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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)追趕路徑
——基于領(lǐng)先企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)對(duì)比研究

2020-06-29 02:42:36劉碧瑩任聲策
科技管理研究 2020年11期
關(guān)鍵詞:企業(yè)

劉碧瑩,任聲策

(1.上海海事大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院,上海 201306;2.同濟(jì)大學(xué)上海國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)學(xué)院,上海 200092)

中興通訊事件自2018 年4 月16 日公布后持續(xù)發(fā)酵,激發(fā)社會(huì)各界廣泛關(guān)注。從人民日?qǐng)?bào)和新華社的評(píng)論可見,半導(dǎo)體核心技術(shù)創(chuàng)新成為討論焦點(diǎn)。作為技術(shù)主導(dǎo)型產(chǎn)業(yè),半導(dǎo)體廣泛使用科學(xué)方法和實(shí)踐[1-3],研發(fā)強(qiáng)度較高,因此技術(shù)創(chuàng)新至關(guān)重要。持續(xù)快速的技術(shù)創(chuàng)新使得半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)不斷發(fā)生轉(zhuǎn)移,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也經(jīng)歷了深刻的組織結(jié)構(gòu)變革。

已有半導(dǎo)體研究大都針對(duì)全球或歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家市場(chǎng),如Hall 等[4]研究了美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的專利行為,強(qiáng)調(diào)了在一個(gè)累積的技術(shù)環(huán)境下加強(qiáng)企業(yè)專利權(quán)的多方面影響。Lim[2]認(rèn)為半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)主要依靠應(yīng)用知識(shí)而不是基礎(chǔ)知識(shí),與此類似,Tijssen[5]分析了1996—2001 年全球大型半導(dǎo)體企業(yè)論文發(fā)表情況,發(fā)現(xiàn)公共部門的技術(shù)型科研機(jī)構(gòu)被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為應(yīng)用科學(xué)知識(shí)的主要來源。Macher[6]研究了半導(dǎo)體專利的研發(fā)“全球化”,發(fā)現(xiàn)美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)90%以上的專利都是基于美國(guó)的研發(fā)活動(dòng),而西歐、日本和臺(tái)灣企業(yè)持有的美國(guó)專利也同樣由“本國(guó)”的發(fā)明活動(dòng)主導(dǎo)。Kapoor 等[7]發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體研發(fā)合作模式會(huì)隨著產(chǎn)業(yè)技術(shù)生命周期演變而變遷。Pellens 等[8]觀察了美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近30 年來科學(xué)產(chǎn)出的結(jié)構(gòu)變化,發(fā)現(xiàn)小型企業(yè)在半導(dǎo)體研發(fā)上發(fā)表了更多論文,并且無形資產(chǎn)價(jià)值與科學(xué)出版物正相關(guān),而這種效應(yīng)在無晶圓廠“設(shè)計(jì)”及后PC 時(shí)代半導(dǎo)體制造企業(yè)尤為顯著,這與小型企業(yè)在結(jié)構(gòu)性技術(shù)變革時(shí)期投資于基礎(chǔ)研究所產(chǎn)生的溢價(jià)相符合。Uzunca 等[9]基于產(chǎn)業(yè)演進(jìn)的能力基礎(chǔ)觀,根據(jù)全球半導(dǎo)體制造業(yè)經(jīng)驗(yàn)證據(jù),分析了半導(dǎo)體新進(jìn)入者在各細(xì)分市場(chǎng)的生存機(jī)會(huì)以及在位者對(duì)此作出的戰(zhàn)略選擇。

與此同時(shí),中國(guó)學(xué)者在半導(dǎo)體領(lǐng)域也開展了一些研究。王海龍等[10]利用社會(huì)網(wǎng)絡(luò)分析方法對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)技術(shù)進(jìn)行定量研究。馮昭奎[11]總結(jié)二戰(zhàn)后日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趕超美國(guó)并實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的經(jīng)驗(yàn),為加快中國(guó)芯片技術(shù)發(fā)展提供參考。陳磊[12]研究了風(fēng)險(xiǎn)投資基金對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐作用,認(rèn)為應(yīng)持續(xù)加大金融支持力度以促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。周建軍[13]通過分析日、韓本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趕超歷程,表明研發(fā)聯(lián)合體、技術(shù)并購(gòu)、企業(yè)合并等并購(gòu)重組形式對(duì)于產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常有效。由此可見,已有研究主要從宏觀層面進(jìn)行國(guó)家之間半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的對(duì)比分析,從企業(yè)等微觀層面的對(duì)比分析較少,針對(duì)性不強(qiáng)。為彌補(bǔ)這一研究空白,本文通過分析中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展困境及可尋求的發(fā)展機(jī)會(huì),結(jié)合英特爾和三星電子的成功經(jīng)驗(yàn),試圖解答當(dāng)前中國(guó)的芯片核心技術(shù)發(fā)展這一重要命題,以期為中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)突破技術(shù)壁壘、政府制定產(chǎn)業(yè)政策提供理論依據(jù)。

1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球增長(zhǎng)最快的產(chǎn)業(yè)之一,這種增長(zhǎng)主要源自其能夠成倍降低制造集成電路所使用的最小特征尺寸的能力,通常稱為摩爾定律,同時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也極具壟斷性,全球產(chǎn)業(yè)格局一直由歐美、日韓等市場(chǎng)主導(dǎo)。根據(jù)Gartner 公司發(fā)布的2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告,排名前5 的半導(dǎo)體企業(yè)占據(jù)了全球44.3%的市場(chǎng)份額,其中,英特爾和三星電子一直處于領(lǐng)先地位,依次是電腦、智能手機(jī)和存儲(chǔ)的領(lǐng)導(dǎo)者。而因存儲(chǔ)器市場(chǎng)的快速增長(zhǎng),三星電子2017 年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入首次位居第1,打破了英特爾近25 年來持續(xù)在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的稱霸地位。

半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展已經(jīng)成為當(dāng)今世界經(jīng)濟(jì)眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)增長(zhǎng)的催化劑,以半導(dǎo)體技術(shù)為核心的高科技產(chǎn)業(yè)強(qiáng)有力地帶動(dòng)了其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模增長(zhǎng)和結(jié)構(gòu)升級(jí),極大地提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率,并驅(qū)動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)有生命力的持續(xù)發(fā)展。《中國(guó)制造2025》中強(qiáng)調(diào)要在市場(chǎng)終端打造半導(dǎo)體國(guó)際綜合品牌的目標(biāo),“十三五”規(guī)劃中也將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歸類為六大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之首,即新一代信息技術(shù)下基礎(chǔ)建設(shè)中的關(guān)鍵一環(huán)。借助經(jīng)濟(jì)全球化以及國(guó)家產(chǎn)業(yè)扶持政策,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展——2016 年已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體進(jìn)出口市場(chǎng),設(shè)計(jì)業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域初具規(guī)模。另一方面,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“大而不強(qiáng)”:從產(chǎn)業(yè)鏈看,主要集中在后端工藝,在上游基礎(chǔ)原材料、半導(dǎo)體設(shè)備和一些核心器件上非常薄弱,嚴(yán)重依賴進(jìn)口;從產(chǎn)品市場(chǎng)看,整體創(chuàng)新水平不高,核心技術(shù)受制于人,核心產(chǎn)品和技術(shù)的市場(chǎng)占有率偏低;從產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域看,產(chǎn)業(yè)發(fā)展不夠聚焦,未能從細(xì)分領(lǐng)域真正確立本土企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

總體而言,中國(guó)半導(dǎo)體在研發(fā)投入、創(chuàng)新能力、產(chǎn)品附加值、同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)等方面,與歐美、日韓等傳統(tǒng)半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)和地區(qū)仍有較大差距。

2 國(guó)外龍頭企業(yè)經(jīng)驗(yàn)及與中興的比較分析

眾所周知,英特爾和三星電子是具有全球影響力的半導(dǎo)體龍頭企業(yè),在科技飛速發(fā)展的今天,始終能夠保持與環(huán)境變化協(xié)同變革,在半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)具有全球化和多樣化的運(yùn)作能力,具有一定的管理藝術(shù)和科技實(shí)踐。那么,英特爾為何能一直保持技術(shù)領(lǐng)先?三星電子又為何能變追趕為引領(lǐng)?下文將聚焦專利和論文等技術(shù)層面,從研究開發(fā)、專利戰(zhàn)略和科技合作三個(gè)方面總結(jié)這兩家公司的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)并與中興通訊進(jìn)行比較分析。

2.1 研究開發(fā):集中方向,持續(xù)投入

研發(fā)投入是技術(shù)創(chuàng)新的物質(zhì)基礎(chǔ)和重要前提,是直接推動(dòng)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要?jiǎng)恿ΑS⑻貭栐诎雽?dǎo)體技術(shù)研發(fā)上一直保持著持續(xù)的高投入,研發(fā)投入在銷售收入中的占比很高,自2013 年起研發(fā)強(qiáng)度甚至達(dá)到了20%以上,充分反映英特爾對(duì)研發(fā)的高度重視。從研發(fā)投入的規(guī)模來看,三星電子從2005年起開始斥巨資投入研發(fā),并聚焦于DRAM 技術(shù),其以強(qiáng)勁的勢(shì)頭趕超英特爾,成為半導(dǎo)體研發(fā)投入規(guī)模最大的企業(yè)(見圖1)。另一方面,三星電子的研發(fā)投入強(qiáng)度并不高,但這主要是源于三星電子企業(yè)戰(zhàn)略中的分散型業(yè)務(wù)戰(zhàn)略,即三星電子的業(yè)務(wù)領(lǐng)域眾多,涉及電子、金融、化學(xué)、機(jī)械等,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)僅是其眾多業(yè)務(wù)領(lǐng)域中的一小部分。總體來看,持續(xù)的高研發(fā)投入為兩家公司不斷實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)突破提供支持。

圖1 英特爾、三星電子及中興通訊的研發(fā)投入和研發(fā)強(qiáng)度

英特爾和三星電子不僅重視對(duì)研發(fā)的持續(xù)投入,對(duì)基礎(chǔ)研究也傾注了相當(dāng)程度的精力,給予了足夠重視,并將重視落實(shí)為行動(dòng)——這體現(xiàn)在論文產(chǎn)出的趨勢(shì)上。近20 年來(1996—2017 年),英特爾和三星電子的論文產(chǎn)出一直呈上升趨勢(shì)(見圖2)。尤其是三星電子,論文產(chǎn)出每年直線增長(zhǎng),其增長(zhǎng)量大、增長(zhǎng)速度快,無不反映出三星電子長(zhǎng)期以來在科學(xué)基礎(chǔ)研究上的關(guān)注和投入。

圖2 英特爾、三星電子及中興通訊的半導(dǎo)體論文產(chǎn)出數(shù)量

2.2 專利戰(zhàn)略:數(shù)量眾多,質(zhì)量領(lǐng)先

以往研究表明,高技術(shù)機(jī)會(huì)、低專有性和低累積性是技術(shù)進(jìn)入壁壘相對(duì)較低的擴(kuò)大創(chuàng)新模式的條件[14-15],而半導(dǎo)體技術(shù)整體上具有較高的專用條件[4]和知識(shí)的應(yīng)用性質(zhì)[14],其知識(shí)結(jié)構(gòu)在企業(yè)層面具有路徑依賴性[16]。因此,英特爾和三星電子這樣的領(lǐng)先的在位企業(yè)通過控制技術(shù)專利組合,提高了后來者的市場(chǎng)進(jìn)入壁壘。

英特爾公司是半導(dǎo)體技術(shù)的先行者,早在1985年就申請(qǐng)了相關(guān)專利,隨后其半導(dǎo)體專利申請(qǐng)一直呈穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。三星電子在2000 年之后,半導(dǎo)體專利開始迅猛增長(zhǎng),并在專利總量上趕超英特爾,遙遙領(lǐng)先于行業(yè)中其他企業(yè),成為半導(dǎo)體行業(yè)巨頭(見圖3)。

圖3 英特爾、三星電子及中興通訊的半導(dǎo)體專利數(shù)量

另一方面,英特爾和三星電子的專利質(zhì)量很高,其中不乏有相當(dāng)數(shù)量的超高被引專利,即分布在第1、第2 級(jí)的專利,被引頻次達(dá)到50 次以上(見圖4),反映出這兩家公司掌握了行業(yè)內(nèi)的一批基礎(chǔ)專利和核心專利。這些高價(jià)值專利易對(duì)其他競(jìng)爭(zhēng)性企業(yè)形成技術(shù)壁壘,也為兩家公司在行業(yè)內(nèi)保持難以超越的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)地位提供技術(shù)保障。

圖4 英特爾、三星電子及中興通訊的半導(dǎo)體專利被引頻次

從專利的技術(shù)結(jié)構(gòu)來看,英特爾和三星電子的技術(shù)結(jié)構(gòu)高度相似(見圖5),并且專利技術(shù)的集中度較高,在半導(dǎo)體核心技術(shù)領(lǐng)域H01L(半導(dǎo)體器件)的專利布局都達(dá)到60%以上,此外還有4 個(gè)相同的主要技術(shù)領(lǐng)域(G06F、H05K、G11C、G03F)。而中興的專利技術(shù)領(lǐng)域分布相對(duì)較為均勻,跟其他兩家公司相同的技術(shù)領(lǐng)域較少,反映出中興的專利布局策略與英特爾、三星電子差異較大,技術(shù)發(fā)展不夠聚焦,未能在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域真正確立適合本企業(yè)自身發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

圖5 英特爾、三星電子及中興通訊的半導(dǎo)體技術(shù)結(jié)構(gòu)

2.3 科技合作:廣泛合作,重視基礎(chǔ)

科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展使知識(shí)不斷更新和細(xì)化,早期熊彼得式的單打獨(dú)斗創(chuàng)新模式早已不能為企業(yè)贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)提供強(qiáng)大的支撐,取而代之的是不同主體分工協(xié)作,形成創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò),而英特爾和三星電子也通過形成資源互補(bǔ)、聯(lián)合開發(fā)、知識(shí)共享與風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)的合作網(wǎng)絡(luò)來保證技術(shù)創(chuàng)新的連續(xù)性與成功率[17]。

從圖6 可以看出,英特爾每年與企業(yè)的專利合作數(shù)量一直在持續(xù)的小幅增長(zhǎng),而三星電子的專利合作數(shù)量自2002 年起開始逐年激增,并保持高水平增長(zhǎng),總量上遠(yuǎn)超其他企業(yè)。這一方面反映出三星電子重視整合其他企業(yè)的研發(fā)資源,集眾家之長(zhǎng)于一身;另一方面也反映了其技術(shù)應(yīng)用的戰(zhàn)略意圖,為其專利技術(shù)的良好應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)。

高等院校既是創(chuàng)新人才的集聚地,也是創(chuàng)新成果的策源地。在與高校的專利合作上,三星電子有明顯的優(yōu)勢(shì)。從2003 年起,三星電子跟高校合作的專利數(shù)開始猛增,主要合作的高校有30 余所,其中包括美國(guó)、韓國(guó)、日本、中國(guó)和土耳其等多國(guó)的知名高校。充分反映出三星電子多樣化的研發(fā)模式以及成熟的創(chuàng)新合作組織體系,擅長(zhǎng)通過打造創(chuàng)新合作網(wǎng)絡(luò)整合研發(fā)資源,促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新。

圖6 英特爾、三星電子及中興通訊的專利合作變化趨勢(shì)

綜上,對(duì)研究開發(fā)、專利戰(zhàn)略和科技合作三個(gè)方面的分析可以發(fā)現(xiàn),基于長(zhǎng)期持續(xù)的研發(fā)投入和基礎(chǔ)研究;大量的核心及基礎(chǔ)專利積累;開放的全球科技合作網(wǎng)絡(luò),英特爾在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)先,三星電子則致力于DRAM 技術(shù)并最終實(shí)現(xiàn)技術(shù)追趕。

3 領(lǐng)先企業(yè)的平臺(tái)生態(tài)優(yōu)勢(shì)分析

Moore[18]首次指出,企業(yè)不能在真空中發(fā)展,而是屬于“商業(yè)生態(tài)系統(tǒng)”中的一部分,并且這種生態(tài)系統(tǒng)正逐漸從一個(gè)產(chǎn)業(yè)擴(kuò)展到多個(gè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的集聚。因此,經(jīng)濟(jì)全球化和數(shù)據(jù)時(shí)代浪潮下全球企業(yè)紛紛進(jìn)行平臺(tái)化轉(zhuǎn)型的今天,從平臺(tái)生態(tài)優(yōu)勢(shì)的角度去考量領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的價(jià)值網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建就變得非常必要。

3.1 平臺(tái)生態(tài)

從生態(tài)學(xué)角度來看,生態(tài)系統(tǒng)包括兩個(gè)組成部分:一是生物有機(jī)體群落;二是環(huán)境非生物部分組成的棲息地[19]。隨著相關(guān)戰(zhàn)略文獻(xiàn)開始關(guān)注平臺(tái)周圍的生態(tài)系統(tǒng),平臺(tái)生態(tài)逐漸演變成一個(gè)價(jià)值網(wǎng)絡(luò)概念。來自特定行業(yè)的平臺(tái)主體通過一個(gè)價(jià)值網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行連接,在這個(gè)網(wǎng)絡(luò)中,平臺(tái)參與者相互協(xié)作、相互依賴,以建立跨越單一主體的并將價(jià)值鏈所有組成部分進(jìn)行關(guān)聯(lián)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)[20]。

平臺(tái)企業(yè)要想在長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)中生存并取得勝利,最重要的還是要建立強(qiáng)大而穩(wěn)定的平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)[21],即平臺(tái)企業(yè)在發(fā)展過程中通過協(xié)同多群體行為,逐漸形成以其平臺(tái)產(chǎn)品、服務(wù)、部件為核心,眾多企業(yè)與之兼容互補(bǔ)的平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)[22]。Adner 等[23]強(qiáng)調(diào),生態(tài)系統(tǒng)戰(zhàn)略必須考慮到創(chuàng)造一個(gè)差異化的價(jià)值主張,不僅要吸引最終消費(fèi)者,而且還要吸引所需的合作伙伴。因此,完整的平臺(tái)生態(tài)至少由4部分組成:平臺(tái)提供商、用戶、互補(bǔ)品供應(yīng)商、第三方服務(wù)商[24]。大型平臺(tái)提供商通常處于商業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的核心[20],即生態(tài)系統(tǒng)中的平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo),如微軟、英特爾、谷歌、蘋果等。由于需要管理平臺(tái)參與者之間的交互和依賴關(guān)系[9],平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)在生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮著至關(guān)重要的協(xié)調(diào)和統(tǒng)籌作用。

3.2 英特爾的平臺(tái)生態(tài)

平臺(tái)生態(tài)使得企業(yè)獲得可持續(xù)優(yōu)勢(shì)的來源發(fā)生變化,從價(jià)值鏈上下游的分工逐漸轉(zhuǎn)向價(jià)值網(wǎng)絡(luò)的交互協(xié)同[25],而平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)通過撬動(dòng)平臺(tái)生態(tài)圈中的資源和能力獲得生態(tài)優(yōu)勢(shì)。英特爾的平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)意識(shí)在1991 年6 月發(fā)起的IntelInside 品牌推廣運(yùn)動(dòng)中已經(jīng)開始覺醒,從單純的組件供應(yīng)商到平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)者,英特爾一直處于不斷探索和實(shí)踐中,并構(gòu)筑起大數(shù)據(jù)時(shí)代“硬件+開源軟件+合作伙伴”的完整生態(tài)體系[26]。

從硬件技術(shù)到生態(tài)構(gòu)建,英特爾不但服務(wù)于某一個(gè)具體的設(shè)備類別,而且基于軟硬件優(yōu)勢(shì),以數(shù)據(jù)為中心,構(gòu)建整個(gè)芯片體系的新戰(zhàn)略,攜手合作伙伴在數(shù)據(jù)服務(wù)領(lǐng)域率先構(gòu)建多元生態(tài)平臺(tái)(圖7):以強(qiáng)大的計(jì)算力為基礎(chǔ)打造數(shù)據(jù)收集、存儲(chǔ)、分析的底層生態(tài)體系;以5G、云計(jì)算為核心,解決數(shù)據(jù)傳輸、帶寬、延遲等問題,同時(shí)增加邊緣計(jì)算能力,在靠近設(shè)備接入端加入更強(qiáng)的計(jì)算能力,使一整套體系成為一個(gè)良性增長(zhǎng)循環(huán),為數(shù)據(jù)服務(wù)做好充足準(zhǔn)備。基于英特爾生態(tài)平臺(tái),通用處理器、專業(yè)芯片、軟件、加速技術(shù)、通信技術(shù)等被有效整合,分銷和渠道、軟件開發(fā)商、系統(tǒng)集成商、開發(fā)者社區(qū)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟以及終端用戶等平臺(tái)參與者最終將實(shí)現(xiàn)全面合作與共贏。

圖7 英特爾平臺(tái)良性循環(huán)增長(zhǎng)戰(zhàn)略圖

3.3 平臺(tái)生態(tài)優(yōu)勢(shì)的難以逾越性

研究表明,在生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴之間組織經(jīng)濟(jì)活動(dòng)時(shí),重要的結(jié)構(gòu)和戰(zhàn)略因素會(huì)影響企業(yè)獲取生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)造的巨大份額的能力[27-28]。商業(yè)生態(tài)圈中居于核心地位的平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo),以構(gòu)建價(jià)值平臺(tái)為基礎(chǔ),撬動(dòng)平臺(tái)中的資源和能力等優(yōu)勢(shì)要素,構(gòu)建一個(gè)由平臺(tái)提供經(jīng)營(yíng)活動(dòng)場(chǎng)所和眾多支撐服務(wù)的動(dòng)態(tài)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)[29]。通過統(tǒng)籌其他相關(guān)主體,優(yōu)化系統(tǒng)內(nèi)外部要素配置,實(shí)現(xiàn)跨界競(jìng)爭(zhēng)和創(chuàng)新發(fā)展[30],最終形成具有異質(zhì)性、嵌入性和互惠性的生態(tài)優(yōu)勢(shì)[31]

在互聯(lián)網(wǎng)和平臺(tái)戰(zhàn)略的環(huán)境下,產(chǎn)業(yè)鏈的融合使得優(yōu)勝者更容易控制產(chǎn)業(yè)收益、引發(fā)外部效應(yīng)、突破臨界點(diǎn)進(jìn)而實(shí)現(xiàn)“贏者通吃”。英特爾作為平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo),實(shí)力非凡,因?yàn)槠淠軌蛲苿?dòng)公司內(nèi)部各部門和外部公司圍繞行業(yè)創(chuàng)新,形成一個(gè)廣泛的創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。不僅能夠決定自己公司未來的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力,而且能夠決定日常生活中占據(jù)支配地位和得到普遍使用的技術(shù)和產(chǎn)品類別。英特爾公司選擇利用補(bǔ)足品創(chuàng)新的力量以及與外部公司合作的方式,來促使自己的新產(chǎn)品走向成功。同時(shí),英特爾公司還大量投資各項(xiàng)活動(dòng),以推動(dòng)整個(gè)平臺(tái)體體系結(jié)構(gòu)的改變和協(xié)調(diào)行業(yè)中其他公司的創(chuàng)新。英特爾微處理器和平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)不僅僅在于其原始性能,還在于其豐富多樣的計(jì)算和通信功能,電源管理,先進(jìn)的可靠性、安全性和可管理性,以及與平臺(tái)其他所有元素的無縫交互。

平臺(tái)生態(tài)優(yōu)勢(shì)的競(jìng)爭(zhēng)驅(qū)動(dòng)企業(yè)全面轉(zhuǎn)型:或者基于平臺(tái)產(chǎn)品演變?yōu)槠脚_(tái)領(lǐng)導(dǎo),構(gòu)建平臺(tái)生態(tài)圈;或者作為平臺(tái)參與者嵌入一個(gè)現(xiàn)有平臺(tái)生態(tài)圈中,專注于塑造某一環(huán)節(jié)的核心競(jìng)爭(zhēng)力以成為價(jià)值網(wǎng)絡(luò)中不可或缺的節(jié)點(diǎn)[32]。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以后發(fā)企業(yè)居多,當(dāng)前面臨的嚴(yán)峻形勢(shì)是平臺(tái)生態(tài)使得領(lǐng)先企業(yè)的生態(tài)優(yōu)勢(shì)更加難以逾越,因此通過打破領(lǐng)先企業(yè)的生態(tài)圈、塑造新生態(tài)體系以實(shí)現(xiàn)技術(shù)追趕的可達(dá)性極低。

4 中國(guó)企業(yè)的機(jī)會(huì)在哪里?

過去的幾十年,中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)雖在市場(chǎng)份額和研發(fā)技術(shù)方面奮力追趕,但僅取得有限成功。Rho等[33]認(rèn)為其主要原因:一是創(chuàng)新頻繁以及累積型技術(shù)特征使得后來者劣勢(shì)難以消除;二是高效率集成電路市場(chǎng)高度整合難以細(xì)分,缺乏低端市場(chǎng)供后來者發(fā)展,而投資增加、生命周期縮短等現(xiàn)狀更加劇了挑戰(zhàn)。因此,一些中國(guó)企業(yè)(如中芯國(guó)際、上海華虹宏力等)逐漸減少內(nèi)存業(yè)務(wù)份額,轉(zhuǎn)向技術(shù)周期長(zhǎng)、存在細(xì)分領(lǐng)域的專用集成電路市場(chǎng)。

盡管國(guó)外龍頭企業(yè)已在半導(dǎo)體行業(yè)中長(zhǎng)期霸居壟斷地位,但是中國(guó)企業(yè)仍然可以通過瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)中細(xì)分市場(chǎng),強(qiáng)化企業(yè)基礎(chǔ)研究來尋找技術(shù)發(fā)展機(jī)會(huì)。

4.1 瞄準(zhǔn)細(xì)分市場(chǎng)打開技術(shù)突破口

快速和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新使半導(dǎo)體性能不斷優(yōu)化,信息傳輸更快,產(chǎn)品也更便宜,這為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在位者和新進(jìn)入者提供了關(guān)注新增長(zhǎng)領(lǐng)域的機(jī)會(huì)[34],因此,出現(xiàn)了使用不同工藝技術(shù)和/或具有不同功能的不同產(chǎn)品的新細(xì)分市場(chǎng)[35]。根據(jù)工藝技術(shù)和關(guān)鍵產(chǎn)品功能,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以細(xì)分為分立器件、集成電路和傳感器,其中集成電路占到80%以上,而這三大細(xì)分市場(chǎng)進(jìn)一步又可以分解為一系列專門的“二級(jí)”子市場(chǎng),如圖8 所示。

圖8 半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)[34]

其中,邏輯電路與存儲(chǔ)器被稱為高效率細(xì)分市場(chǎng),市場(chǎng)需求量與日俱增,技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)要求更高,由英特爾和三星電子這樣的行業(yè)龍頭企業(yè)所占據(jù)。與行業(yè)發(fā)展的整體觀一致,由于高效率細(xì)分市場(chǎng)在經(jīng)歷整合,并且這些具有成本效益的在位者通過流程創(chuàng)新不斷鞏固主導(dǎo)地位,使得新進(jìn)入者逐漸減少并最終停止。相比之下,在那些“規(guī)模化制造”和“產(chǎn)品商品化”不起作用的低效率細(xì)分市場(chǎng),如模擬電路、分立器件和傳感器,則具有完全不同的演化模式,行業(yè)主導(dǎo)者的有利條件較少,因此易于進(jìn)入,并具有可觀的未來需求預(yù)期。

盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在行業(yè)層面顯示出成熟的跡象,但是對(duì)各細(xì)分市場(chǎng)的仔細(xì)研究表明,無論是在技術(shù)方面還是在市場(chǎng)方面都面臨著持續(xù)的顛覆性可能[34]。模擬電路、分立器件和傳感器等低效率細(xì)分市場(chǎng)可以為新進(jìn)入者提供足夠的空間來避免與行業(yè)龍頭企業(yè)的正面競(jìng)爭(zhēng)。通過與具有成本效益的大型現(xiàn)任市場(chǎng)在位者主導(dǎo)的細(xì)分市場(chǎng)保持足夠的距離,參與者可以有足夠的時(shí)間和空間在行業(yè)中站穩(wěn)腳跟,并且可以避免因合并而被淘汰。因此,中國(guó)企業(yè)可以瞄準(zhǔn)模擬電路、分立器件和傳感器等細(xì)分市場(chǎng),了解自己在細(xì)分市場(chǎng)中的差異化(技術(shù)/市場(chǎng))因素,從而捕捉技術(shù)突破機(jī)會(huì)。

4.2 強(qiáng)化企業(yè)基礎(chǔ)研究夯實(shí)創(chuàng)新力

近期研究顯示美國(guó)私營(yíng)企業(yè)在科學(xué)投資方面發(fā)生變化:年輕的技術(shù)密集型企業(yè)已經(jīng)開始投資基礎(chǔ)研究,以期開發(fā)多種技術(shù)應(yīng)用,彌補(bǔ)行業(yè)在位者的技術(shù)空白[36]。而在半導(dǎo)體領(lǐng)域,科學(xué)研究,尤其是基礎(chǔ)研究,比技術(shù)生產(chǎn)更加集中[2,5],其表現(xiàn)為隨著時(shí)間推移,半導(dǎo)體企業(yè),特別是研發(fā)支出水平較低的半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)表的科學(xué)論文數(shù)量呈現(xiàn)積極趨勢(shì)[8]。

基礎(chǔ)研究可以產(chǎn)生價(jià)值溢價(jià),尤其是當(dāng)該產(chǎn)業(yè)面臨新的技術(shù)挑戰(zhàn)時(shí),大量核心技術(shù)背后無不是長(zhǎng)期基礎(chǔ)研究的積累。當(dāng)市場(chǎng)出現(xiàn)新的技術(shù)機(jī)會(huì),企業(yè)進(jìn)行科學(xué)研究,尤其是基礎(chǔ)研究,更有利于獲得異質(zhì)性激勵(lì)[37],而這種激勵(lì)在小型或年輕型企業(yè)中更加顯著,即小型或年輕型企業(yè)(如具有基于持續(xù)改進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)知識(shí)的商業(yè)模式的無晶圓公司)似乎更適合從基礎(chǔ)研究中獲利[38-40],也能更好地適應(yīng)市場(chǎng)中的根本性技術(shù)變革,而不是那些“陷入慣性和自滿”的在位企業(yè)[8]。

一直以來,中國(guó)的科技戰(zhàn)略過于強(qiáng)調(diào)以應(yīng)用為導(dǎo)向,無論政府或企業(yè),均傾向于投資試驗(yàn)發(fā)展和應(yīng)用研究[41],而像集成電路等技術(shù)革命頻發(fā)的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),不同于商業(yè)模式創(chuàng)新,其核心技術(shù)的突破大都基于科學(xué)原理。因此,中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)只有不斷加強(qiáng)企業(yè)基礎(chǔ)研究投入,通過強(qiáng)化基礎(chǔ)研究,掌握產(chǎn)業(yè)技術(shù)的核心原理,解決企業(yè)面臨的關(guān)鍵現(xiàn)實(shí)問題,才能逐步提升企業(yè)的原始創(chuàng)新能力。

5 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展建議

根據(jù)國(guó)外半導(dǎo)體龍頭企業(yè)的成功經(jīng)驗(yàn)、平臺(tái)生態(tài)優(yōu)勢(shì)以及中國(guó)企業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)的綜合分析,本文提出如下建議。

5.1 持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入,積累企業(yè)基礎(chǔ)研究技術(shù)成果

在許多國(guó)家,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的保護(hù),因此中國(guó)企業(yè)要想從國(guó)外獲得制造技術(shù)并不容易,這就要求政府進(jìn)一步完善國(guó)家創(chuàng)新體系,積極推進(jìn)技術(shù)、模式、制度機(jī)制創(chuàng)新,引導(dǎo)市場(chǎng)主體、科研院所等進(jìn)行持續(xù)研發(fā)投入,緊扣重要應(yīng)用市場(chǎng),組織產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟。另外,考慮到基礎(chǔ)研究在產(chǎn)業(yè)鏈面臨新的技術(shù)挑戰(zhàn)時(shí)所能產(chǎn)生的價(jià)值溢價(jià),中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)該在技術(shù)合作網(wǎng)絡(luò)的驅(qū)動(dòng)下加強(qiáng)內(nèi)部研發(fā),擺脫將科研機(jī)構(gòu)作為基礎(chǔ)研究技術(shù)成果主要來源的不利局面,加快基礎(chǔ)研究積累,實(shí)現(xiàn)先進(jìn)工藝、中高端設(shè)備材料以及重點(diǎn)產(chǎn)品的技術(shù)突破。

5.2 捕捉技術(shù)突破機(jī)會(huì),實(shí)施潛在進(jìn)入細(xì)分領(lǐng)域?qū)@季?/h3>

在半導(dǎo)體龍頭企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)存儲(chǔ)器、邏輯電路等高效率細(xì)分市場(chǎng)的情況下,中國(guó)企業(yè)可調(diào)整研發(fā)重點(diǎn)方向,瞄準(zhǔn)分立器件、傳感器、模擬電路等低效率細(xì)分市場(chǎng),加強(qiáng)基礎(chǔ)研究、研發(fā)投入以及人才培養(yǎng)等一系列工作,在潛在進(jìn)入的細(xì)分市場(chǎng)中打開創(chuàng)新突破口;另一方面,加強(qiáng)潛在進(jìn)入細(xì)分領(lǐng)域的專利布局,強(qiáng)化基礎(chǔ)專利的申請(qǐng)和運(yùn)用。加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān),將重大的科學(xué)發(fā)現(xiàn)和理論突破的研究成果及時(shí)轉(zhuǎn)化為技術(shù)發(fā)明專利,在細(xì)分領(lǐng)域里布局基礎(chǔ)專利,搶占先機(jī)。同時(shí),注重專利的國(guó)際申請(qǐng),及時(shí)在世界主要國(guó)家和潛在市場(chǎng)國(guó)布局專利。

5.3 構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐體系,打造半導(dǎo)體企業(yè)生態(tài)圈

中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)在設(shè)計(jì)、制造工藝、封測(cè)到裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈上持續(xù)加強(qiáng)與企業(yè)、高校和科研院所的深度合作,形成資源共享、取長(zhǎng)補(bǔ)短、共擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)、共贏挑戰(zhàn)的長(zhǎng)期合作關(guān)系。同時(shí),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展需要有適當(dāng)?shù)漠a(chǎn)業(yè)環(huán)境和完善的生態(tài)體系。應(yīng)該大力開展半導(dǎo)體領(lǐng)域的科技合作,加強(qiáng)優(yōu)勢(shì)資源的整合。另外,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需要高度國(guó)際化的合作,任何國(guó)家都無法實(shí)現(xiàn)100%的純本土化制造,因此中國(guó)企業(yè)也應(yīng)努力融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,實(shí)施走出去戰(zhàn)略,積極獲取全球半導(dǎo)體技術(shù)與投資對(duì)接機(jī)會(huì)。

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