發行概覽:公司擬首次公開發行不低于3000萬股人民幣普通股(A股),所募集資金扣除發行費用后,將投資于以下項目:智能藍牙音頻芯片升級項目、智能WiFi音頻芯片研發及產業化項目、Type-C音頻芯片升級項目、研發中心建設項目、發展與科技儲備項目。
基本面介紹:公司主營業務為智能音頻SoC芯片的研發、設計與銷售,為客戶提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片,產品廣泛應用于智能藍牙耳機、Type-C耳機、智能音箱等低功耗智能音頻終端。報告期內公司產品已進入的主要終端品牌廠商包括華為、三星、OPPO、小米等手機品牌及哈曼、SONY、Skullcandy等專業音頻廠商。此外,公司產品目前亦在漫步者、萬魔等專業音頻廠商及谷歌、阿里、百度等互聯網公司的音頻產品中得到應用。品牌客戶的深度及廣度是公司重要的競爭優勢和商業壁壘。公司已成為智能音頻SoC芯片領域的領先供應商,產品及技術能力獲得客戶廣泛認可。公司已連續兩年榮獲EETimes評選的中國IC設計成就獎,同時是中國電子音響行業協會理事會常務理事單位。
核心競爭力:公司研發團隊具有豐富的行業經驗和敏銳的市場洞察力,把握住了智能語音市場爆發的機遇。在蘋果推出AirPods后的短時間內,公司以前瞻的產品定義及快速的響應能力,較早地推出支持雙耳通話、集成主動降噪等功能的領先產品,迅速搶占了品牌市場。隨著智能語音在TWS耳機的廣泛應用,公司又較早推出支持語音喚醒和語音識別技術的新一代智能語音SoC芯片。公司始終保持產品定義的領先,從而滿足品牌客戶對產品持續升級的訴求,與品牌客戶的深入合作又進一步強化了公司產品定義的前瞻性。
經過持續的產品技術迭代及市場驗證,公司已覆蓋華為、哈曼、三星、OPPO、小米、SONY等終端客戶。公司產品作為智能終端設備的核心器件,直接關系到最終產品的性能和用戶體驗。品牌客戶在選擇芯片供應商時極為嚴格謹慎,進入門檻較高,需經過長期產品審核和驗證才能進入其供應體系。
募投項目匹配性:智能藍牙音頻芯片升級項目和Type-C音頻芯片升級項目的目的是持續優化和迭代創新公司現有產品;智能WiFi音頻芯片研發及產業化項目的目的是順應行業發展趨勢,開發新產品為公司儲備新的業務增長點;研發中心建設項目和發展與科技儲備項目,系公司基于現有主營業務,以產業內相關新技術的創新突破和新產品前瞻布局為主要研究內容和方向,進一步增強公司研發實力、提高產品性能,同時積極拓展產品領域和種類。
風險因素:技術風險、經營風險、法律風險、內控風險、財務風險、募集資金投資項目風險、發行失敗風險、股票價格波動風險、預測性陳述存在不確定性的風險。
(數據截至11月27日)
