2020年75期
中國電子報
特刊
- 芯原微電子（上海）股份有限公司董事長兼總裁戴偉民：芯粒助推中國半導體產業發展
- 上海燧原科技有限公司創始人兼CEO趙立東：算力需求激增驅動IC產業變革
- 新思科技中國副總經理謝仲輝：以數據分析優化硅生命周期管理可激發IC潛能
- 博世汽車電子中國區總裁喬治·安德睿：碳化硅助推汽車行業實現“新四化”
- 地平線公司創始人兼CEO余凱：車規級AI芯片未來發展前景可期
- 上海集成電路產業投資基金管理有限公司總經理陳剛：國際國內雙循環加速
- 盛美半導體設備股份有限公司董事長王暉：國產設備要以原始創新為主集成創新為輔
- 北京華大九天軟件有限公司董事長劉偉平：EDA發展關鍵在于生態建設
- 全球半導體聯盟(GSA)聯合創始人、首席執行官及總裁朱迪·謝爾頓：全球合作助力半導體生態系統持續盈利
- 上海張江高科技園區開發股份有限公司副董事長、總經理何大軍：打造集成電路的“熱帶雨林”
- 豪威科技有限公司高級副總裁吳曉東：圖像傳感器走入人工智能時代
- 5G芯片論壇：5G推動IC產業“量質同升”
- 智能網聯汽車芯片論壇：汽車“四化”帶給半導體新機會
- 半導體產業鏈創新論壇：上下游協同推進集成電路產業鏈創新
- 長三角集成電路平臺創新發展論壇：固鏈強鏈推動區域深度融合