梁平：在高新區建“科技高地”

在全市“一區兩群”和川東北的重要聯結點上，坐落著一座以科技引領為鮮明特色的城市—梁平。

梁平區自2019年1月正式啟動創建高新區，圍繞建設“創新高地、產業高地、開放高地、人才高地”和建成“川渝東北創新驅動發展示范區、高質量發展先行區”定位，高點謀劃、高位推進，把高新區建成“科技高地”，取得顯著成效。

從建成市級數字化車間9家，到培育國家高新技術企業64家，到獲批建設國家知識產權試點城市，再到順利通過市科技局同市發展改革委、市規劃自然資源局、市生態環境局組織專家對創建工作的論證評審……梁平高新區的發展藍圖正一步步變為現實。

讓鏈條長起來：構建現代產業體系

作為“兩群地區”第一個市級高新技術產業開發區—梁平高新技術產業開發區，已于2020年11月通過市級高新技術產業開發區創建工作論證評審，創成后，將接續創建國家高新技術產業開發區。

從最初的“黎明靜悄悄”，到如今廠房林立、機器轟鳴，這座“年輕”的開發區生而不凡。

園區堅持以節約集約用地促進畝均效益提升，現有企業397家，2020年內可實現二、三產業總產值602億元，產出強度為83億元/平方公里，工業集中度85.1%，工業增加值率達到29.04%，萬元工業增加值能耗0.24噸標準煤，高技術服務業收入占園區營業收入比重達到8.14%。

2020年，梁平區工業總產值達近500億元，規上工業產值達到230億元，高新區功不可沒。

一路上，梁平高新區逆勢前行，穩步向著全市一流高新技術產業開發區這一目標邁進，既是源于一張藍圖繪到底的長期堅持，更是梁平高新區在危機中尋找機遇、積極謀劃的結果。

園區堅持以創新引領提升產業鏈供應鏈現代化水平，大力實施以大數據智能化為引領的創新驅動發展戰略行動計劃，加快電子信息、智能家居、綠色食品傳統產業轉型升級，培育壯大集成電路、綠色新材料、通用航空戰略性新興產業，發展現代服務業，建設現代化產業體系。

在重慶平偉實業公司數字化車間，工人通過上芯機顯示屏監控芯片的焊接位置及錫溢出量;

在天榮家居生產車間內，工人使用全自動封邊機加工板材;

在奇爽食品有限公司的數字化車間內，27臺全自動一體智能化包裝機器人正在高速運轉。機械代人工，制造變“智造”，效率越來越高……

在梁平高新技術產業開發區發展演進的時間軸上，一個一個忙碌的生產鏡頭共同構成梁平的發展脈搏，迸發出蓬勃向上的力量。

讓科技強起來：提升自主創新能力

在重慶市2020年第一批數字化車間和智能工廠名單中，梁平區有5家企業入選。全區擁有9個市級數字化車間，數量連續兩年位居渝東北之首。

作為明星企業匯聚的熱土，梁平高新技術產業開發區正通過產業、科技、效率、要素支撐等一系列因素的嬗變，向“智能化、高端化”轉型。

比如，得益于“機器人”的加盟，梁平奇爽食品有限公司徹底改變了以往人工分揀的模式，數字化車間采用全自動一體智能化包裝設備，一塊豆干在幾秒鐘內便可完成封裝，包裝速度提升了10倍以上;

得益于數字化車間的成功打造，重慶融康彩印包裝有限公司數字化車間的自動化水平已達到95%以上，可節約人力超過80%;

得益于萬級無塵車間，重慶捷爾士顯示技術有限公司平均每秒鐘生產下線3片LCD液晶顯示模塊，送往下游車載電子生產廠商組裝量產。

在梁平億聯智慧小鎮，一個個嶄新的智能制造產業項目正在加快推進，全新的智能家居產業鏈體系迅速形成，日夜兼程地助力梁平這座城市的呼吸與脈搏……

梁平區始終把提升科技創新能力作為創建高新區的重要標準，大力推進關鍵核心技術攻關，培育壯大創新主體和人才，加快創新服務平臺建設及創新成果轉化。

如今，梁平區擁有市級科技型企業和國家高新技術企業分別達203家、64家，市級以上企業研發機構累計36家、科技服務機構及分支機構41個，市級數字化車間累計9家，智能工廠1家，孵化服務總面積達23萬平方米，高新技術產品129個，市級重大新產品10個，每萬名從業人員擁有發明專利數達到25件。

讓環境優起來：優化創新創業生態

科技，一直是關注梁平高新技術產業開發區的聚焦點，也是觀察它的切入點。在一項項科技成果背后，除了企業的自身努力，也少不了“軟環境”的鼎力支持。

重慶平偉實業股份有限公司和梁平區是“老朋友”，2007年落戶梁平后，逐漸成長為一家集功率半導體器件設計、研發、生產、銷售于一體的國內功率半導體器件封測與制造企業，擁有國內首個自主可控半導體離散型智能制造車間，是科技部認定的國家企業技術中心，主要為華為、三星等20余家世界500強企業配套。

14年時間，平偉實業從主要生產最簡單的功率半導體器件到發展面向5G射頻芯片及模組產業化項目，完成了質的飛躍。

梁平區政府從最開始的“扶上馬、送一程”，到工業園區公司投資2億元參股平偉實業實施5G射頻模組產業化項目，給與了平偉實業政策、服務、資金等全方位支持。

這是一場雙贏的合作，合作成果也有目共睹。平偉5G射頻項目穩步推進，并新引進半導體芯片生產等集成電路產業項目7個，其中3個項目已投產，協議引資15.7億元，項目落地率100%，預計達產后拉動產值增長40億元。

在重慶平偉實業股份有限公司的功率半導體可靠性實驗室里，僅需兩分鐘，一張碳化硅芯片便可加工完成，發往國內外多家世界500強企業，成為精密儀器中的“能量包”。

平偉實業的發展助力梁平區補鏈成群，梁平成功引進紅杉資本（香港）基金管理公司投資集成電路產業發展，蘭星GPP芯片項目、平偉光電、捷爾士顯示、天勝電子、名正電子等30余家上下游電子企業正涌向梁平，向著1000億級集成電路和電子信息產業集群進軍！

一直以來，梁平區始終把營造良好創新創業生態環境作為創建高新區的堅實保障，持續推動創新創業氛圍營造、加強創新創業服務保障，為推進大眾創業、萬眾創新奠定堅實基礎。

截至目前，梁平發放種子基金1800萬元、知識價值信貸6998萬元，引導疊加商業貸款4054萬元;累計與23家高校院所開展創新交流與合作，推進科技成果轉化;持續優化營商環境，把2020年作為營商環境建設年，及時落實兌現各項惠企政策，累計減稅降費近5億元。

回顧一路走來，梁平高新區瞄準“高”與“新”，于變局中開新局，讓鏈條長起來、科技強起來、環境優起來，積極推動產城融合發展和高新企業集聚，打造出梁平產業轉型升級和城市建設的新引擎！

剛交“答卷”，又起“宏圖”。如今，站在“十四五”的新起點上，梁平高新區將繼續圍繞主導產業和領軍龍頭企業，大力開展補鏈、延鏈、強鏈招商引資引智，強化自主創新能力建設，積極構建開放協同創新生態體系，書寫產業發展新篇章！

文 圖/重慶梁平工業園區管理委員會提供