韓晉
近日,芯海科技順利完成科創板注冊發行成為科創板全信號鏈芯片設計企業第一股。,本次發行價格為22.82元/股,發行市盈率為61.14倍,發行數量為2500萬股。公司專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計,是一家集感知、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設計企業。
模擬芯片是集成電路設計中的皇冠,公司深耕的ADC設計技術是皇冠上的明珠,技術難度和門檻很高,芯海作為國內高精度ADC領軍企業,ADC設計技術水平處于國內領先,最早打破國際壟斷,通過持續研發創新,在智慧健康測量、壓力觸控等領域正引領全球技術發展趨勢。

芯海科技本次募投項目緊緊圍繞主營業務,旨在進一步提升公司自主研發能力,推進產品迭代和技術創新,擴張公司主營業務規模,提升核心競爭力和市場占有率。其中,高性能32位系列MCU芯片升級圍繞客戶需求,瞄準產業發展方向,為芯海科技儲備新的業務增長點;壓力觸控芯片升級有利于鞏固芯海科技在細分領域的領先地位;智慧健康SoC芯片升級有利于芯海科技實現差異化競爭、降低下游客戶新品開發門檻,提高產品附加值,進而提升市場占有率和行業競爭力。
隨著信息技術如4G\5G等基礎設施的完善和快速迭代,物聯網時代已來臨,智慧生活已開始走進我們的生活。芯海科技從2014年率先探索并實施互聯網+發展戰略,圍繞高精度ADC和高可靠性MCU的技術優勢,瞄準物聯網時代對信號感知、精準測量、傳輸、快速處理、人機交互、智能應用等需求,積極布局全信號鏈產品線,建立預研部和相關實驗室,對AI算法、云平臺等技術進行前瞻性研究。目前,公司已成為華為鴻蒙系統生態建設中重要合作伙伴,與華為一起建設HILINK國產生態系統。

公司2003年成立以來,就立志做中國的TI。17年來,持續深耕高精度ADC和高可靠性MCU領域,高精度ADC技術處于國內領先、國際先進水平。芯海依靠在模擬芯片和高可靠性MCU芯片、AI算法等方面的技術積累,通過提供定制芯片等方式快速為這些企業提供國產替代的中國芯解決方案,已成為國內諸多領域中頭部企業供應商,如頭部客戶X及小米、VIVO、魅族、樂心醫療、香山、飛科、麥克維爾、公牛、美的、格力等等。
芯海科技將以此次科創板上市為契機,繼續根據下游市場需求,順應物聯網、人工智能、汽車電子、醫療工控等新興應用領域發展趨勢,發揮自身在芯片領域的研發及設計優勢,持續推出具有市場競爭力的芯片及解決方案,提高產品的品牌知名度,拓展應用領域及下游客戶覆蓋范圍,鞏固公司在芯片設計領域的市場地位,提升在感知測量和人工智能等細分領域的芯片市場份額和競爭力,加快在全信號鏈芯片領域向世界一流技術發起挑戰,在更多領域提供中國芯解決方案,解決行業缺芯之痛,以優異的成績回報社會、員工和股東。