在國際貿易摩擦背景下,國產芯片受到“卡脖子”之痛;國內集成電路的設計、制造、封測、裝備和材料五大板塊發展不平衡;2020年以來,芯片“爛尾潮”又引發普遍質疑……投資界和產業界應怎樣深度融合,助力中國集成電路產業實現高質量跨越式發展?
10月28日—29日,2020第十五屆“中國芯”集成電路產業促進大會在杭州青山湖科技城舉行。會上,中國工程院院士吳漢明指出,“中國芯”制造面臨圖形轉移、新材料新工藝及良率提升等技術層面的挑戰,同時難在產業鏈可控、保持戰略定力。
“簡析具有代表性的相關國家在移動互聯網、人工智能、自動駕駛、量子技術、集成電路等若干領域的發展情況,可以說,我國已處于有利賽道?!敝袊雽w行業協會副理事長、清華大學微電子研究所魏少軍教授認為,集成電路或是我國信息產業目前可見的最后一塊短板,若能把它補齊,將對整個信息產業發展起到關鍵作用。
“1958年,國內第一塊硅單晶誕生,較美國遲了6年,但先于日本2年,就實現首塊硅集成電路誕生至年產量實現100萬塊,我國與二國的時間間隔均在10年內。”現場梳理國內集成電路產業的時間線后,吳漢明介紹道,然而從“年產量1 000萬塊”這一節點開始,差距被逐漸拉開。
值得期待的是,據中國半導體協會統計數據,2004年—2019年我國集成電路產業高速增長,產值增長近14倍。2019年各個環節銷售額均超2 000億元,在產業結構方面,芯片設計業增速最快。
“在產業技術的引領下,集成電路才能快速發展。面對芯片制造精度逼近物理極限、超大規模的系統工程等技術難點,實驗室多擅長單點突破,但產業技術不能有明顯的短板。”吳漢明認為,應形成以產業技術為目標導向的科技文化,商業成功是檢驗技術創新的唯一標準。
產業技術最終呈現在產品。魏少軍對此表示,要以產品為中心,促進產業鏈各環節的健康發展。在繼續發展“設計+代工”模式的同時,還應大力發展IDM。
“IDM是全球模擬芯片的主流模式,這點從全球前十名的公司中就可以看出。”矽力杰董事長陳偉解釋道,該模式在研發上具有內部整合的優勢,能快速縮短研發周期,更追求整體利潤和規模效益?!霸撃J奖仨毷褂枚ㄖ苹墓に嚿a,有助于高端模擬芯片的自主生產?!?/p>
“我們缺的是高端產能,但在產業布局上,近年來各地投資建廠熱情高漲,造成一批批制造項目面臨爛尾停工,這種違背半導體產業發展規律的盲目沖動值得警惕。”魏少軍說。
根據美國半導體行業協會(SIA)公布的數據,2020年上半年,全球半導體市場同比增長4.52%,銷售額達到2 085億元。根據中國海關統計,2020年1月—6月,我國進口集成電路2 422.7億塊,進口金額達1 546.1億美元,同比增長12.2%。
“從上半年中國市場對全球半導體行業的貢獻度可以看出,我國率先走出新冠肺炎疫情影響?!蔽荷佘姳硎荆盐者@個機會,縮短與世界領先企業的差距。
工業和信息化部電子信息司司長喬躍山建議道,“堅持對外開放合作,為國內外企業交流合作創造更為優越的條件?!?/p>