5G普及先鋒高通驍龍690移動(dòng)平臺(tái)

繼驍龍765和驍龍865之后，高通驍龍6系家族終于迎來了5G新同胞——驍龍690。這顆5G SoC采用三星8nm制程工藝，由基于Cortex-A77/A55魔改而來的Kryo 560內(nèi)核構(gòu)成，并集成Adreno 619LGPU、Spectra 355L ISP、Hexagon 692DSP、驍龍X51 5G基帶和射頻系統(tǒng)，支持部分Wi-Fi 6特性。由于驍龍690的主頻偏低，下行速率也有所降低，所以它不會(huì)威脅到驍龍765G的地位，其主要目標(biāo)就是幫助高通贏得千元級5G手機(jī)市場。如果你對這顆5G SoC的更詳細(xì)規(guī)格和性能感興趣，可以留意CFan的后續(xù)報(bào)道。