《電子與封裝》雜志征稿啟事

《電子與封裝》雜志是目前國(guó)內(nèi)唯一一本以半導(dǎo)體、集成電路封裝技術(shù)為主、兼顧半導(dǎo)體器件和IC 的設(shè)計(jì)與制造、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場(chǎng)信息等的專業(yè)技術(shù)性刊物，是中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)會(huì)刊、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)會(huì)刊。為促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試乃至集成電路設(shè)計(jì)、制造專業(yè)技術(shù)水平的提高和生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，加強(qiáng)技術(shù)交流和信息溝通，特向廣大讀者和專家誠(chéng)征下列內(nèi)容稿件：

1.反映國(guó)內(nèi)外微電子元器件及IC 設(shè)計(jì)、工藝制造、封裝、測(cè)試等技術(shù)的綜述文章；

2.微電子元器件和各類(lèi)IC 設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、可靠性設(shè)計(jì)及相關(guān)科研成果；

3.各類(lèi)集成電路、微系統(tǒng)、MCU、MEMS、SiP、SoC 等的相關(guān)技術(shù)和研究成果；

4.各類(lèi)先進(jìn)封裝技術(shù)研究成果，各種半導(dǎo)體封裝材料、管殼、模具、引線框架和設(shè)備等的研究、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)技術(shù)；

5.半導(dǎo)體器件和IC 的制造工藝、第三代半導(dǎo)體材料、產(chǎn)品與應(yīng)用；

6.半導(dǎo)體、集成電路及封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策和策略、市場(chǎng)信息及行業(yè)分析；

7.人工智能硬件設(shè)計(jì)技術(shù)；

8.各類(lèi)半導(dǎo)體、微電子相關(guān)前沿技術(shù)。

選擇《電子與封裝》的三大理由

No.1 處理周期短

投稿后3 個(gè)工作日內(nèi)給出初審結(jié)果，平均錄用周期1 個(gè)月，錄用后3 個(gè)工作日內(nèi)可在期刊官網(wǎng)優(yōu)先出版。

No.2 發(fā)表空間大

欄目涉及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈（設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、產(chǎn)品、應(yīng)用、市場(chǎng)）。

No.3 影響力度強(qiáng)

作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)會(huì)刊，發(fā)行范圍覆蓋全國(guó)。

歡迎大家踴躍投稿，稿酬從優(yōu)（詳見(jiàn)官網(wǎng)“征稿啟事”）。來(lái)稿請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官網(wǎng)（www.ep.org.cn），點(diǎn)擊首頁(yè)右上角“作者投稿”，根據(jù)提示上傳稿件及相關(guān)材料。

我們將與有識(shí)之士一起，竭誠(chéng)為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展服務(wù)，敬請(qǐng)各方人士積極投稿，攜手將電子封裝行業(yè)自己的刊物辦好。

特別提示：

1、來(lái)稿請(qǐng)先在官網(wǎng)“作者服務(wù)”模塊下載論文模板及脫密聲明、版權(quán)協(xié)議模板，根據(jù)論文模板修改完善稿件格式，打印填寫(xiě)脫密聲明、版權(quán)協(xié)議并簽名、蓋章（也可提供所在單位的論文脫密證明或經(jīng)脫密處理流程完畢的相關(guān)證明）后和稿件一并上傳。

2、來(lái)稿請(qǐng)注明第一作者或通訊作者的電話、E-mail、通信地址。

編輯部聯(lián)系方式：

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