芯原微電子（上海）股份有限公司董事長兼總裁戴偉民：芯粒助推中國半導體產業發展

諸玲珍

編者按：

10月14-16日，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦，北京賽迪會展有限公司、中國電子報社、賽迪智庫集成電路研究所、上海市集成電路行業協會承辦的第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會（IC China2020）在上海舉辦。大會除一個主論壇外，還舉辦了六場分論壇。與會嘉賓圍繞半導體市場應用、技術研發、知識產權保護等熱點發表了精彩演講，本報特摘編嘉賓演講內容，以饗讀者。（詳見3-8版）

“更高的硅利用率會帶來更高的產量，推動芯粒市場快速發展。芯粒處理器芯片全球市場規模，由2018年的6.45億美元將上升至2024年的58億美元，2035年將達到570億美元。”

10月14日，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦的第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會（IC China2020）在上海開幕。芯原微電子（上海）股份有限公司董事長兼總裁戴偉民發表了題為《芯粒：中國半導體產業的機遇與挑戰》的主題演講。戴偉民表示，芯粒（Chiplet）市場呈現快速發展態勢，到2024年，將達到58億美元。

芯片設計成本

越來越高

戴偉民在演講中表示，晶體管數量隨著特征線寬的減小而大幅提升，從而支撐手機芯片性能的不斷升級。他以蘋果公司手機芯片為例，在16nm工藝下，其手機芯片的晶體管數量為33億個;在7nm工藝下為69億個;在5nm工藝時預計將達100億個。單位面積下晶體管數量的快速上升促使晶體管的單位成本快速下降，蘋果公司芯片單個晶體管的生產成本在16nm工藝下為4.98美元/10億個晶體管，在7nm工藝下僅為2.65美元/10億個晶體管。……