COB

莊衛榮

進入2019年，隨著COB技術的逐漸穩定以及市場的進一步普及，更多的企業進入COB市場，COB市場迎來暴發式增長。2019年度小間距LED銷額99.5億元，同比增長55.1%，已成為大屏幕拼接市場的主力軍。其中COB產品銷售額同比增長103%，增速遠超其他大屏幕顯示產品。COB產品主要客戶集中在政府部門的中高端用戶，應用于指揮、監控、會議。

COB快速增長的市場，印證了國家選擇COB作為LED發展方向的正確性。

在國家“十三五” 重點科研項目論證中，經過科技部組織多輪次的細致研討與嚴謹評估，最終選擇COB作為超高密度小間距LED開發的技術路線。

技術優勢

那么，COB技術到底有什么優勢呢？我們從LED兩種顯示技術進行對比說明。

第一代SMD（Surface Mounted Device）小間距LED，憑借無縫、高亮、艷麗、輕薄等特點，迅速在安防、能源、軍隊等領域得到廣泛運用。

SMD的制成工藝是：先把LED晶圓封裝成燈珠，再經高溫回流焊把燈珠焊接在PCB板上。這會造成不同材質間產生縫隙，裸露的燈腳焊盤易受靜電影響和被氧化，導致“死燈”和“毛毛蟲”不斷累積，觀看舒適度不佳，防護性較差。

第二代COB（Chip On Board）技術，是將晶圓通過固晶、焊線、灌封等工藝封裝在PCB板上，省去了SMD的燈珠封裝、高溫回流焊等工藝，大幅提升了器件的集成度和穩定性，其具備的優勢有：可靠性高，經測試，COB技術的累積壞點率不到SMD技術的十分之一；

防護性好，無裸露燈腳，表面平滑無縫隙，具有防潮、防磕碰、防塵等功能，正面防護達到IP54級。

但是也有不足的地方，主要體現在：首先是引線會遮擋晶圓部分發光面積，致使屏體發光不均勻；其次是COB覆膜較厚，透光率不足，屏前熱量較高。

第三代FCOB技術（Flip Chip On Board）是將LED晶圓通過倒裝、鍵合、膜壓技術封裝在PCB板上，相較于第二代COB技術，具有以下獨特優勢：第一、無引線封裝，性能更可靠；第二、無遮擋發光，畫面更均勻；第三、低電流驅動，發熱量更小。

從SMD到COB再到第三代技術FCOB，威創精益求精、不斷優化COB技術在控制室的實際應用。

作為COB專業顯示市場引領者，威創依托在大屏幕顯控領域沉淀的強大技術能力、應用經驗和品牌影響力，強有力地推進了中國COB技術的“產品化”“市場化”“規模化”， 已在公安、軍隊、交通、能源等多個領域累計實施800多個COB項目。

市場展望

隨著5G+8K的迅速發展，對于小間距來說，既是機遇也是挑戰，超高清的需求促進小間距LED向更小間距發展。LED進入Mini時代， P1.0以下有多種技術并存，COB和4 in1被重點關注。正裝Mini LED很難實現更小間距的應用，P0.9以下倒裝COB開始成為主流。

今年受疫情影響，COB一季度市場份額略有下降，但隨著市場的恢復，1.0以下市場需求增加，4月份COB訂單開始回暖，我們相信COB的市場增長將繼續領跑今年大屏幕顯示技術。