三方專業(yè)芯片測試將成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的一個重要環(huán)節(jié)。

以往封裝廠在進行封裝的同時，往往也會對芯片進行接續(xù)性等簡單測試，但是現(xiàn)在芯片的集成度越來越高、越來越復雜，市場需求也變得越來越多樣，封裝廠更大的精力還是專注于封裝環(huán)節(jié)的物理加工過程，更專注于先進封裝的技術(shù)研發(fā)。而測試更多關(guān)注于電性能的量測，這是兩個完全不同的領(lǐng)域。第三方專業(yè)芯片測試公司往往更具優(yōu)勢。

同時，芯片測試的需求多樣，每一顆芯片都需要100%的測試才能交付終端電子產(chǎn)品的應用，這是一個非常大的市場。根據(jù)臺灣工研院的統(tǒng)計，測試將占芯片成本的6% -8%。目前每年中國芯片進口額超過3000億美元，乘以6% - 8%就是180億- 240億美元——上千億元人民幣的超級市場。

在談到發(fā)展方向時，張亦鋒表示，公司將在現(xiàn)有33大類的解決方案、超過3000種不同型號芯片量產(chǎn)測試基礎(chǔ)上，未來重點關(guān)注幾個新的方向。重點投入的方向包括傳感器、存儲器，以及人工智能高算力芯片，即感存算這三個領(lǐng)域。利揚芯片以“利他”做為企業(yè)發(fā)展的核心價值，踐行中立第三方專業(yè)測試的商業(yè)模式，致力于開發(fā)更富競爭力的測試解決方案，給客戶提供增值服務。……