明年5G手機如何“撕”？

高超

12月1日，高通新一代5G旗艦移動平臺——驍龍888正式亮相，同時也是高通驍龍8系列中第一款5G SoC，可謂千呼萬喚始出來。

驍龍888是高通第三代5G旗艦移動平臺，是迄今驍龍8系列性能最強勁的移動平臺，同時預計將是2021年5G旗艦手機首選移動平臺之一。據悉，目前已有多家OEM廠商對驍龍888移動平臺表示支持，包括小米、OPPO、vivo、realme、魅族、黑鯊、中興通訊、努比亞、聯想、華碩、LG、Motorola和夏普。

這意味著，華為海思麒麟9000、聯發科天璣1000系列等5G高端 SoC芯片迎來了一位非常有競爭力的對手。

驍龍888新在哪？

在此次峰會上，高通技術公司產品和技術團隊分享了全新旗艦移動平臺的關鍵特性。

在連接方面，驍龍888集成的第三代5G調制解調器及射頻系統——驍龍X60，支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波，能夠提供高達7.5Gbps的商用5G網絡速度，支持幾乎全球所有主要網絡，利用動態頻譜共享（DSS）技術實現更廣闊的5G網絡覆蓋。

在AI能力方面，驍龍888每瓦特性能較前代平臺提升高達3倍，算力達到每秒26萬億次（26 TOPS）。

在影像方面，憑借Qualcomm Spectra 580 ISP，驍龍888能夠以每秒處理27億像素的速度，支持三個攝像頭的并發拍攝。用戶還可以通過120fps捕捉超高速運動狀態的高分辨率圖像，或同時拍攝三個4K HDR視頻。Qualcomm Spectra 580 ISP還首次采用全新低光架構，即使在近乎黑暗的環境中，也能拍攝出更加明亮的照片。

在游戲方面，驍龍888是首款在移動端支持可變分辨率渲染（Variable Rate Shading）的移動平臺。與前代產品相比，該特性使游戲渲染性能提升高達30%。

在性能方面，驍龍888采用了先進的5納米工藝制程，Kryo 680 CPU的整體性能提升高達25%，支持高達2.84GHz的主頻，同時是首個基于Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系統。高通Adreno 660 GPU圖形渲染速度較前代平臺提升高達35%。

在安全方面，驍龍888支持諸多安全措施保護用戶數據的隱私，支持全新Type-1 Hypervisor，能夠以全新方式在同一終端上，在不同應用和多個操作系統之間進行數據的保護和隔離。

5G芯片持續進化

作為智能終端的心臟，芯片的每一次升級都帶來更強勁的性能提升，為用戶帶來更好的體驗。

2020年，全球六大智能終端芯片廠商共推出了多達19款5G芯片，完成了對旗艦、中高端終端市場的布局，其中華為海思、高通、聯發科、蘋果分別發布了旗艦級芯片麒麟9000、驍龍888、天璣1000+、A14;而三星面向中國市場發布了一款中高端產品Exynos 1080。

在制程工藝方面，麒麟9000系列、驍龍888、Exynos 1080、A14都采用5nm制程工藝，且主要面向2021年終端市場，而上半年發布的基本都是7nm制程工藝。

從產品性能來看，5nm比7nm具有較大優勢。據介紹，5nm相對于7nm，在同等功耗下性能提升了15%;在同等性能上，功耗降低35%。

5G功耗一直是業界關注的焦點，隨著上述5nm芯片的推出，2021年5G終端的高能耗將得到進一步緩解。

在CPU方面，大、中、小三核架構設計正成為主流。從芯片設計角度來看，大、中、小核架構保持之前big.LITTLE架構原有特色之外，還通過一顆大核來提升性能。但是對大核的選擇，各家廠商的方案略有不同。

高通驍龍888首發了ARM于今年發布的X1核心。有關資料顯示，X1峰值性能較A77高30%，而且可定制化。通過搭載X1核心，高通希望驍龍888在性能上能夠有較大提升。

因外部環境，麒麟9000只能搭載A77核心，不過通過提升頻率和采用5nm制程工藝，這款芯片的綜合性能也有較大提升。Exynos 1080也采用了相似的升級路線。

此外，AI、GPU、5G連接、拍照等能力也在不斷進化，讓下一代手機擁有更強大的能力。

明年市場如何？

2020年下半年，華為海思、高通、蘋果紛紛發布了最新一代5G旗艦SoC，布局2021年5G旗艦終端市場，三星也將緊隨其后。但是，蘋果芯片僅供應旗下產品，華為海思芯片因外部原因產量受限，三星芯片在中國的市場份額較小，紫光展銳的高端5G SoC仍需打磨，因此高通驍龍888恐怕將占2021年旗艦終端市場的半壁江山。

事實上，在驍龍888發布后的第一時間，國內外已有多家廠商表示對這款最新5G旗艦SoC的支持。

小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍表示，全新的旗艦手機小米11將是首批發布的搭載驍龍888移動平臺的終端之一。

OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強表示，OPPO將在2021年第一季度推出首批搭載驍龍888的旗艦智能手機，將為全球用戶帶來無與倫比的全新體驗。

當然，高通也在不斷尋求擴大合作伙伴規模，特別是對剛剛獨立的榮耀。高通公司總裁安蒙在高通2020驍龍技術峰會期間表示，十分認可和喜歡中國的移動生態系統所展示出來的非常具有活力的發展，高通非常期待和榮耀在相關方面開展合作。

高通中國區董事長孟檏也在峰會上表示，高通與榮耀的管理團隊彼此熟悉，在溝通上不會產生分歧。目前，高通正在與榮耀就未來的可能性展開對話。

5G智能終端是一個快速增長中的巨大市場，但也需要華為、高通、聯發科、紫光展銳等5G芯片廠商的鼎力支持。相信，隨著5G SoC芯片新品不斷推出，5G智能終端將得到快速普及，惠及全球更多的5G用戶。