發行概覽:公司本次擬公開發行人民幣普通股不超過3,573.10萬股,占發行后總股本的25%,本次發行募集資金擬投資項目按輕重緩急程度排列如下:年產高精密度多層板、高密度互連積層板120萬平方米建設項目、研發中心升級改造項目、補充流動資金。
基本面介紹:公司是一家專業從事印制電路板研發、生產和銷售的高新技術企業。公司生產的PCB產品包括單面板、雙面板和多層板等,主要應用于家電、電源、能源、工業控制、通信和汽車電子等領域。公司憑借安全可靠的產品和優質專業的服務通過了國內外多家大型知名企業的嚴格供應商考核,并成為多家大型知名企業的“優秀供應商”或“戰略供應商”。目前,公司的主要客戶包括海爾、海信、美的、奧克斯、臺灣光寶、LG(樂金)、Whirlpool(惠而浦)、EATON(伊頓)等國內外大型知名企業及其下屬企業,并與陽光電源、臺灣臺達、BSH(博西華)、EMERSON(艾默生)、Melecs(美樂科斯)、NPES.r.l、Diehl(代傲)、Katek、MIL-Solar等知名企業保持良好的合作關系。
核心競爭力:公司的客戶群大部分為行業內的知名企業,具有良好的市場形象及商業信譽,自身研發能力強,產品質量高,在行業中處于領先地位;其對供應商進行嚴格管理,對于公司自身管理能力、技術支持能力及產品質量水平的提升起到了良好的促進作用,一旦被納入“合格供應商”名單,不會輕易更換。與行業標桿客戶的長期穩定合作使得公司更易獲得行業內潛在客戶的認可。公司具有較大的客戶黏性優勢。
PCB產品的下游應用領域眾多,每一個應用領域對PCB的要求也不盡相同。公司在市場戰略決策方面始終堅持以家電行業用PCB產品為主導,以通信、汽車電子和電源行業等具有良好市場前景的下游行業為延伸的發展戰略。目前,公司已成為國內外家電行業用PCB領域的一流供應商,憑借專業的行業技術及優質的產品質量,在家電行業樹立了良好的信譽與口碑。
募投項目匹配性:本次募集資金到位后,公司資產總額及凈資產將有大幅增加,資產負債率將明顯下降,資本結構更加穩健,有利于提升公司間接融資能力。同時公司總資產規模的增加可以保證公司資金實力,增強公司抵御風險的能力,有利于公司持續、健康、穩定的發展。
風險因素:行業風險、財務風險、經營風險、不能持續享受所得稅優惠政策的風險、出口國或地區進口政策變動或貿易摩擦風險、實際控制人不當控制的風險、募集資金投資項目實施風險、本次公開發行攤薄即期回報的風險。
(數據截至9月30日)
