第三代半導體材料產業駛上成長快車道

賽迪顧問股份有限公司第三代 半導體新材料產業研究中心

由于傳統半導體制程工藝已近物理極限，技術研發費用劇增，制造節點的更新難度越來越大，“摩爾定律”演進開始放緩，半導體業界紛紛在新型材料和器件上尋求突破。以新原理、新材料、新結構、新工藝為特征的“超越摩爾定律”為產業發展帶來新機遇。第三代半導體是“超越摩爾定律”的重要發展內容。與Si材料相比，第三代半導體材料擁有高頻、高功率、抗高溫、抗高輻射、光電性能優異等特點，特別適合于制造微波射頻器件、光電子器件、電力電子器件，是未來半導體產業發展的重要方向。

第三代半導體在新基建中廣泛應用

以第三代半導體為基礎制備的電子器件，是支撐新基建中5G基建、新能源汽車充電樁、特高壓及軌道交通四大領域的關鍵核心。

世界多國均在積極發展建設5G。然而，5G網絡建設、5G智能手機使用、5G基站建設等方面還處于初步建設階段，存在較大的發展空間。賽迪顧問統計，截至2020年3月底，全球123個國家的381個運營商宣布過它們正在投資建設5G;40個國家的70個運營商提供了一項或多項符合3GPP標準的5G服務;63個運營商發布了符合3GPP標準的5G移動服務;34個運營商發布了符合3GPP標準的5G固定無線接人或家用寬帶服務。賽迪顧問統計，截至2020年2月初，中國已開通了15.6萬個5G基站，計劃在2020年實現55萬個5G基站的建設目標。截至2019年底，韓國計劃在其85個城市建設23萬個5G基站;美國計劃建設60萬個5G基站;德國計劃建設4萬個以上5G基站。……