馬斯克將推出“汽車CPU”

本報訊 近日，有消息稱，臺積電接下了特斯拉下一代高性能芯片的訂單。該高性能芯片將采用臺積電7nm制程技術(shù)，并使用該公司最新的InFO_SoW封裝技術(shù)。

該高性能芯片被認(rèn)為將在2020年Q4投人生產(chǎn)，2021年Q4后進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，該款高性能計算芯片應(yīng)為特斯拉Hardware4.0。這是一款由博通和特斯拉聯(lián)合打造的ASIC高性能計算芯片，將可用于ADAS、電動車動力傳動、車載娛樂系統(tǒng)和車身電子四大領(lǐng)域的計算。

2019年4月22日，特斯拉首次公布了FSDChip和Hardware3.0自動駕駛硬件套裝。其中，F(xiàn)SDChip是一顆算力達(dá)72TOPS的可量產(chǎn)車規(guī)級自動駕駛芯片。此前英偉達(dá)推出的DrivePX2算力可達(dá)24TOPS，目前國內(nèi)主流的ADAS自動駕駛計算芯片為MobileyeEyeQ4，算力僅為2.5TOPS，英偉達(dá)的Xavier算力為30TOPS。而Hard-ware3.0則集成了兩顆FSDChip，總算力達(dá)144TOPS。

馬斯克曾公開表示，Hard-ware4.0的算力將會是Hardware3.0的3倍，意味著從144TOPS躍升到432TOPS.

消息人士透露，Hardware4.0的算力比Hardware3.0提升3倍不止。首先，F(xiàn)SDChip是由三星代工，制程為14nm，而這顆由博通和特斯拉共同打造的高性能芯片制程直接跳過10nm到了7nm，這意味著如果芯片面積不變，晶體管的數(shù)量將會增加4倍，算力可望增加4倍。

其次，采用了新的封裝方式，即InFO_SoW封裝技術(shù)，可在一顆12英寸的晶圓上切出25顆特斯拉高性能芯片。

粗略計算，特斯拉新的高性能芯片的面積可望達(dá)到2826平方毫米，而特斯拉的FSDChip的面積為260平方毫米，預(yù)計芯片面積也將會有所增加。芯片面積的增加，也可大幅度增加晶體管的容量進(jìn)而增加算力。

從這兩個角度看，Hardware4.0的算力提升到500TOPS以上的概率比較大。

據(jù)悉，Hardware3.0只能支持ADAS的實時計算，而新一代特斯拉高性能計算芯片在此之。上，還可以支持車載娛樂系統(tǒng)、電動車動力傳動和車身電子方面的計算。另外，博通在全球范圍之內(nèi)，能夠解決語音、視頻、數(shù)據(jù)和多媒體的有線和無線傳輸問題。特斯拉可以通過整合博通的能力，使新一代計算平臺，除能夠支持ADAS的計算外，還能夠支持IVI、車身電子以及動力傳動相關(guān)（不是電力電子）的計算。

這就意味著，這顆算力達(dá)500TOPS左右的高性能計算芯片，將會是當(dāng)初很多人設(shè)想的“汽車中央處理器”。

（鐘文）