陳 旸,王 達
(北京交通大學,北京 100044)
SiC 是一種化學成分簡單的化合物,只含有Si 元素和C 元素。但是SiC 卻有多種晶型結構,3C、4H、6H,15R 等200多種晶型。SiC 中的Si-C 鍵相互作用極強,因此其具有穩定的化學性質,在催化反應中一般可以保持很穩定的晶型結構而不被腐蝕破壞[1]。SiC 在物理性質方面,也表現出優異的特性。其具有良好的電子遷移率,已在半導體器件中取得了廣泛的應用。
對于光催化而言,3C、6H 是最常用的兩種晶型。3C-SiC的禁帶寬度為2.4eV,屬于立方晶系,6H-SiC 的禁帶寬度2.9eV,屬于六方晶系[2]。SiC 的Si 2p 軌道組成導帶,且其導帶位置比較負,光生電子的還原性能更強。C 2p 組成構成其價帶,但價帶位置更靠近導帶,因此,其光生空穴的氧化能力相對較弱。
理論上,SiC 半導體材料具有優異的物理和化學性能,及其環境友好型的特性,是非常理想的太陽光分解水半導體催化材料,其導帶的位置較氫氣的還原電位更負,光生電子極易還原水中的質子生成氫氣。然而,SiC 并沒有表現出預期的優良催化性能。目前的研究表明,SiC 表面極快的光生載流子復合速率是制約其催化性能的最主要原因。負載貴金屬助催化劑,利用金屬與SiC 表面的相互作用,構建光生電荷的轉移通道,是抑制其表面極快的光生載流子復合速率的有效方法。
最新的研究結果表明,6H-SiC 中光生電子和空穴呈現區域選擇分布的特點,即其Si-{0001}晶面是光生電子的富集面,而{10-10}晶面是光生空穴的富集面。……