錢 鋒,劉憲昌
(吉林大學 基建處,長春 130012)
目前城市化快速發展對當前城市溫升產生了嚴重影響,與農村地區相比,城市溫度逐漸升高產生了城市熱島(UHI)效應[1-2]。由于城市地區溫度升高,能源消耗將更高,尤其是夏季空調制冷等能耗[3-4]。研究發現,城市溫度每升高1 ℃,北京的電力消耗將增加0.46%,而華盛頓特區則可能增加至3.5%[5]。另一方面,全球變暖將導致電力消耗發生重大變化[6]。當前主要靠城市濕地、城市綠地與森林等來解決UHI效應,然而投資較大,且城市整體效應不夠明顯[7]。熱電水泥基復合材料是一種新型智能環保材料,在降低夏季城市UHI效應方面具有廣闊的應用前景[8-10]。當前建筑物室內和室外之間的溫度差異(特別是在夏季)促進了熱電水泥基復合材料的開發,以此來增強能量轉換。由于熱電水泥基復合材料可以降低建筑物表面溫度[11-12],從而減少排放到城市環境中的熱能,減輕UHI效應。因此,熱電水泥基復合材料不僅降低建筑物的表面溫度,提供更好的室內環境,而且有望促使新建筑物和現有建筑物適應當前氣候變化[13]。同時,熱電水泥基復合材料通過改善室內氣候可減少對制冷用途的需求,從而節省電力,通過熱電裝置還可以補充電能,極大降低了能源消耗[14]。
通常用無量綱品質因數(ZT)來評估熱電材料性能,ZT值與熱電材料熱電性能呈正相關關系[15]。ZT值由S2σT/κ計算得出,ZT值與塞貝克系數、材料電導率、環境溫度呈正相關關系,與材料的熱導率呈負相關關系。為了提高材料的ZT值,需要在提高材料的塞貝克系數、電導率,降低材料的熱導率等方面做研究工作[16]。
已有研究文獻報道了熱電水泥基復合材料研究中的塞貝克系數、電導率和熱導率,但少有研究水泥基復合材料的ZT值。目前,將石墨烯納米片(GNP)摻入水泥中來改善此類復合材料的熱電性能(S、σ和κ)的研究較少。多層石墨烯納米片[17-18]具有許多優良特性,包括重量輕、電導率和導熱率高、機械強度高,易于生產,且比碳納米纖維和納米管價格低廉等。另外,GNP可將非導電材料轉變為導電材料,提高材料的塞貝克系數,對水泥基復合材料的性能有良好的促進作用[19]。GNP具有出色的電學和熱學性能,將GNP加入水泥基復合材料中,材料表現出高電導率和低熱導率[20]。同時,電荷載流子可通過跳變穿過石墨烯網絡,使材料具有良好的電性能[21]。
本文制備了具有不同GNP含量的石墨烯納米片/水泥基復合材料(GNP/CBC)。對該材料的熱電性能進行測試,研究了復合材料的電導率、塞貝克系數和品質因數(ZT)與復合材料之間的關系。此外,通過測量復合材料的塞貝克系數和霍爾系數,確定了復合材料的半導體類型。
硅酸鹽水泥,購于唐山弘也水泥有限公司;石墨烯納米片(GNP),購自青島超碳新材料科技有限公司,平均粒徑為15 μm,平均厚度約為15 nm,表面積為50~80 m2/g,堆積密度為0.03~0.10 g/cm3。本文選用的石墨烯納米片(GNP),厚度是納米級的,但平面尺寸是微米級的。圖1為石墨烯納米片(GNP)的SEM圖。從圖1可以看出,石墨烯納米片具有良好的片層結構,片層結構的存在使石墨烯納米片具有較好的自潤滑功能,可以提高其抗磨降摩擦系數的能力。同時可以看到,石墨烯納米片只有稍微卷曲的邊緣,說明其具有較好的分散性。

圖1 石墨烯納米片(GNP)的SEM圖
首先加入30 g氧化鋯球,再通過行星式球磨機(上海麥弗有限公司)將GNP和水泥顆粒混合,以實現GNP在水泥中均勻分布。研磨過程如下:旋轉速度600 r/min,計時60 min,暫停5 min,循環12次。無論加入多少量的GNP,一定確保水灰比均保持在0.1。然后將混合后的原材料放入圓柱型鋼模中,通過壓機在40 MPa下壓縮,并固化,得到壓制試樣。將試樣放在95%濕度下預養護24 h,隨后在室溫水中養護3 d,最后將試樣放在60 ℃的干燥箱中干燥24 h。
用四探針電導率儀和塞貝克系數測量系統(QUANTUM量子科學儀器貿易(北京)有限公司)測量復合材料的電導率和塞貝克系數。通過微型切割機(蘇州卡斯倍諾數控科技有限公司)將圓柱狀樣品切成矩形(4 mm×4 mm×10 mm)以便測量。實驗在室溫~75 ℃之間進行,加熱速率為0.01 ℃/s,以實現系統的熱平衡。
采用差示掃描量熱儀(DSC-60A)(上海眾路實業有限公司)測量溫度范圍為25~75 ℃之間的比熱容,氮氣流速為50 mL/min。
通常用霍爾系數測量來確定材料的類型(n型或p型)。使用7065型霍爾效應卡(吉時利公司)進行Vander Pauw測量,Vander Pauw測量的方法是通過Hall系統(Nanometrics)提取上述信息在室溫下進行測量。根據測量結果,確定樣品的霍爾系數。每個樣本的尺寸為10 mm×10 mm,厚度約為1 mm。


圖2 純水泥(PGC)、10%(質量分數)GC(G10)、20%(質量分數)GC(G20)和純多層石墨烯納米片(Pure GNP)的FT-IR光譜圖
圖3為多層石墨烯納米片增強水泥基復合材料(G10樣品)的SEM圖。從圖3可以看出,GNP表面均勻平整且規則,表面積大,易與水泥材料充分結合,石墨烯表面覆蓋有許多水泥的水化產物,說明水泥基體與多層石墨烯之間結合良好,保證了水泥基復合材料良好的電導和熱導性能。
由于無法測量水泥的塞貝克系數和電導率,因此認為其值為零。圖4為GNP/CBC復合材料的半導體性能。圖4(a)為所有樣品的電導率與溫度的關系。從圖4(a)可以看出, 石墨烯納米片增強的水泥基復合材料的電導率隨GNP含量的增加而增大,x-GNP/CBC(x=5,10,15和20)的電導率值分別為3.13,8.50,11.68和16.20 S/cm。復合材料電導率與溫度呈正相關關系,說明復合材料具有典型的半導體特性。通過向水泥中添加20%(質量分數)的GNP,電導率最高可以達到16.20 S/cm。圖4(b)為GNP/CBC復合材料的塞貝克系數和溫度之間的關系。從圖4(b)可以看出,復合材料的塞貝克系數和溫度之間的關系近似線性。G5和G20的塞貝克系數隨溫度的升高而增加。但G10的塞貝克系數幾乎不變。所有復合材料的塞貝克系數值為正,說明復合材料為p型半導體,并且空穴載流子在其中起著重要作用。在70 ℃、含有G15的復合材料的塞貝克系數最大,為34 μV/K。圖4(c)為GNP/CBC復合材料的功率因子和溫度之間的關系。由圖4(c)可知,GNP含量高的復合材料顯示出高的功率因數,且功率因數與溫度呈線性關系。在70 ℃、含有G20的復合材料的功率因數最大,為1.6 μW/(m·K2)。不同含量GNP的復合材料,其功率因數隨溫度變化不大,表明GNP/CBC復合材料具有低的溫度依賴性。

圖4 GNP/CBC復合材料的半導體性能
表1為GNP/CBC復合材料的霍爾系數測量數據。由表1可知,x-GNP/CBC(x=5,10,15和20)復合材料的霍爾系數分別為+6.352,+2.631,+0.842和+0.734 cm2/C,所有霍爾系數均為正值,表明GNP/CBC復合材料為P型,該結果與塞貝克系數測量的結果一致。

表1 GNP/CBC復合材料的霍爾系數測量數據
圖5為x-GNP/CBC(x=5,10,15和20)復合材料的品質因數(ZT)與溫度的關系曲線。從圖5可以看出,當GNP的含量從5%~15%(質量分數)時, GNP含量越高則品質因數值越大,且品質因數隨著溫度升高也逐漸增大,因此可以通過提高GNP的含量和溫度來提高復合材料的性能;當GNP的含量增加到20%(質量分數)時,品質因數出現小幅下降,但其隨著溫度升高而逐漸增大的趨勢不變。雖然整體復合材料的ZT值隨溫度變化略有變化,但在GNP的含量為15%(質量分數)時,ZT變化增長較為明顯。由圖5可知,GNP的含量為15%(質量分數)、溫度為70 ℃時,ZT值最高值為1.44×10-3。由于目前電導率和塞貝克系數較低導致ZT較小,但仍比目前研究的水泥基復合材料性能顯著,GNP/CBC可潛在地應用于建筑物的室內氣候改善和城市UHI緩解。

圖5 x-GNP/CBC(x=5,10,15和20)復合材料的品質因數與溫度的關系曲線
通過球磨法制備了具有不同GNP含量的石墨烯納米片水泥基復合材料(GNP/CBC),采用SEM和FT-IR對復合材料的微觀結構進行表征;運用四探針電導率儀、差示掃描量熱儀和霍爾效應測試儀等,對復合材料的電導率、塞貝克系數和品質因數(ZT)等進行分析,研究了GNP/CBC的熱電性能,得出如下結論:
(1)FT-IR分析可知,在GNP存在的情況下,復合材料FT-IR光譜基本沒有變化,加入GNP不會改變復合材料C-S-H結構;SEM分析可知,GNP具有良好的片層結構,水泥基體與GNP之間結合良好,保證了水泥基復合材料良好的電導和熱導性能。
(2)在70°C 、GNP含量為20%(質量分數)時,GNP/CBC電導率最大值為16.20 S/cm,功率因數最大值為1.6 μW/(m·K2);在70 ℃ 、GNP含量為15%(質量分數)時,塞貝克系數最大值為34 μV/K,霍爾系數最大為+0.842 cm2/C。
(3)通過塞貝克系數和霍爾系數分析可知,GNP/CBC復合材料為P型。
(4)在70 ℃ 、GNP含量為15%(質量分數)時,品質因數(ZT值)最高值為1.44×10-3。GNP/CBC可潛在地應用于建筑物的室內氣候改善和城市UHI緩解。