明年5G手機(jī)如何“撕”？

高超

12月1日，高通新一代5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍888正式亮相，同時(shí)也是高通驍龍8系列中第一款5G SoC，可謂千呼萬(wàn)喚始出來(lái)。

驍龍888是高通第三代5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)，是迄今驍龍8系列性能最強(qiáng)勁的移動(dòng)平臺(tái)，同時(shí)預(yù)計(jì)將是2021年5G旗艦手機(jī)首選移動(dòng)平臺(tái)之一。據(jù)悉，目前已有多家OEM廠商對(duì)驍龍888移動(dòng)平臺(tái)表示支持，包括小米、OPPO、vivo、realme、魅族、黑鯊、中興通訊、努比亞、聯(lián)想、華碩、LG、Motorola和夏普。

這意味著，華為海思麒麟9000、聯(lián)發(fā)科天璣1000系列等5G高端 SoC芯片迎來(lái)了一位非常有競(jìng)爭(zhēng)力的對(duì)手。

驍龍888新在哪？

在此次峰會(huì)上，高通技術(shù)公司產(chǎn)品和技術(shù)團(tuán)隊(duì)分享了全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)的關(guān)鍵特性。

在連接方面，驍龍888集成的第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X60，支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波，能夠提供高達(dá)7.5Gbps的商用5G網(wǎng)絡(luò)速度，支持幾乎全球所有主要網(wǎng)絡(luò)，利用動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）技術(shù)實(shí)現(xiàn)更廣闊的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

在AI能力方面，驍龍888每瓦特性能較前代平臺(tái)提升高達(dá)3倍，算力達(dá)到每秒26萬(wàn)億次（26 TOPS）。

在影像方面，憑借Qualcomm Spectra 580 ISP，驍龍888能夠以每秒處理27億像素的速度，支持三個(gè)攝像頭的并發(fā)拍攝。用戶(hù)還可以通過(guò)120fps捕捉超高速運(yùn)動(dòng)狀態(tài)的高分辨率圖像，或同時(shí)拍攝三個(gè)4K HDR視頻。Qualcomm Spectra 580 ISP還首次采用全新低光架構(gòu)，即使在近乎黑暗的環(huán)境中，也能拍攝出更加明亮的照片。

在游戲方面，驍龍888是首款在移動(dòng)端支持可變分辨率渲染（Variable Rate Shading）的移動(dòng)平臺(tái)。與前代產(chǎn)品相比，該特性使游戲渲染性能提升高達(dá)30%。

在性能方面，驍龍888采用了先進(jìn)的5納米工藝制程，Kryo 680 CPU的整體性能提升高達(dá)25%，支持高達(dá)2.84GHz的主頻，同時(shí)是首個(gè)基于Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系統(tǒng)。高通Adreno 660 GPU圖形渲染速度較前代平臺(tái)提升高達(dá)35%。

在安全方面，驍龍888支持諸多安全措施保護(hù)用戶(hù)數(shù)據(jù)的隱私，支持全新Type-1 Hypervisor，能夠以全新方式在同一終端上，在不同應(yīng)用和多個(gè)操作系統(tǒng)之間進(jìn)行數(shù)據(jù)的保護(hù)和隔離。

5G芯片持續(xù)進(jìn)化

作為智能終端的心臟，芯片的每一次升級(jí)都帶來(lái)更強(qiáng)勁的性能提升，為用戶(hù)帶來(lái)更好的體驗(yàn)。

2020年，全球六大智能終端芯片廠商共推出了多達(dá)19款5G芯片，完成了對(duì)旗艦、中高端終端市場(chǎng)的布局，其中華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果分別發(fā)布了旗艦級(jí)芯片麒麟9000、驍龍888、天璣1000+、A14;而三星面向中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布了一款中高端產(chǎn)品Exynos 1080。

在制程工藝方面，麒麟9000系列、驍龍888、Exynos 1080、A14都采用5nm制程工藝，且主要面向2021年終端市場(chǎng)，而上半年發(fā)布的基本都是7nm制程工藝。

從產(chǎn)品性能來(lái)看，5nm比7nm具有較大優(yōu)勢(shì)。據(jù)介紹，5nm相對(duì)于7nm，在同等功耗下性能提升了15%;在同等性能上，功耗降低35%。

5G功耗一直是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，隨著上述5nm芯片的推出，2021年5G終端的高能耗將得到進(jìn)一步緩解。

在CPU方面，大、中、小三核架構(gòu)設(shè)計(jì)正成為主流。從芯片設(shè)計(jì)角度來(lái)看，大、中、小核架構(gòu)保持之前big.LITTLE架構(gòu)原有特色之外，還通過(guò)一顆大核來(lái)提升性能。但是對(duì)大核的選擇，各家廠商的方案略有不同。

高通驍龍888首發(fā)了ARM于今年發(fā)布的X1核心。有關(guān)資料顯示，X1峰值性能較A77高30%，而且可定制化。通過(guò)搭載X1核心，高通希望驍龍888在性能上能夠有較大提升。

因外部環(huán)境，麒麟9000只能搭載A77核心，不過(guò)通過(guò)提升頻率和采用5nm制程工藝，這款芯片的綜合性能也有較大提升。Exynos 1080也采用了相似的升級(jí)路線(xiàn)。

此外，AI、GPU、5G連接、拍照等能力也在不斷進(jìn)化，讓下一代手機(jī)擁有更強(qiáng)大的能力。

明年市場(chǎng)如何？

2020年下半年，華為海思、高通、蘋(píng)果紛紛發(fā)布了最新一代5G旗艦SoC，布局2021年5G旗艦終端市場(chǎng)，三星也將緊隨其后。但是，蘋(píng)果芯片僅供應(yīng)旗下產(chǎn)品，華為海思芯片因外部原因產(chǎn)量受限，三星芯片在中國(guó)的市場(chǎng)份額較小，紫光展銳的高端5G SoC仍需打磨，因此高通驍龍888恐怕將占2021年旗艦終端市場(chǎng)的半壁江山。

事實(shí)上，在驍龍888發(fā)布后的第一時(shí)間，國(guó)內(nèi)外已有多家廠商表示對(duì)這款最新5G旗艦SoC的支持。

小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍表示，全新的旗艦手機(jī)小米11將是首批發(fā)布的搭載驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的終端之一。

OPPO副總裁、全球銷(xiāo)售總裁吳強(qiáng)表示，OPPO將在2021年第一季度推出首批搭載驍龍888的旗艦智能手機(jī)，將為全球用戶(hù)帶來(lái)無(wú)與倫比的全新體驗(yàn)。

當(dāng)然，高通也在不斷尋求擴(kuò)大合作伙伴規(guī)模，特別是對(duì)剛剛獨(dú)立的榮耀。高通公司總裁安蒙在高通2020驍龍技術(shù)峰會(huì)期間表示，十分認(rèn)可和喜歡中國(guó)的移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)所展示出來(lái)的非常具有活力的發(fā)展，高通非常期待和榮耀在相關(guān)方面開(kāi)展合作。

高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟檏也在峰會(huì)上表示，高通與榮耀的管理團(tuán)隊(duì)彼此熟悉，在溝通上不會(huì)產(chǎn)生分歧。目前，高通正在與榮耀就未來(lái)的可能性展開(kāi)對(duì)話(huà)。

5G智能終端是一個(gè)快速增長(zhǎng)中的巨大市場(chǎng)，但也需要華為、高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等5G芯片廠商的鼎力支持。相信，隨著5G SoC芯片新品不斷推出，5G智能終端將得到快速普及，惠及全球更多的5G用戶(hù)。