摘要:8月4日,國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》強調,集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心,是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。文件首次將集成電路放到了首位和最重要的位置,在減免所得稅、增值稅、關稅,鼓勵境內外上市融資,鼓勵進口,推動關鍵核心技術攻關,加強人才培養等方面出臺了一系列措施。
中信證券:對于上市公司而言,核心關注的政策增量在于財稅和投融資政策,新增28nm以下集成電路生產企業“十年免所得稅”,進口設備、材料、零配件免關稅,中芯國際等先進制造企業有望受益;設備、材料、封測公司明確享受所得稅“兩免三減半”,重點設計公司升級為五年免稅,利好近期新設立子公司或扭虧為盈的企業;上市融資條件放寬,支持研發支出資本化,利好整個集成電路板塊。
華泰證券:在中國經濟由重增速向重質量切換過程中,以工程師紅利支撐的科技產業本就擔負著實現經濟結構升級、跨越中等收入陷阱的長期使命,而在中美貿易糾紛日趨復雜的當下,《若干政策》的發布再度顯示了政府發揮新型舉國體制優勢強化關鍵環節/關鍵領域/關鍵產品保障能力的決心,而在政策引導下的資源導流也有望加速國內IC龍頭的崛起進程。
光大證券:未來國家將以新型的舉國體制發展集成電路等關鍵核心技術。2019年半導體上市公司上交的所得稅總額為25.67億元,本次減稅政策有望進一步提升全行業的盈利能力;盡管全球半導體行業景氣度短期受到了疫情的擾動,但考慮到半導體行業周期主要來自于創新周期,由創新應用驅動,隨著5G手機、TWS、AIOT、服務器等發展,我們認為半導體行業景氣后期復蘇趨勢不變,疫情僅僅可能使得半導體行業復蘇的速度有所放緩;國產化率提升的市場需求足夠大,國產廠商仍將持續受益。
中金公司:首次推出“十年免稅期”政策,利好28nm(含)及以下先進制造企業;擴大“兩免三減半”適用范圍到設計、封測、設備、材料等全產業鏈環節,而對重點設計及軟件企業的加大扶植,有望幫助我國擺脫重點芯片以及EDA軟件短板;與生產相關的原材料等產品進口關稅免除政策繼續施行,明確設備免稅辦法,我們認為此舉有望繼續降低領先的半導體制造及封裝企業生產成本,其過去數年行業地位提升得到進一步鞏固。
平安證券:預計未來十年,憑借著國內龐大的內需市場以及舉國體制優勢,相關產業關鍵核心技術研發有望取得全面突破,集成電路的材料、設計、制造和封測等環節自主化水平將實現大幅提升,基礎軟件如操作系統、數據庫和工業軟件等“卡脖子”產品在技術和生態上都有望取得重大進展,軟硬件同國際產品的差距將明顯縮小。
55.70%中國期貨業協會最新統計資料表明,7月全國期貨市場交易規模較上月增長,以單邊計算,當月全國期貨市場成交量為567649727手,成交額為454225.05億元,同比分別增長36.77%和55.70%,環比分別增長23.70%和47.21%。
144%中國外匯交易中心發布消息,7月,境外機構投資者共達成現券交易8962億元,環比增長25%,交易量占同期現券市場總成交量約2%。7月,境外機構投資者買入債券5713億元,賣出債券3249億元,凈買入2464億元,環比增長144%。
3785噸世界黃金協會數據顯示,截至7月末,全球黃金ETF總持倉達3785噸,再度創下新高。數據顯示,全球黃金ETF及類似產品連續8個月出現凈流入,全球黃金ETF的總資產管理規模升至2390億美元。
1.5萬億元財政部數據顯示,截至7月底,新增專項債券發行22661億元,完成全年計劃的60.4%,年內尚余近1.5萬億元額度待用。
52.87月財新中國制造業采購經理人指數(PMI)錄得52.8,較6月提高1.6個百分點,為2011年2月以來最高,連續三個月處于擴張區間。
3.15萬億美元央行數據顯示,中國7月外匯儲備31543.9億美元,前值31123.3億美元。中國7月末黃金儲備報6264萬盎司(約1948.32噸),與上個月持平。