機(jī)載統(tǒng)型模塊防腐性能研究

張紅娟 南雁 喬平 朱光輝 劉謙文

摘?要：本文從模塊設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)件原材料選用和表面處理方式選擇三方面介紹了如何設(shè)計(jì)、如何選擇滿(mǎn)足要求的原材料和表面處理，以滿(mǎn)足模塊防腐性能要求。通過(guò)實(shí)際驗(yàn)證，綜合考慮外觀質(zhì)量、三防性能、導(dǎo)電性能、散熱性能、工藝成熟穩(wěn)定性、生產(chǎn)成本等因素，建議機(jī)載統(tǒng)型模塊結(jié)構(gòu)件使用防銹鋁5A06加工，表面處理選擇所有面進(jìn)行導(dǎo)電氧化，外表面噴涂三防漆。

關(guān)鍵詞：統(tǒng)型模塊;耐蝕性;模塊設(shè)計(jì);原材料;表面處理

Anti-corrosion Performance Discussion of Airborne Integrated Module

Zhang Hongjuan?Nan Yan?Qiao Ping?Zhu GuangHui?Liu QianWen

Xi'an Aeronautics Computing Technique Research Institute?ShanxiXi'an?710068

Abstract：This paper introduces how to design，how to select the raw materials and surface treatment method to meet the requirements of anti-corrosion performance of the airborne integrated module.This analyses from three aspects：module design，selection of raw materials for structural parts and selection of surface treatment method.Through practical verification，considering the appearance quality，protection properties，conductivity performance，heat dissipation performance，mature and stable process，production cost and other factors，it is recommended that the structural parts of airborne integrated module be processed with antirust aluminum 5A06，all surfaces shall be selected for conducting oxidation，and the external surface shall be painted with three proofing paint.

Key words：Integrated module;Corrosion resistance;Module design;Raw material;Surface treatment

機(jī)載統(tǒng)型模塊即模塊可能應(yīng)用于各種機(jī)載環(huán)境和場(chǎng)合。模塊工作環(huán)境可能直接暴露于大自然環(huán)境下，經(jīng)受各種氣候因素諸如：溫度、雨、冰雹、雪、含鹽大氣、工業(yè)大氣、塵埃、風(fēng)沙等直接作用的表面;也有可能工作在比較惡劣的海上環(huán)境或模塊插裝于開(kāi)放式機(jī)架。同時(shí)模塊能滿(mǎn)足機(jī)載試驗(yàn)要求，如：振動(dòng)試驗(yàn)、電磁兼容試驗(yàn)、高低溫試驗(yàn)、濕熱試驗(yàn)、霉菌試驗(yàn)和鹽霧試驗(yàn)等。

本文從模塊設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)件原材料選用和表面處理方式選擇三方面探討模塊的防腐性能，以達(dá)到最優(yōu)防腐性能設(shè)計(jì)。

1 模塊設(shè)計(jì)

1.1 模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

由于該模塊可能處于較惡劣的工作環(huán)境（如海上環(huán)境），較惡劣的試驗(yàn)條件（酸性大氣試驗(yàn)）和較惡劣的使用環(huán)境（開(kāi)放式機(jī)架）。對(duì)于暴露于大自然環(huán)境中的模塊應(yīng)優(yōu)先選用全封閉式結(jié)構(gòu)，結(jié)合用戶(hù)接口要求，模塊采用如下圖所示的全封閉形式。

1.2 模塊三防設(shè)計(jì)

潮濕、鹽霧和霉菌會(huì)腐蝕和破壞電子產(chǎn)品的設(shè)備和材料，從而導(dǎo)致產(chǎn)品的電氣性能下降、機(jī)械強(qiáng)度降低。……