吳新竹
經(jīng)過多年來的并購與融資,賽微電子(300456.SZ)由專注慣性導(dǎo)航和航空電子的耐威科技蛻變?yōu)樘柗Q具有晶圓制造能力的半導(dǎo)體公司,8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)于2021年二季度開始生產(chǎn)。
在資產(chǎn)負(fù)債率僅為19.72%的情況下,賽微電子卻一口氣拋出23.45億元的定增,募投項(xiàng)目充滿不確定因素,盈利預(yù)測有悖常識,公司2020年的業(yè)績預(yù)告似乎暗示著其經(jīng)營已陷入困境。
耐威科技在2015年上市之初原本從事慣性導(dǎo)航系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,而公司生產(chǎn)所需的慣性傳感器主要來自外購,除計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)外,公司并未就自主掌握的核心技術(shù)申請專利。
上市后,耐威科技依靠收購?fù)卣沟膬蓧K新業(yè)務(wù)擴(kuò)充盈利規(guī)模,航空電子業(yè)務(wù)系其中之一。2016-2019年,航空電子(不含航空慣導(dǎo))業(yè)務(wù)的營收規(guī)模從3646萬元增長至7762萬元,毛利從2629萬元增長至4651萬元。2016年11月,公司以1.31億元現(xiàn)金收購了北京鐳航世紀(jì)科技有限公司(下稱“鐳航世紀(jì)”)41%的股權(quán),產(chǎn)生了1.05億元商譽(yù);2017年4月,公司又以3200萬元現(xiàn)金收購了鐳航世紀(jì)10%的股權(quán)。此外,2016年11月,耐威科技擬在山東省青州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊設(shè)立公司,擬投資15億元建設(shè)航電及無人機(jī)研制項(xiàng)目,該項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)周期為3年,可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值5億元,遠(yuǎn)期產(chǎn)業(yè)園經(jīng)過膨脹發(fā)展可達(dá)到年產(chǎn)值10億元。2017年3月,公司投資設(shè)立了青州耐威航電科技有限公司(下稱“青州耐威”);2018年,青州耐威與中國航天科技集團(tuán)有限公司某院簽署合作協(xié)議;2019年,公司的IPO募投項(xiàng)目之一“自主慣性導(dǎo)航系統(tǒng)及器件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”增加青州耐威航電產(chǎn)業(yè)園為實(shí)施地點(diǎn),截至2020年6月30日,該項(xiàng)目實(shí)際投資金額為1.02億元,接近完工。
另一方面,耐威科技通過并購進(jìn)入晶圓制造領(lǐng)域。2016年7月,公司完成對北京瑞通芯源半導(dǎo)體科技有限公司(下稱“瑞通芯源”)100%股權(quán)的收購并間接控股了MEMS芯片制造商瑞典賽萊克斯(Silex Microsystems AB),交易對價(jià)為7.50億元,全部以發(fā)行股份的方式支付,產(chǎn)生了5.37億元商譽(yù)。收購瑞典賽萊克斯之后,耐威科技立即開始布局MEMS在北京的代工生產(chǎn)線;同年11月,全資子公司納微矽磊國際科技(北京)有限公司(下稱“納微矽磊”)以及瑞通芯源與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金共同簽署增資協(xié)議,擬向納微矽磊新增投資19.90億元,其中瑞通芯源擬以現(xiàn)金認(rèn)繳13.90億元,產(chǎn)業(yè)基金擬以現(xiàn)金認(rèn)繳6億元,增資完成后,瑞通芯源將持有納微矽磊70%的股權(quán),國家集成電路基金將持有納微矽磊30%的股權(quán);納微矽磊還與北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽訂入?yún)^(qū)協(xié)議,將在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)月產(chǎn)能3萬片的MEMS8英寸代工生產(chǎn)線。而上市公司2016年年末賬面凈資產(chǎn)約為13.58億元,根本無法負(fù)擔(dān)如此龐大的投資,需要通過定增募集資金,最初公司擬募集資金總額不超過20億元,方案經(jīng)過數(shù)次修改,在此期間,納微矽磊更名為賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司,瑞通芯源更名為北京賽萊克斯國際科技有限公司,截至2019年1月,實(shí)際募集資金凈額為12.07億元,其中產(chǎn)業(yè)基金認(rèn)購了10.28億元,實(shí)際控制人楊云春認(rèn)購了2億元。
經(jīng)過多年來的并購與融資,耐威科技在慣性導(dǎo)航、航空電子和晶圓制造三塊業(yè)務(wù)均有募投項(xiàng)目,公司更名為賽微電子,靜待各項(xiàng)目結(jié)出碩果。然而,2020年8月,賽微電子突然宣布將其持有的全資子青州耐威100%股權(quán)及部分債權(quán),以3.20億元的價(jià)格轉(zhuǎn)予實(shí)控人楊云春和關(guān)聯(lián)方青州航電智能科技合伙企業(yè),其中楊云春以2.16億元受讓青州耐威60%股權(quán)及協(xié)議項(xiàng)下的全部債權(quán),青州航電以1.04億元受讓青州耐威40%股權(quán)。此時(shí),青州耐威已成為持股平臺,本次交易涉及的資產(chǎn)組還包括鐳航世紀(jì)51%的股權(quán)、海南耐威科技系統(tǒng)技術(shù)研究院有限公司100%的股權(quán)、北京芯領(lǐng)航通科技有限公司51%的股權(quán)等十家孫公司的股權(quán),這些孫公司大多于該年初以股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整的名義被調(diào)整至青州耐威旗下。交易涉及資產(chǎn)組的股權(quán)賬面價(jià)值為2.42億元,轉(zhuǎn)讓價(jià)格為2.60億元,涉及的債權(quán)賬面價(jià)值為5980萬元,意味著轉(zhuǎn)讓價(jià)格的增值率為32.23%。年產(chǎn)值可達(dá)10億元的青州耐威航電產(chǎn)業(yè)園轉(zhuǎn)眼間與上市公司形同陌路,且溢價(jià)率極低,為何其中沒有一家子公司落入非關(guān)聯(lián)方的口袋呢?
從公開資料中可以窺見大股東的經(jīng)營版圖,根據(jù)天眼查、企查查,楊云春任職及投資的企業(yè)多達(dá)50家,注冊資本在1億元以上的有久實(shí)融資租賃有限公司、哈爾濱船海智能裝備科技有限公司、三亞依邁半導(dǎo)體有限公司、北京新絲路創(chuàng)新科技有限公司、青州四季會(huì)創(chuàng)投基金合伙企業(yè)、青州銳達(dá)電子科技有限公司、濰坊火石創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)等,其中不乏與賽微電子同處于其他電子設(shè)備制造業(yè)、科技推廣、應(yīng)用服務(wù)業(yè)的公司。賽微電子的8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項(xiàng)目于2018年年初開工建設(shè),2020年9月底,一期產(chǎn)能月產(chǎn)1萬片晶圓所涉及的產(chǎn)線及超凈間已經(jīng)建成并達(dá)到投產(chǎn)條件,實(shí)現(xiàn)正式生產(chǎn)的時(shí)間預(yù)計(jì)為2021年二季度。而2019年定增實(shí)施后不久,楊云春便開始了大規(guī)模減持,據(jù)Wind統(tǒng)計(jì),截至2020年11月減持套現(xiàn)金額累計(jì)為10.80億元,持股比例由2019年的45.56%下降為38.39%。最近一次質(zhì)押公告顯示,截至2020年10月15日,楊云春累計(jì)質(zhì)押股份1.55億股,占其持有公司股份總數(shù)的62.51%,占公司總股本的24.27%。關(guān)聯(lián)交易公告顯示,2020年4月起,賽微電子擬在未來三年內(nèi)向楊云春現(xiàn)金借款不超過2億元,用于向子公司進(jìn)行投資及補(bǔ)充日常營運(yùn)資金等,可見絕大部分融資與幫助上市公司無關(guān),或許大股東要在航空電子、半導(dǎo)體領(lǐng)域大展宏圖。
瑞典賽萊克斯自2016年7月納入合并報(bào)表后業(yè)績穩(wěn)步增長,營業(yè)收入由2017年的3.19億元增長至2019年的5.35億元,凈利潤從3509萬元增長至1.50億元,成為賽微電子的利潤奶牛,在合并報(bào)表業(yè)務(wù)構(gòu)成里體現(xiàn)為MEMS晶圓制造業(yè)務(wù)和MEMS工藝開發(fā)業(yè)務(wù)。賽萊克斯北京MEMS8英寸代工生產(chǎn)線一期1萬片的正式生產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)為2021年二季度,而2020年9月,賽微電子便迫不及待地發(fā)出向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案,擬向8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項(xiàng)目繼續(xù)投入7.91億元,向MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項(xiàng)目投入3.26億元,向MEMS先進(jìn)封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目投入7.11億元,其余5.18億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金,擬募集資金總額不超過24.27億元。
一方面是大手筆投資布局,另一方面卻是實(shí)控人不斷減持,賽微電子大股東的操作讓人摸不著頭腦。
事實(shí)上,賽微電子三季度末的資產(chǎn)負(fù)債率僅為19.72%,完全有能力通過債務(wù)融資,公司在回復(fù)深交所問詢函時(shí)表示,公司原計(jì)劃通過債務(wù)融資方式投入5.98億元以推動(dòng)8英寸MEMS國際代工線擴(kuò)產(chǎn)建設(shè),為降低整體運(yùn)營風(fēng)險(xiǎn),現(xiàn)更改為通過本次向特定對象發(fā)行股票募集資金的方式進(jìn)行投入,公司2019年定增募集資金凈額與原計(jì)劃的差額為1.93億元,擬通過本次募集資金補(bǔ)足該部分差額;賽微電子還表示,瑞典賽萊克斯現(xiàn)有客戶實(shí)際可切換至國內(nèi)MEMS產(chǎn)線的訂單規(guī)模尚具有不確定性,MEMS業(yè)務(wù)未來能否爭取到既有客戶的大規(guī)模量產(chǎn)訂單,以及能否持續(xù)拓展新客戶以消化產(chǎn)能尚存在不確定性。
賽微電子擬以7.11億元自行建造封裝測試產(chǎn)線更值得推敲,效益測算顯示該項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)可新增年平均銷售收入約13.14億元,而可比對象晶方科技(603005.SH)的年化營業(yè)收入約為10億元,尚不及賽微電子的效益測算,但晶方科技的凈資產(chǎn)規(guī)模為22.32億元,是7.11億元的三倍有余。
2020年三季報(bào)顯示,賽微電子的長期股權(quán)投資為3.46億元,其他非流動(dòng)資產(chǎn)為2.53億元,分別占總資產(chǎn)的8.19%和5.99%,這些非必要的投入占用了公司大量資金。2020年前三季度,公司的營業(yè)收入為5.34億元,扣非凈利潤為3458萬元,業(yè)績預(yù)告顯示,2020年度,公司的營業(yè)收入為7.18億-8.26億元,扣非歸母凈利潤為虧損669萬元-盈利669萬元,凈利潤比前三季度還少。2020年上半年,公司的固定資產(chǎn)折舊和無形資產(chǎn)攤銷合計(jì)為3115萬元,考慮到航空電子業(yè)務(wù)已于2020年8月被剝離,四季度的折舊攤銷金額應(yīng)低于1558萬元,如此看來,公司2020年度的凈利潤大幅縮水非同尋常。
截至發(fā)稿時(shí),賽微電子未就本文所反映的問題作出回應(yīng)。